技术编号:6877014
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种薄膜式集成电路封装构造,尤其是有关一种薄膜覆晶封装构造(Chip-On-Film package, COF package),特别是涉及一种可以解 决现有的薄膜覆晶封装构造因晶片下接地条(ground bar under chip)影响 点涂胶体流布速度不均匀而导致气泡的问题,另外还可防止跳接线外露的 k'薄膜覆晶封装构造及其使用的电路薄膜。背景技术在以往薄膜式集成电路封装构造中是以电路薄膜承载晶片,如原申请 人在中国台湾专利公告第50531...
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