技术编号：6877016
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及利用树脂至少覆盖了电极焊盘和导电部件的。背景技术在半导体器件中，为了保护电极悍盘和引线等金属部件不受水分的 10侵蚀和灰尘等的附着，需要防止这些金属部件与外气接触。因此，提出 了利用树脂对这些金属部件进行密封的方法。以往的树脂密封型半导体器件的制造， 一般进行以下的工序。艮P，通过以下的各个工序来制造半导体器件在具有规定的电路和 电极端子的基板上，安装形成了半导体元件的裸芯片的工序；利用引线 15 等进行布线，使电极端子和裸芯片上的电极...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。