技术编号：6877173

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本发明涉及印刷电路板(PCB)或版图(layout)布线，尤 其涉及一种降低微波单片集成电路(MMIC)驻波比的地线布形。背景技术随着大规模集成电路的特征尺寸越来越小，印刷电路板(PCB)或版 图(layout)中寄生电容、寄生电感、电阻都对集成电路的性能产生着越 来越大的影响。虽然在理想的情况下，接地平面所处电势应该是一个等电位的电势为 0的接地平面，但是由于在印刷电路板(PCB)或版图(layout)地线布局 中，由于寄生电容、寄生电感、电阻的影响，当...
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