技术编号:6879093
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及支撑技术,特别涉及一种可避免硅片在批量清洗时相互粘 贴的支撑机构。背景技术在半导体制造领域中,为提高生产效率,故需尽可能对硅片进行批量清洗, 该些硅片进行批量清洗时,通常先将硅片插置在承片架的插槽内,然后将该承 片架放置在水槽中进行清洗。上述承片槽间的间距通常为5腿,但是由于加工尺寸和硅片厚度的影响,在 硅片清洗过程中,有些硅片间的间距会小于3mm,此时就会产生毛细管压力,两 硅片在该压力的作用下粘附在一块,粘附在一起的两硅片在该压力的作用下...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。