技术编号:6884791
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制备用于密封光电半导体(photosemiconductor)元件的环氧树脂组合物的方法。但是,当用于光电半导体密封的环氧树脂组合物熔体在模塑中粘度太低时,会出现很多情况其中由此得到的固化树脂有模塑破坏例如毛刺和暗泡。另一方面,用于防止这类模塑破坏的技术是已知的,其中增大用于模塑的树脂组合物的粘度,例如通过向其中引入填料等。然而,要求用于光电半导体元件密封的环氧树脂组合物能提供透明固化树脂,因为一定要确保已密封光电半导体元件的满意发光性能。因此引...
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