技术编号:6885848
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于将半导体集成电路作为被测试器件来实施各种 测试的半导体检测装置。背景技术在半导体检测装置中,在测试头上安装有用于在被测试器件和测 试单元之间传输试验所需要的信号的接口基板。根据某现有技术的电子电路器件的检测装置,在晶片检测中采用可动结构来防止损伤芯片电极等,该可动结构为将双金属物质用于 安装在基板上的探针,以使其与晶片上的芯片的电极接触(参照专利 文献1 )。专利文献1日本特开2002- 313855号公才艮 发明内容随着近年来的半导体集成电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。