专利名称：半导体检测装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于将半导体集成电路作为被测试器件来实施各种 测试的半导体检测装置。
背景技术：
在半导体检测装置中，在测试头上安装有用于在被测试器件和测 试单元之间传输试验所需要的信号的接口基板。
根据某现有技术的电子电路器件的检测装置，在晶片检测中采用
可动结构来防止损伤芯片电极等，该可动结构为将双金属物质用于 安装在基板上的探针，以使其与晶片上的芯片的电极接触(参照专利 文献1 )。
专利文献1:日本特开2002- 313855号公才艮
发明内容
随着近年来的半导体集成电路的高集成化，存在着在半导体集成 电路的面积增大的同时，器件端子数量也增加的倾向。另外，作为检 测低成本化的对策，存在同时检测多个半导体集成电路的趋势。但是， 测试单元数量有限，因此为了以有限的测试单元进行所需要的检测， 就需要在特定的测试单元上连接多个器件端子，并根据检测项目来切 换连接状态。
另外，由于器件端子的多功能化，例如能够从1个器件端子有时 输出数字信号有时输出模拟信号，根据需要来切换器件端子的功能。 伴随于此，需要对半导体集成电路的特定器件端子分配多个测试单 元，根据检测项目切换连接状态。
但是，当切换测试单元和器件端子之间的电连接状态时，通过在
连接布线之间加入继电器(relay)来进行该电连接状态的切换，将该 继电器安装在接口基板上，则产生各种问题。例如，由于继电器数量 增加，而难以安装至接口基板上。另外，由于继电器数量增加和将继 电器安装到接口基板上，因此基板布线变得复杂，使得检测成本增加。 而且，由于在测试单元和器件端子之间的布线上隔着继电器，因此导 致电气特性恶化。
本发明的目的在于使之能够容易地变更测试单元和接口基^反之 间的电连接状态。
为解决上述课题，在本发明的半导体检测装置中，使用各个测试 电极的可动部分将用于对测试头和接口基板之间进行电连接的测试 电极对接口基板的电连接状态控制为任意状态，由此改变测试单元和 接口基才反之间的电连接状态。
在本发明的半导体检测装置中，不需要将继电器安装到接口基板 上，在测试头的特定测试单元上连接多个器件端子时，或者在对特定 器件端子分配多个测试单元并希望根据检测项目来切换其测试单元 时，可提高易实施性。
另外，由于不需要将继电器装至接口基板上，因此通过简化基板 布线，使本发明的半导体检测装置与安装继电器的情况相比可抑制检 测成本。而且，由于不需要在测试单元和器件端子之间的布线上加入 继电器，从而可避免电气特性的恶化。
图1是本发明第一实施方式的半导体检测装置的概略侧视图。 图2是表示图1中的测试电极的非连接状态的放大立体图。 图3是表示图1中的测试电极的连接状态的放大立体图。 图4是本发明第二实施方式的半导体检测装置的概略侧视图。 图5是本发明第三实施方式的半导体检测装置中的测试电极的放 大俯视图。
图6是表示图5的测试电极的非连接状态的放大立体图。
图7是表示图5的测试电极的一个连接状态的放大立体图。 图8是表示图5的测试电极的其他连接状态的放大立体图。 图9是表示图7的状态的测试电极和接口基板的接触的剖视图。 图IO是表示图8的状态的测试电极和接口基板的接触的剖视图。
符号说明 1器件端子 2被测试器件 3测试头 4测试单元 5测试电^L 6接口基板端子 8固定部分 9可动部分 10 ~ 14可动部分 15绝缘支承棒 16接口基板
具体实施例方式
以下，根据附图详细说明本发明的实施方式。 [第一实施方式]
说明本发明的半导体检测装置的第一实施方式。图1~图3是第 一实施方式的半导体检测装置的结构图。1是器件端子，2是被测试 器件，3是测试头，4是测试单元(通道、电源、信号单元等)，5 是测试电极(弹性管脚(pogopin) ) , 6是接口基板端子。图2是测 试电极5的放大立体图，示出非接触的状态，8是固定部分，9是可 动部分。图3是测试电极5的i支大立体图，为连接状态。
在本实施方式的半导体检测装置中，特征在于通过使测试电极 5如图2、图3那样进行变化来改变电连接状态切换，从而进行测试
电极5与接口基板端子6的连接状态的切换。
测试头3内具有从特定的测试单元4电连接的多个测试电极5， 各个测试电极5可分别与器件端子1连接。通过测试电才及5如图2、 图3那样进行物理动作来进行该器件端子1的选择。
在与接口基板端子6为非连接状态的情况下，如图2那样，可动 部分9存在于固定部分8的内部，电信号不会被发送到被测试器件2。 在与接口基板端子6连接的情况下，可动部分9与接口基板端子6接 触，由此可电连接来进行信号传送(参照图3)。作为使测试电极5 如图2、图3那样变化的方法，可以为弹簧式、电场施加、》兹场施加 等。
由此，在不将继电器安装于接口基板上而将多个器件端子1连接 在一个测试单元4上的结构中，可对各个测试电极5分别任意进行其 连接路径的控制。
说明本发明的半导体检测装置的第二实施方式。图4是第二实施 方式的半导体4企测装置的结构图。l是器件端子，2是被测试器件，3 是测试头，4是测试单元，5是测试电极，6是接口基板端子。
在本实施方式的半导体检测装置中，特征也在于通过使测试电 极5的状态如图2或图3那样进行变化来改变电连接状态，从而切换 测试电极5和-接口基板端子6的连接状态。
测试头3内具有从多个的测试单元4分别独立电连接的多个测试 电极5，各个测试电极5可连接在特定的器件端子1上。通过测试电 极5如图2、图3那样进行物理动作来选择与特定的器件端子1电连 接的测试单元4。
由此，在不将继电器安装于接口基板上而在一个器件端子l上连 接多个测试单元4的结构中，可对各个测试电极5分别任意进行其连 接路径的控制。
说明本发明的半导体检测装置的第三实施方式。图5~图10是本
发明第三实施方式的半导体检测装置中的测试电极5和接口基板16 的结构图。在测试电极5中，8是固定部分，10 14是圓筒形状并配 置为同心圆状的可动部分，15是绝缘支承棒。16是适用于圆筒状的 测试电才及5的4妻口基才反。
本实施方式提供一种连接在接口基^反16上的测试电极5的更稳 定、更可靠的连接方法。
第一实施方式和第二实施方式中说明的测试电才及5对于一个测试 电极5仅具有一条连接路径。因此，如第一实施方式说明的那样，当 在特定的测试单元4上连接多个器件端子1时，或如第二实施方式说 明的那样，对特定的器件端子1分配多个测试单元4并根据检测项目 切换其测试单元4时，需要多条连接路径，因此，测试电极5的数量 需要为所需的连接路径的数量。另外，通过测试电极5如图2、图3 那样变化，从而改变各测试电极5的电连接状态，^f旦无法确认测试电 极5和接口基板端子6的位置关系，因此在是否能实现所期望的连接 状态的可靠性上存在问题。
因此，在本实施方式的半导体检测装置中，特征在于具有用于 对一个或多个测试单元4和接口基板16之间进行电连接的测试电极5 将圆筒状的多个可动部分10~ 14组合而成的结构，通过各个可动部 分10~ 14进行独立的动作，能够改变测试单元4和接口基板端子6 之间的电连接状态。另外，通过使之与对应于该测试电极5的接口基 一反16进行组合，乂人而实现测试。
测试电极5如图5~图8那样成为圆筒结构。組合各个半径不同 的第一 第五可动部分10 ~ 14来构成测试电极5。各可动部分10 ~ 14之间被绝缘，彼此不电连接。
另外，图9、图10示出适用于具有图5~图8中说明的结构的测 试电极5的接口基板16的结构。接口基板16的端子部分为圓锥结构。 该接口基板16的端子部分具有多个层分别独立的端子，各层的端子 间被分别电绝缘。
检测中未使用时，全部的可动部分10~14如图6那样，被收纳
在用于设置在测试头3中的固定部分8的内部。当使用第三可动部分 12时，如图7所示那样，通过使该第三可动部分12移动到上方，能 够如图9所示那样，连接第三可动部分12和接口基板16的特定的层 (下面开始第三层)的端子，将电信号传送至被测试器件2。另外， 当使用第五可动部分14时，如图8所示那样通过使该第五可动部分 14移动至上方，能够如图IO所示那样，连接第五可动部分14和接口 基板16的与图9不同的特定层(最上层)的端子，将电信号传送至 被测试器件2。
由此，能够在一个组合的测试电极5中具有多条连接路径，当在 特定的测试单元4上连接多个器件端子1时、或对特定的器件端子1 分配多个测试单元4并根据检测项目切换其测试单元4时，能够抑制 电极数量的增加。
另外，测试电极5的中心轴上存在的绝缘支承棒15用于保持接 口基板16和固定部分8的位置关系。由此，能够稳定且可靠地进行 电极选择。
工业上的可利用性
正如以上说明的那样，本发明的半导体检测装置能够有效提高切 换被测试器件和测试单元之间的连接状态的检测的易实施性。
权利要求
1.一种半导体检测装置，包括具有共用连接在一个测试单元上的多个测试电极的测试头；和具有分别与被测试器件的多个器件端子单独连接的多个基板端子的接口基板，该半导体检测装置的特征在于为了在上述测试单元和上述多个器件端子之间形成选择性的连接路径，上述多个测试电极具有用于各自通过对上述多个基板端子之中的对应的基板端子的接触来实现电连接的可动部分。
全文摘要
本发明提供一种半导体检测装置，在测试头(3)中使用各个测试电极(5)的可动部分来任意控制用于在测试单元(4)和接口基板端子(6)之间进行电连接的测试电极(5)对接口基板端子(6)的电接触状态，从而改变测试单元(4)和接口基板端子(6)之间的电连接状态。
文档编号H01R24/02GK101371152SQ200780002748
公开日2009年2月18日 申请日期2007年6月20日 优先权日2006年11月22日
发明者仲井一晃 申请人:松下电器产业株式会社