技术编号:6885939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种制造半导体导电元件的方法,特别是有关于一种。背景技术 随着集成电路中元件密度的增加,元件的体积越来越小、线的宽度也越来越窄,因此对于良好线路连接的需求也越来越大。同时,随着集成电路制造的快速发展,后段制造进入深次微米元件领域,后段制造(back-end-of-line,BEOL)愈来愈受到重视,它们整合了愈来愈多含接触孔栓塞的镶嵌内连线的双镶嵌(dual-damascene)内连线技术,以进行先进的金属内连线接合作业。然而,金属内连线所造...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。