技术编号：6887340
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制备发光器件的方法，并且具体地讲，涉及利用可光聚合的含硅组合物将光学元件附连到发光二极管(LED)的方法。 背景技术由于包括LED的发光器件具有相对较小的尺寸、低功率/电流需 求、快速响应时间、长寿命、结实的包装、多种可用的输出波长以及 与现代化电路板的兼容性，因此它们在某种程度上是理想的光源。这 些特性有助于解释过去数十年中，它们得以广泛应用于大量不同的最 终应用场合的原因。对LED的功效、亮度以及输出波长方面的改进一 直在持续进行，这进一步扩...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。