技术编号：6887567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可在使用在一个封装中实现性能、品质、工艺等特征不同的多个半导体芯片的多芯片封装(MCP Multi-Chip Package)的半导体 器件中应用的如下技术 能够进行高密度安装的技术 能够进行三维安装的技术 能容易地与通用的半导体器件(CPU、 DSP、 DRAM、 Flash存储器、 电源、驱动器、特制LSI、模拟IC)、电子部件等连接的技术(不需要最短距离连接、高速化、降低噪声、最佳连接、连接技术秘密)，灵活技术(芯片的组合的自由度高、封装后...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。