非易失性电荷俘获存储器件的氘化薄膜封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6888905

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本发明的实例涉及电子制造业,尤其涉及非易失性电荷俘获存储器件的制造。 背景技术非易失性电荷俘获存储器件的复合界面,例如半导体-氧化物-氮化物-氧化物-半导 体(S0N0S)结构的一氧化硅界面,对形成界面陷阱的悬挂键非常敏感。这些界面陷阱 乐意接受活动载体(电子或漏洞)造成的各种问题,如器件阈值电压(Vt)的交换或击穿 的绝缘层,如S0N0S器件的隧穿氧化层。此外,内建的活动载体可能增加非易失性电荷 俘获半导体存储器件单元的反向遂穿电流,从而更快地消退储存数...
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