技术编号:6888931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于减少由基片处理弯液面留下的i4^和/或离开的痕迹的载具背景4支术在半导体芯片制造工业中,在制造工序进行后必须清洁制造工序的示例包括等离子蚀刻(例如,钨回蚀(WEB))和化学 机械抛光(CMP)。在CMP中,基片设在夹具中,其将基片表面抵 着抛光表面。该抛光表面使用由化学制剂和研磨材料组成的浆液。 不幸的是,CMP工艺往往会在基片表面留下浆液颗粒的聚集物和残 余物。如果留在基片上,这些不该有的残余材#+和颗粒会产生缺陷。 在有些情况下,某些缺陷会使得基片...
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