技术编号：6890670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电传导的连接元件，可运用于半导体封装以承载晶片， 特别是涉及一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半 导体封装构造。背景技术导线架(leadf rame)或称引线框架已是普遍作为半导体封装的晶片载 体，通常该导线架具有多个金属材质的引脚以及一扰流板，通常引脚用以 电性传递晶片讯号，扰流板用以改变而平衡上下模流，以制造品质良好可 密封晶片的模封胶体。在一种已知的导线架架构中，L0C (Lead-on-Chip, 引脚在晶片上)封装...
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