专利名称：具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导体封装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电传导的连接元件，可运用于半导体封装以承载晶片， 特别是涉及一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半 导体封装构造。
背景技术：
导线架(leadf rame)或称引线框架已是普遍作为半导体封装的晶片载 体，通常该导线架具有多个金属材质的引脚以及一扰流板，通常引脚用以 电性传递晶片讯号，扰流板用以改变而平衡上下模流，以制造品质良好可 密封晶片的模封胶体。在一种已知的导线架架构中，L0C (Lead-on-Chip, 引脚在晶片上)封装类型的引脚更可以取代晶片承座(die pad)以提供晶片 贴固的用途。然而，无论是使用晶片承座或LOC引脚承载晶片，为了达到 模封灌胶工艺中平衡上下模流，通常会适度调整扰流板而为下沉型态
(downset)而与引脚不在同一平面。故扰流板的连接点须作弯折，会拉扯到 被连接引脚导致位移歪斜，造成粘晶不确实与打线工艺难以实施的问题。
请参阅图1所示，现有导线架100主要包括多个引脚110、 一扰流板 120以及一连接条130。所述引脚IIO排列于该导线架100的两相对较长侧， 该扰流板120位于该导线架100的两相对较短侧，该扰流板120除了以短 系条121连接至导线架的框坝140，更利用该连接条130连接该扰流板 至邻近的一引脚111。该框坝140固定连接所述引脚110与111与该扰流板 120。请参阅图2、图3所示，该扰流板120在形成下沉型态时，该连接条 130与该扰流板120连接的一端会形成有一下沉弯折131，以使所述引脚110 与该扰流板120分别位于一第一平面101与一第二平面102。再如图2所示， 此时该连接条130会承受一向下的拉力而产生位移Dl，同时拉扯该引脚 111，导致该引脚111产生倾斜位移D2。 一粘晶胶带150贴附于所述引脚 110与111的下表面，以供粘贴一晶片(未图示)。再如图2、图3所示，由 于上述被连接的引脚111受到拉扯而倾斜位移，使得该引脚111与其余引 脚101无法完全共平面，造成该粘晶胶带150无法平贴于晶片主动面。因 此，在粘晶工艺中，该粘晶胶带150与晶片无法紧密贴合，降低所述引脚 110与111与晶片之间的粘接强度，容易造成晶片剥离。此外，倾斜位移 D2导致该引脚111的上表面为倾斜与位移，而不能提供较佳的打线平面， 造成打线工艺的困难。由此可见，上述现有的导线架在结构与使用上，显然仍存在有不便与 缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不 费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成， 而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲 解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的 导线架与半导体封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。
有鉴于上述现有的导线架存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设 计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研 究创新，以期创设一种新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架与半 导体封装构造，能够改进一般现有的导线架，使其更具有实用性。经过不 断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价 值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的导线架存在的缺陷，而提供一种 新型结构的具有下沉扰流板连接结构的导线架，所要解决的技术问题是使 其可减少扰流板在形成下沉型态时对所连接的引脚拉扯，以避免与下沉扰 流板连接引脚产生下拉的倾斜位移，以改善打线品质与粘晶接合强度，从 而更加适于实用。
本发明的另一目的在于，提供一种新型结构的具有下沉扰流板连接结 构的导线架与半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其提供水平的晶 片粘贴面，以增强在粘晶工艺中晶片与引脚的粘接强度，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，主要包括多个引脚、 一扰 流板以及一多曲折连接条。所述引脚形成于一第一平面。该扰流板形成于 一第二平面。该多曲折连接条形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹 性连接该扰流板至邻近的一引脚。本发明另公开使用该导线架的一半导体
封装构造。、、"、 、5'、。々，、 、曰、、，-、、
在前述的导线架中，该多曲折连接条可为s形曲折。 在前述的导线架中，该多曲折连接条连接该扰流板的 一端可形成有一 第一下沉弯折。
在前述的导线架中，该多曲折连接条可包括有一 u形可位移部，并与 该第 一 下沉弯折直接连接。可另包括有一框坝，以连接所述引脚与该扰流板。 该扰流板可以多个系条连接至该框坝，每一 系条
上述与该多曲折连接条连接的引脚可为 一汇流条
该多曲折连接条可包括三个或更多的曲折。 可另包括有一粘晶胶带，其粘贴于所述引脚的下
本发明具有下沉扰流板连接结构的导线架与半导
体封装构造至少具有下列优点
1、 可减少扰流板在形成下沉型态时对所连接的引脚拉扯，以避免与下 沉扰流板连接引脚产生下拉的倾斜位移，以改善打线品质与粘晶接合强度。
2、 提供水平的晶片粘贴面，以增强在粘晶工艺中晶片与引脚的粘接强度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细"i兌明如下。
图l是现有导线架的平面示意图。
图2是现有导线架在形成下沉弯折时引脚的位移区域示意图。
图3是现有导线架在形成下沉弯折后沿扰流板剖切的示意图。
图4是本发明的一具体实施例 架的平面示意图。
图5是本发明的一具体实施例 域示意图。
图6是本发明的一具体实施例，
图7是本发明的一具体实施例 该扰流板剖切的示意图。
图8是本发明的一具体实施例 面示意图。
12 焊垫 102第二平面
5
在前述的导线架中， 在前述的导线架中，
形成有一第二下沉弯折。 在前述的导线架中，
接地/电源引脚。
在前述的导线架中， 在前述的导线架中，表面。
借由上述技术方案，
， 一种具有下沉扰流板连接结构的导线
,该导线架中一多曲折连接条的位移区
沿该导线架的扰流板剖切的示意图。 ，使用该导线架的半导体封装构造并沿
，该导线架中另一变化的引脚的局部平
10 晶片 11 主动面
20 电性连接元件30封胶体 100导线架 101第一平面110引脚111引脚
120扰流板121系条
130连接条131下沉弯折
140框坝150粘晶胶带
200导线架201第一平面202第二平面
210引脚211引脚211'引脚
220扰流板221系条222第二下沉弯折
223扰流通孑L
230多曲折连接条231第一下沉弯折232 U形可位移部
233曲折
240框坝250粘晶胶带
Dl现有连接条的位移量
D2现有引脚的位移量
D3多曲折连接条的位移量
具体实施例方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的具有下沉扰流板连接 结构的导线架与半导体封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效， 详细i兌明长口后。
依据本发明的 一具体实施例，公开一种具有下沉扰流板连接结构的导 线架。通常导线架是在一片导电性的金属薄片上，依照集成电路或电晶体 等需要的电路脚凄t,以蚀刻(etching)或沖压(punching)的方式形成所需的 引脚数量。导线架除了用以设置晶片之外，同时也作为将元件的内部功能 传输至外部印刷电路板。请参阅图4所示， 一种具有下沉扰流板连接结构 的导线架200主要包括多个引脚210、 一扰流板22Q以及一多曲折连接条 230。该导线架200的材质可为铁、铜或其他金属材料。非限定地，所述引 脚210与211可分别位于该导线架200的两相对的较长侧，而该扰流板220 位于该导线架200的两相对较短侧，并借由该多曲折连接条230连接至所 述引脚210的其中之一。如图4所示，所述引脚210中，被该多曲折连接 条230所连接的引脚标示为211。借由压陷该扰流板"0以使该扰流板 与所述引脚210之间具有一高度差(如图6所示)，以使该扰流板220能发 挥较佳的上下模流平衡效果。请再参阅图6所示，所述引脚210形成于该 导线架200的一第一平面201。所述引脚210分别排列在该导线架200的两 相对的较长侧，其内端往该导线架200的一中心线往内延伸以形成接指。 请再参阅图6所示，该扰流板220形成于该导线架200的一第二平面"2。
6该扰流板"0可具有多个扰流通孔223，用以较佳化扰流效果。由于该第一 平面201高于该第二平面202,故该扰流板220为下沉型态(downset)设计， 借以达到在模封灌胶工艺中平衡上下模流。
请参阅图5及图6所示，该多曲折连接条230形成于该第一平面201 与该第二平面202之间，以弹性连接该扰流板220至邻近的一引脚211，以 减少该扰流板220在形成下沉型态时对该引脚211拉扯。在一实施例中， 该多曲折连接条230可为S形曲折(如图4所示)。请参阅图5所示，该多 曲折连接条230可包括三个或更多的曲折233。在此所指"曲折"是指形成 与导线架同平面的弯曲。该多曲折连接条230连接该扰流板220的一端可 形成有一第一下沉弯折231,该第一下沉弯折231可弯折成垂直或是其他角 度。在此所指"下沉弯折"指形成与导线架不同平面的弯曲。请参阅图5 所示，该多曲折连接条230可包括有一U形可位移部232,并与该第一下沉 弯折231直接连接，以提供适当的弹性伸缩。请再参阅图5所示，该扰流 板220在形成下沉型态时，该U型可位移部232可弹性地向下移动位移(如 图5的位移量D3，但不致于影响到该引脚211)，使该扰流板220可向下位 移且不会拉扯该引脚211而造成该引脚211的位移与歪斜。在另一实施例 中，请参阅图8所示，与该多曲折连接条230连接的引脚211，可为一汇流 条接地/电源引脚，可形成为把手形状。
请参阅图4所示，该导线架200中可另包括有一框坝240，以连接所述 引脚210与211与该扰流板220。具体而论，该扰流板220以多个系条2n 连接至该框坝240，每一系条221形成有一第二下沉弯折222。由于该扰流 板220的两端分别与该引脚211以及该框坝240连接，故可避免在模封灌 胶工艺中受模流沖击而变形。请参阅图6所示，该导线架200中可另包括 有一粘晶胶带250,其粘贴于所述引脚210内端接指的下表面，用以粘着固 定一晶片10 (如图7所示)于所述引脚210 (包括被该多曲折连接条230所连 接的引脚211)。
因此，借由该多曲折连接条230的设置，能减少该扰流板在形成 下沉型态时对该引脚211的拉扯，以避免该引脚211产生向下倾斜位移。 并可使所述引脚210与211在该扰流板220形成下沉型态后，仍位于该第 一平面201,特别是该引脚211无位移与歪斜的现象(如图5及图6所示)， 使得该粘晶胶带250可与每一引脚210与211呈水平的紧密贴合，以增强 在粘晶工艺中所述引脚210与211与晶片之间的粘4矣强度。此外，由于该 引脚211并不会有倾斜位移的问题，故可增加在打线工艺中焊线与该引脚 211的键合强度，也不会有无法打线的问题。
依据本发明的上述具体实施例，该导线架200可进一步应用于一半导 体封装构造。请参阅图7， 一种半导体封装构造包括该导线架200的所述引
7脚210与该扰流板220、 一晶片10、多个电性连接元件20以及一封胶体30。 该晶片IO具有一主动面11,该主动面11上设有多个焊垫12,以作为该晶 片10的对外电极。该晶片10的该主动面11粘贴于该粘晶胶带250,使该 晶片10贴附于所述引脚210与211。借由该多曲折连接条230使得该扰流 板220形成下沉型态后，所述引脚210(包括该引脚211)仍可提供水平的晶 片粘贴面，故能增强所述引脚210与该晶片IO之间的粘接强度及避免该晶 片10剥离。请参阅图7,该导线架200应用于"引脚在晶片上" (Lead-on-Chip， LOC)封装，可不具有晶片10承座(die pad)，而是以所述 引脚210(包括该引脚211)作为该晶片IO的固定。此外，本发明并不限定 该导线架200仅能运用于引脚在晶片上封装，亦可应用于"晶片在引脚上" (Chip-on-Lead, COL)封装。所述电性连接元件20电性连接该晶片10的所 述焊垫12至所述引脚210与211。在本实施例中，所述电性连接元件20包 括多个焊线。该封胶体30以压模方式形成，其密封该晶片10、所述电性连 接元件20、该扰流板220以及所述引脚210与211的一部位，用以避免受 外界污染物侵入污染。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述公开的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种具有下沉扰流板连接结构的导线架，其特征在于包括多个引脚，形成于一第一平面；一扰流板，形成于一第二平面；以及一多曲折连接条，形成于该第一平面与该第二平面之间，以弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。
2、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接 条S形曲折。
3、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接 条连接该扰流板的一端形成有一第一下沉弯折。
4、 根据权利要求3所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接 条包括有一U形可位移部，并与该第一下沉弯折直接连接。
5、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于另包括有一框坝，以连 接所述引脚与该扰流板。
6、 根据权利要求5所述的导线架，其特征在于其中所述的扰流板以多 个系条连接至该框坝，每一 系条形成有一第二下沉弯折。
7、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中上述与该多曲折连 接条连接的引脚为 一 汇流条接地/电源引脚。
8、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于其中所述的多曲折连接 条包括三个或更多的曲折。
9、 根据权利要求1所述的导线架，其特征在于另包括有一粘晶胶带， 其粘贴于所述引脚的下表面。
10、 一种半导体封装构造，其使用根据权利要求1所述的具有下沉扰 流板连接结构的导线架，其特征在于该半导体封装构造更包括一晶片，贴附于所述引脚；多个电性连接元件，电性连接该晶片至所述引脚；以及 一封胶体，其密封该晶片、所述电性连接元件、该扰流板以及所述引 脚的一部位。
11、 根据权利要求IO所述的半导体封装构造，其特征在于其中所述的 电性连接元件包括多个焊线。
全文摘要
本发明公开一种具有下沉扰流板连接结构的导线架以及使用该导线架的半导体封装构造。该导线架主要包括多个形成于一第一平面的引脚、一形成于一第二平面的扰流板以及一在该第一平面与该第二平面之间的多曲折连接条。例如S形的多曲折连接条弹性连接该扰流板至邻近的一引脚。故，当该扰流板下沉时，该多曲折连接条可以减少对被连接引脚拉扯所导致位移与歪斜的问题发生。
文档编号H01L23/48GK101483166SQ200810001020
公开日2009年7月15日 申请日期2008年1月10日 优先权日2008年1月10日
发明者徐玉梅, 王进发, 谢宛融 申请人:力成科技股份有限公司