技术编号：6890915
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。具有改进的裂紋防护的半导体晶片[oooii本发明主要涉及半导体晶片的制造，以及更具体而言，涉及包括防护由单元片工具所引发的裂紋扩展的半导体晶片的制造方法。背景技术0002单一的集成电路或芯片通常由被称为半导体晶片的较大 结构所形成，半导体晶片通常主要包括硅(尽管可以使用其他材料诸如 砷化镓和磷化铟)。半导体晶片包括以行和列布置的多个集成电路，每 个集成电路的周边形状通常为正方形或矩形。0003通常，在完成半导体晶片制造后，沿着位于集成电路的 每个行和列之间...
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