半导体装置的制造方法技术资料下载

技术编号:6891189

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本发明涉及一种,特别涉及一种采用2次以上的光刻法合成可形成微细间距的图案的。背景技术近年,光刻法技术的进展导致半导体电路图案的微细化加强,其主 要是由曝光光源的短波长化引起的。但是,不仅只短波长曝光装置的价格上涨导致经济问题,而且短波 长光刻法技术所必要的装置、材料、掩膜等涉及多方面的技术问题,且 解决上述问题其本身的难度高,故采用短波长化以外的方法进行的图案 微细化的研究,已从多方面开始进行。另外,32nm节点装置的制造中,使用高折射率的NA~ 1.6左...
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