技术编号:6892345
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明专利涉及集成电路裸晶片(简称IC晶片),与各种PCB 电路之间实现机械互连和电气互连所必须的倒装芯片装配技术(f lip chip assembly)之专业表面贴装,特别是IC晶片在实现倒 装芯片之前的晶片正反面转换装置。 背景技术目前,实现IC晶片与其它电路的连接,在国际上比较多的是采 用机械互连和电气互连的倒装芯片技术。对IC晶片实施倒装芯片工艺,主要分为两大步骤首先是IC晶片倒放处理,包括取晶、放置、 归位、翻转、机器视觉识别等,这些被称之为前...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。