专利名称：一种ic晶片正反面转换装置的制作方法
技术领域：
本发明专利涉及集成电路裸晶片(简称IC晶片)，与各种PCB 电路之间实现机械互连和电气互连所必须的倒装芯片装配技术(f lip chip assembly)之专业表面贴装技术领域，特别是IC晶片在实现倒 装芯片之前的晶片正反面转换装置。
背景技术：
目前，实现IC晶片与其它电路的连接，在国际上比较多的是采 用机械互连和电气互连的倒装芯片技术。对IC晶片实施倒装芯片工
艺，主要分为两大步骤首先是IC晶片倒放处理，包括取晶、放置、 归位、翻转、机器视觉识别等，这些被称之为前期芯片倒装工艺，占 设备总成本的60%;然后是点胶、芯片粘帖、加热加压处理、倒装
输出，称为后期芯片倒装工艺，占设备总成本的40%。对芯片倒装
的工艺处理，不但过程非常复杂，其工艺流程要求也相当严格苛刻，
而且采用IC晶片倒装技术之贴装设备的关键技术，基本上掌握在外
国人手里，致使整套倒装设备价格动辄在千万元以上居高不下，售价 十分高昂，远非一般企业所能承受。
然而，在电子产品的生产中，采用倒装芯片的装配技术，被公认 为是推进低成本、高精度电子产品制造所必须的一项技术，因此，有
必要开发一种价格低廉，工艺简单的IC晶片正反面转换装置，来替
代前期复杂的芯片倒装制程，以便企业在努力提高产品的技术含量的同时，合理地降低生产成本，以达到使企业健康发展的长远规划。
发明内容
为了克服现有技术垄断、设备价格高昂等弊端，本发明提供一种
可推进低成本、高精度，使用方便的ic晶片正反面转换装置，它使
IC封装设备的制造成本大辐下降，本发明解决其技术问题所采用的
技术方案是
一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括两翠盘，其中 一翠盘上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格，另一翠盘上同样设置 有栅格，两翠盘上的栅格一一对应，并且两翠盘可相互扣合在一起， 并倒转放置，以实现晶片倒放。
作为本发明优选的实施方式，其中一翠盘表面设置有凹台，并且
栅格设置在凹台表面，在另一翠盘表面设置有可嵌套在凹台内的凸 台，且该翠盘上的栅格设置在凸台表面。
本发明的有益效果是本发明方便实用，不仅化繁为简，还大大 地降低了倒装设备高昂的售价，有利于倒装芯片在国内的普及。从而 为企业提高产品质量、合理地降低生产成本，奠定了良好的技术基础。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。 图l是本发明的装配示意图； 图2是一翠盘的主视图3是图3的剖视图； 图4是另一翠盘的主视图；图5是图4的剖视图。
具体实施例方式
参照图1至图5，本发明公开的一种IC晶片正反面转换装置， 包括翠盘1和翠盘2，其中在翠盘1上设置有若干可吸放排列IC晶 片栅格3，在翠盘2上设置有栅格4，翠盘2上的栅格4与翠盘1上 的栅格3 —"^对应，翠盘1和翠盘2可相互扣合在一起，且倒转放置， 以实现晶片倒放。
如图所示，在翠盘1表面设置有凹台5，其中栅格3设置在凹台 5表面，在翠盘2表面设置有可嵌套在凹台5内的凸台6，其中栅格 4设置在凸台6表面，从而通过凹台5和凸台6使两翠盘盖合在一起。
本发明通过芯片正反面转换翠盘的半自动变通方式，巧妙地解决 了原来必须由高尖端设备才能完成的晶片正反面转换过程。这不仅仅 是将复杂的事情简单化，而且使得原来售价高昂的芯片倒装设备，因 为采取了创造性地变通措施，而大大降低了芯片倒装设备的成本，从 而使其售价大幅减低，为芯片倒装设备在国内的生产，乃至芯片倒装 设备在国内电子产品生产的应用普及，将会起到积极的作用。
上述只是本发明专利申请优选的实施方式，但不应构成对本发明 专利申请的限制，只要是采用了与本发明专利申请描述相同的技术方 案，也应当在本发明专利申请的保护范围之内。
权利要求
1.一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括翠盘(1)和翠盘(2)，所述翠盘(1)上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格(3)，翠盘(2)上设置有栅格(4)，翠盘(2)上的栅格(4)与翠盘(1)上的栅格(3)一一对应，翠盘(1)和翠盘(2)可相互扣合在一起，且倒转放置，以实现晶片倒放。
2. 根据权利要求1所述的一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于 翠盘(1)表面设置有凹台(5)，所述栅格(3)设置在凹台(5) 表面，在翠盘(2)表面设置有可嵌套在凹台(5)内的凸台(6)， 所述栅格(4)设置在凸台(6)表面。
全文摘要
本发明公开了一种IC晶片正反面转换装置，其特征在于其包括两翠盘，其中一翠盘上设置有若干可吸放排列IC晶片栅格，另一翠盘上同样设置有栅格，两翠盘上的栅格一一对应，并且两翠盘可相互扣合在一起，并倒转放置，以实现晶片倒放；本发明方便实用不仅化繁为简，还大大地降低了倒装设备高昂的售价，有利于倒装芯片在国内的普及。从而为企业提高产品质量、合理地降低生产成本，奠定了良好的技术基础。
文档编号H01L21/50GK101299414SQ20081002893
公开日2008年11月5日 申请日期2008年6月19日 优先权日2008年6月19日
发明者蔡小如 申请人:中山市达华智能科技有限公司