技术编号:6893069
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED器件及其封装方法,尤其涉及一种光学透镜硅胶一体成 型的LED器件以及这种LED器件的封装方法。背景技术目前,对于大功率产品的封装结构中的光学透镜部分, 一般由聚碳酸酯制成。 在应用的过程中,为保证光的取出,而将聚碳酸酯透镜直接用联合剂固定在器件上, 透镜内充满硅胶,光线从芯片内部取出后,经过硅胶,再经过聚碳酸酯透镜,最后 到空气,光损失很严重。同时由于聚碳酸酯的熔点最多为15(TC左右,从而导致该 类大功率产品无法通过回流焊制程,在实际...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。