专利名称：一种led器件及其封装方法
技术领域：
本发明涉及一种LED器件及其封装方法，尤其涉及一种光学透镜硅胶一体成 型的LED器件以及这种LED器件的封装方法。
背景技术：
目前，对于大功率产品的封装结构中的光学透镜部分， 一般由聚碳酸酯制成。 在应用的过程中，为保证光的取出，而将聚碳酸酯透镜直接用联合剂固定在器件上， 透镜内充满硅胶，光线从芯片内部取出后，经过硅胶，再经过聚碳酸酯透镜，最后 到空气，光损失很严重。同时由于聚碳酸酯的熔点最多为15(TC左右，从而导致该 类大功率产品无法通过回流焊制程，在实际的应用中必须采用手工焊接的方式，费 时费力，而且大功率产品的损害也比较严重。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题，提供了一种LED器件的封装方法，提高良品率。
本发明的另一目的在于提供了一种LED器件，提升了产品的光输出。 本发明的技术方案为本发明揭示了一种LED器件，其中，该LED器件中 的光学透镜是硅胶一体成型的。
本发明还揭示了一种LED器件的封装方法，包括
固定芯片，并焊接该芯片以形成可发光的单元；
固定支架，并将该支架整体嵌入到模条中；
将硅胶注满该模条，以将该模条内的空气全部压出；
将固定在一起的该支架和该模条进行烘烤直至硅胶透镜形成；
将该模条从该支架上取下；
将模条进行切脚以分割成单颗的器件。上述的LED器件的封装方法，其中，在将硅胶注入模条的过程中，从模条的
第一注胶口注入直至第二注胶口溢出硅胶。
上述的LED器件的封装方法，其中，对于不同粘度的硅胶，采取不同的灌注 角度注入模条中。
上述的LED器件的封装方法，其中，该方法还包括测试步骤，测试切脚后的 单颗的器件的光电参数。
本发明对比现有技术有如下的有益效果本发明的封装方法主要是在光学透 镜部分采用硅胶一体成型的技术，使硅胶与塑料外壳的结合牢固，而透镜部分可以 根据应用用途的不同而改变形状，使得良品率大幅度提升。而且本发明还利用了模 具成型技术，利用硅胶良好的耐高温、热稳定性高及热传导性好的特性使硅胶在模 具中直接成型为所需的形状。另外本发明还利用夹具来保证模具与支架的结合，提
升了生产效率和产品良品率。对比现有技术，本发明的方法具有以下优点(1) 提升产品的光输出采用传统的技术，光线多经过聚碳酸酯透镜一次，光损失严重， 而采用本发明的技术，透镜直接采用硅胶制成，避免光损失，从而提升了产品的光 输出。(2)降低LED整体的封装热阻硅胶具有良好的热传导性，LED器件放光
时，所产生的热量可部分通过硅胶来传导，避免热量的积累，从而有效降低封装热
阻。(3)提升产品的可靠性及适用性硅胶具有很好的热稳定性，在实际的应用
中可采用过多次回流焊制程，适用性更广。
图1是本发明的LED器件的封装方法的较佳实施例的流程图。 图2 5是本发明的LED器件的封装方法的较佳实施例的示意图。
具体实施例方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1示出了本发明的LED器件的封装方法的较佳实施例的流程。请参见图1， 下面是对该方法中各步骤的详细描述。
步骤S10:固定/焊接步骤固定芯片并焊接芯片以形成可发光的单元。 步骤S11:装模步骤同时参见图2，用夹具将支架2固定，将模条l对位于
4支架2，使支架2整体嵌入到模条1中，再用夹具将模条l固定，使其完全闭合。 步骤S12:灌胶步骤同时参见图3，用针筒将硅胶从注胶口 A注入，直到注 胶口B溢出硅胶，控制其压力和时间，将模条l内的空气全部压出。对于不同粘度
的硅胶可采取不同的灌注角度。
步骤S13:烘烤步骤同时参见图4，将固定在一起的支架2和模条1进行烘
烤直至硅胶透镜形成。
步骤S14:脱离步骤烘烤完成后将模条1从支架2上取下。
步骤S15:切脚分割步骤同时参见图5，采用切脚机将模块1分割成单颗的器件。
步骤S16:测试步骤对单颗器件测试光电参数。
本发明还提供了由上述的封装方法形成的LED器件，其中的光学透镜是硅胶
一体成型的。
上述实施例是提供给本领域普通技术人员来实现或使用本发明的，本领域普 通技术人员可在不脱离本发明的发明思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或 变化，因而本发明的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提 到的创新性特征的最大范围。
权利要求
1、一种LED器件，其特征在于，该LED器件中的光学透镜是硅胶一体成型的。
2、 一种LED器件的封装方法，包括固定芯片，并焊接该芯片以形成可发光的单元；固定支架，并将该支架整体嵌入到模条中；将硅胶注满该模条，以将该模条内的空气全部压出；将固定在一起的该支架和该模条进行烘烤直至硅胶透镜形成;将该模条从该支架上取下；将模条进行切脚以分割成单颗的器件。
3、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，在将硅胶注 入模条的过程中，从模条的第一注胶口注入直至第二注胶口溢出硅胶。
4、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，对于不同粘 度的硅胶，采取不同的灌注角度注入模条中。
5、根据权利要求2所述的LED器件的封装方法，其特征在于，该方法还包 括测试步骤，测试切脚后的单颗的器件的光电参数。
全文摘要
本发明公开了一种LED器件的封装方法与LED器件，提高良品率。其技术方案为封装方法包括固定芯片，并焊接该芯片以形成可发光的单元；固定支架，并将该支架整体嵌入到模条中；将硅胶注满该模条，以将该模条内的空气全部压出；将固定在一起的该支架和该模条进行烘烤直至硅胶透镜形成；将该模条从该支架上取下；将模条进行切脚以分割成单颗的器件。本发明应用于LED器件封装。
文档编号H01L33/00GK101651172SQ200810041660
公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月14日 优先权日2008年8月14日
发明者向德祥 申请人:上海科学院;上海亮硕光电子科技有限公司