技术编号:6893581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路器件制造技术范围,特别涉及一种采用曝光场拼接技术 制造超大功率智能器件的方法。技术背景当前电力电子器件的发展方向,包括了更大功率器件,智能化超大功率器件, 以及利用模块化技术制造超大容量功率模块等。提高器件输出功率,始终是功率器件的重要目标选项,而功率不断提高通常 意味着单个器件的面积尺寸将不断增加。在另一方面,由于对功率器件的性能指 标不断提出更高的要求,加工制造功率器件的工艺技术也在不断地升级换代,当 前能够得到较好曝光质量因而器件质...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。