技术编号：6894380
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种具散热片的半导体封装 构造其承载器。背景技术如图1所示，已知的半导体封装构造IO主要包含一导线架11、芯片12、 散热片13以及封胶体14,该芯片12设置于该导线架11的芯片承座111， 而该散热片13直接贴设于该芯片承座111.的下表面llla,以将该芯片12所 产生的热传导至外部，惟，已知的该芯片承座111与该散热片13之间常因 接触表面不平整而存有空隙，而由于空隙狭小亦使得该封胶体14无法填充 于空隙，当该半...
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