专利名称：具散热片的半导体封装构造及其承载器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体封装结构，特别涉及一种具散热片的半导体封装 构造其承载器。
背景技术：
如图1所示，已知的半导体封装构造IO主要包含一导线架11、芯片12、 散热片13以及封胶体14,该芯片12设置于该导线架11的芯片承座111， 而该散热片13直接贴设于该芯片承座111.的下表面llla,以将该芯片12所 产生的热传导至外部，惟，已知的该芯片承座111与该散热片13之间常因 接触表面不平整而存有空隙，而由于空隙狭小亦使得该封胶体14无法填充 于空隙，当该半导体封装构造10进行可靠度相关温度测试时，该空隙会造 成该芯片承座111与该散热片13之间发生界面脱层(Delamination)，如图2 所示，并导致该半导体封装构造10损坏。发明内容本发明的主要目的在于提供一种具散热片的半导体封装构造，该半导体 封装构造包含承载器、芯片、散热片以及封胶体，该承载器具有至少一芯片 承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部 具有支撑端，该支撑端与该下表面之间具有高度差，该芯片设置于该承载器 的该芯片承座，该散热片接触该撑高部的该支撑端，且该散热片与该芯片承 座之间具有空间，该封胶体填充于该空间并至少密封该芯片承座、该连接条、该撑高部以及该芯片，本发明通过该撑高部使该芯片承座与该散热片之间形 成可供该封胶体流动填充的空间，且由于该封胶体可填充于该空间，因此可 防止该芯片承座与该散热片之间因存有空隙而在可靠度相关温度测试时发 生界面脱层(Delamination)。依据本发明的一种具散热片的半导体封装构造，其包含承载器、芯片、 散热片以及封胶体，该承载器具有至少一芯片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该下 表面之间具有高度差，该芯片设置于该承载器的该芯片承座，该散热片接触 该承载器的该撑高部的该支撑端，且该散热片与该芯片承座之间具有空间， 该封胶体填充于该空间并至少密封该芯片承座、该连接条、该撑高部以及该 芯片。依据本发明的 一种半导体封装构造的承载器，其包含至少 一芯片承座、 至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该连接条连接该 芯片承座，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该芯片承座的该下表面之间具 有高度差。
图1为已知半导体封装构造的结构示意图。图2为已知半导体封装构造经可靠度相关温度测试后的界面脱层结果示 意图。图3为依据本发明一优选实施例的一种具散热片的半导体封装构造的结 构示意图。图4为依据本发明一优选实施例恶承载器的结构俯视图。 图5为依据本发明一具体实施例恶一种具散热片的半导体封装构造的结 构示意图。图6为依据本发明一具体实施例的承载器的结构俯视图。 附图标记i兌明 20半导体封装构造 211芯片承座 211b下表面 213撑高部 22芯片 24封胶体 H高度差21承载器 21 la角隅 212连接条 213a支撑端 23散热片 25粘胶层 S空间具体实施方式
请参阅图3，其为本发明的一优选实施例， 一种具散热片的半导体封装构造20包含承载器21、芯片22、散热片23以及封胶体24,请参阅图4， 在本实施例中，该承载器21为导线架(Lead Frame),该承载器21具有至少 一芯片承座211、至少一连接条212以及至少一撑高部213,该芯片承座211 具有至少一角隅211a，该连接条212连接该芯片承座211的该角隅211a，请 再参阅图3,该芯片承座211具有下表面211b，该撑高部213具有支撑端213a， 该支撑端213a与该下表面211b之间具有高度差H，在本实施例中，该芯片 承座211、该连接条212及该撑高部213为一体成型，而该撑高部213位于 该连接条212,优选地，该撑高部213以冲压方式形成，或者，请参阅第5 及6图，在另一实施例中，该撑高部213可位于该芯片承座211,优选地， 该撑高部213位于该芯片承座211的该角隅211a。请再参阅图3,该芯片22 设置于该承载器21的该芯片承座211，在本实施例中，该芯片22通过一粘 胶层25接合于该承载器21的该芯片承座211,该散热片23接触该承载器 21的该撑高部213的该支撑端213a，以将该芯片22所产生的热传导至外部 而达到散热的目的，此外，该撑高部213使该散热片23与该芯片承座211 之间具有空间S，而该封胶体24填充于该空间S并密封该芯片承座211、该 连接条212、该撑高部213、该芯片22以及该散热片23，在本实施例中，因 该封胶体24可填充于该空间S，因此可防止该芯片承座211与该散热片23 之间因存有空隙而在可靠度相关温度测试时发生界面脱层(Delamination)。本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准，本领域技术人员 在不脱离本发明的精神和范围内所作的任何变化与修改，均属于本发明的保 护范围。
权利要求
1、一种具散热片的半导体封装构造，其包含承载器，其具有至少一芯片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该下表面之间具有高度差；芯片，其设置于该承载器的该芯片承座；散热片，其接触该承载器的该撑高部的该支撑端，且该散热片与该芯片承座之间具有空间；以及封胶体，其填充于该空间并至少密封该芯片承座、该连接条、该撑高部以及该芯片。
2、 如权利要求1所述的具散热片的半导体封装构造，其中该撑高部位 于该连接条。
3、 如权利要求2所述的具散热片的半导体封装构造，其中该芯片承座 具有至少一角隅，该连接条连接该芯片承座的该角隅。
4、 如权利要求1所述的具散热片的半导体封装构造，其中该撑高部形 成于该芯片承座。
5、 如权利要求4所述的具散热片的半导体封装构造，其中该芯片承座 具有至少一角隅，该撑高部位于该芯片承座的该角隅。
6、 如权利要求l所述的具散热片的半导体封装构造，其中该芯片承座、 该连接条及该撑高部为 一体成型。
7、 如权利要求1所述的具散热片的半导体封装构造，其中该承载器为 导线架。
8、 一种半导体封装构造的承载器，其包含 至少一芯片承座，其具有下表面； 至少一连接条，其连接该芯片承座；以及至少一撑高部，位于该芯片承座，其具有支撑端，该支撑端与该芯片承 座的该下表面之间具有高度差。
9、 如权利要求8所述的半导体封装构造的承载器，其中该芯片承座具 有至少一角隅，该撑高部位于该芯片承座的该角隅。
10、 如权利要求9所述的半导体封装构造的承载器，其中该连接条连接 该芯片承座的该角隅。
11、 如权利要求8所述的半导体封装构造的承栽器，其中该芯片承座、 该连接条及该撑高部为 一体成型。
全文摘要
本发明公开了一种具散热片的半导体封装构造及其承载器。该具散热片的半导体封装构造包含承载器、芯片、散热片以及封胶体，该承载器具有至少一芯片承座、至少一连接条以及至少一撑高部，该芯片承座具有下表面，该撑高部具有支撑端，该支撑端与该下表面之间具有高度差，该芯片设置于该承载器的该芯片承座，该散热片接触该撑高部的该支撑端，且该散热片与该芯片承座之间具有空间，该封胶体填充于该空间并至少密封该芯片承座、该连接条、该撑高部以及该芯片。
文档编号H01L23/12GK101226905SQ200810074319
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者刘俊成, 陈鸿胜 申请人:日月光半导体制造股份有限公司