技术编号:6894916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,特别是关于一 种使用顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片、由此将其从粘接片 剥离的。背景技术如专利文献1所记载的那样,周知一种半导体器件的制造装置,用 顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片,由此将其从粘接片上剥 离,并使用从粘接片剥离的半导体芯片来制造半导体器件。在上述半导体器件的制造装置中,在从粘接片剥离半导体芯片的情 况下,通过多个顶起突部顶起l个半导体芯片。专利文献l特开平10-112465号公报但是,在上述半导体器件的制造装置中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。