专利名称：半导体器件的制造装置及制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体器件的制造装置及制造方法，特别是关于一 种使用顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片、由此将其从粘接片 剥离的半导体器件的制造装置及制造方法。
背景技术：
如专利文献1所记载的那样，周知一种半导体器件的制造装置，用 顶起突部顶起粘贴在粘接片上的半导体芯片，由此将其从粘接片上剥 离，并使用从粘接片剥离的半导体芯片来制造半导体器件。在上述半导体器件的制造装置中，在从粘接片剥离半导体芯片的情 况下，通过多个顶起突部顶起l个半导体芯片。专利文献l:特开平10-112465号公报但是，在上述半导体器件的制造装置中，没有考虑以下几点。 在使用顶起突部从粘接片剥离半导体芯片的情况下，优选通过顶起 突部顶起半导体芯片的两侧的缘部。通过顶起突部顶起半导体芯片的两 侧的缘部，由此半导体芯片容易从粘接片剥离，难以产生剥离时的半导 体芯片的破损。但是，在多个顶起突部的间隔被固定，且粘贴在粘接片上的半导体 芯片的尺寸不同的情况下，需要根据半导体芯片的尺寸，交换为顶起突 部的间隔不同的、将多个顶起突部单元化的顶起突部单元。顶起突部单元的交换作业花费时间和劳力，由于较换顶起突部单 元，而降低半导体器件的生产率。发明内容本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的是提供一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同的情况下，也 能够容易地从粘接片剥离半导体芯片。本发明实施方式的第1个特征在于，在半导体器件的制造装置中， 具有保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片的粘接片进行保持; 多个顶起突部，从上述粘接片的另一个面侧顶起上述半导体芯片；以及， 滑动机构，使至少一个上述顶起突部向可改变上述顶起突部间隔的方向 滑动。本发明实施方式的第2个特征在于，在半导体器件的制造方法中， 具有如下工序使用第l特征的半导体器件的制造装置，通过从上述粘 接片的另一个面侧顶起粘贴在粘接片的一个面上的半导体芯片，由此将 其从上述粘接片剥离。根据本发明，根据半导体芯片的尺寸来调整顶起突部的间隔，并通过调整了间隔的顶起突部顶起半导体芯片，由此，即使在粘贴在粘接片 上的半导体芯片的尺寸不同的情况下，也能够容易地将这些半导体芯片从粘接片剥离。
图1是表示本发明的1个实施方式的半导体器件的制造装置的立体图。图2是表示顶起装置的纵剖正视图。 图3是其平面图。图4是表示半导体芯片被顶起销顶起的状态的纵剖正视图。图5是表示变更了顶起销间隔的状态的顶起装置的纵剖正视图。图6是其平面图。图7是表示半导体芯片被顶起销顶起的状态的纵剖正视图。
具体实施方式
以下，利用
本发明的l个实施方式。如图1所示，半导体器件的制造装置具有作为半导体芯片1的供给部的晶片载台2。晶片载台2具有依次设置在基座3上的XY工作台4 和作为保持部的e工作台5，粘贴有多个半导体芯片1的粘接片6被保 持在e工作台5上。XY工作台4被设置为可沿X轴方向及Y轴方向移 动，0工作台5被设置为可绕Z轴旋转。多个半导体芯片1如下地形成-将一个半导体晶片粘贴在粘接片6上，并在粘贴后用切片锯纵横地切割 半导体晶片。并且，通过在切割之后拉长粘接片6，由此在邻接的半导 体芯片1之间形成间隙。在9工作台5的上方设置有拾取反转单元7。拾取反转单元7具有: 导轨8;可沿导轨8在Z轴方向上滑动的Z轴工作台9;固定在Z轴工 作台9上的安装部10;以及，可转动地安装在安装部10的前端的L字 形拾取反转工具11。拾取反转工具11被设置为，能够以向安装部10 的安装位置为中心，在用实线表示的位置和用虚线表示的位置之间旋转 180°，并在拾取反转工具11的前端部设置有吸附保持半导体芯片1的 拾取头12。在拾取反转工具11的上方设置有第1摄像机13和第2摄像机14。 第1摄像机13对e工作台5上的半导体芯片1进行摄影，根据第1摄 像机13的摄影信号，决定通过拾取头12吸附保持的半导体芯片1。艮口， 根据第1摄像机13的摄影信号，进行e工作台5的X轴、Y轴以及e 方向的定位。第2摄像机14对通过拾取头12吸附保持的半导体芯片1 进行摄影，第2摄像机14对通过拾取头12吸附保持的半导体芯片1的 摄影，在拾取反转工具11旋转到用实线表示的位置上时进行。根据第2 摄像机14的摄影信号而驱动结合头15，通过拾取头12吸附保持的半导 体芯片1被转移到结合头15的结合工具16。通过第3摄像机17对转移 到结合工具16的半导体芯片1进行摄影。结合头15具有基座18。在基座18上安装有可沿X轴方向滑动的X 轴工作台19。在X轴工作台19上安装有可沿Y轴方向滑动的Y轴工 作台20。在Y轴工作台20上安装有可沿Z轴方向滑动的Z轴工作台 21。在Z轴工作台21上安装有可绕着Z轴旋转的e工作台22，并在e 工作台22上设置有结合工具16。因此，结合工具16可在X轴、Y轴、z轴以及e方向上移动。在结合头15下方设置有可在X轴方向上移动的结合载台23。在结 合载台23上载放有基板24，在该基板24上安装有转移到结合工具16 的半导体芯片l。在结合载台23的上方设置有导轨25。在导轨25上安装有可向Y 轴方向滑动的Y轴工作台26，在Y轴工作台26上安装有可向Z轴方 向滑动的第4摄像机27。第4摄像机27对安装在基板24上的半导体芯 片1进行摄影。因此，第4摄像机27相对于结合载台23上的基板24， 可相对地在X轴、Y轴、Z轴方向上滑动。如图2和图3所示，在e工作台5的内部设置有形成为中空的筒 状的支撑架28;收容在支撑架28内的顶起装置29;以及，对支撑架28 的内部进行减压的减压装置(未图示)。支撑架28被设置为，可与收容在内部的顶起装置29 —起在6工作 台5内在X轴和Y轴方向上滑动。而且，支撑架28的上端壁28a，具 有极小尺寸地与粘接片6的下面相对。在支撑架28的上端壁28a上形 成有插通孔31a、 31b，作为后述的顶起突部的顶起销30a、 30b插通该 插通孔31a、 31b，顶起销30a插通的插通孔31a形成为圆孔形状，顶起 销30b插通的插通孔31b形成为长孔形状。插通孔31a、 31b的位置关 系为，插通孔31a位于插通孔31b的长度方向的延长线上。顶起装置29用于使用上述顶起销30a、 30b将半导体芯片l与粘 接片6 —起顶起，并使半导体芯片1从粘接片6剥离。该顶起装置29 具有顶起销30a、 30b、往复运动机构32a、 32b、和滑动机构33。顶起销30a、 30b的一端侧与插通孔31a、 31b相对地配置，另一端 侧与凸轮33a、 33b抵接。顶起销30a、 30b在轴心方向上进行往复运动， 并如图4所示， 一端侧从插通孔31a、 31b突出，由此一个半导体芯片l 与粘接片6—起被顶起。往复运动机构32a、 32b是使顶起销30a、 30b在轴心方向上进行往 复运动的机构，其具有顶起销30a、 30b的另一端侧所抵接的凸轮33a、 33b、和与凸轮33a、 33b连结的马达34a、 34b。与凸轮33a的横宽尺寸"a"相比，凸轮33b的横宽尺寸"b"被设置得较大。驱动马达34a、 34b 而凸轮33a、 33b旋转，由此顶起销30a、 30b在轴心方向上往复运动。 另外，在顶起销30a、 30b上安装有弹簧等施力体(未图示)，该施力体将 顶起销30a、 30b的另一端侧向使其与凸轮33a、 33b抵接的方向施力。有关顶起销30a、 30b的顶起时刻，可切换为在相同时刻顶起的模 式和在不同时刻顶起的模式。在选择了在相同时刻顶起的模式的情况 下，马达34a、 34b在相同时刻被驱动，2个顶起销30a、 30b在相同时 刻顶起。在选择了在不同时刻顶起的模式的情况下，马达34a、 34b在 不同时刻被驱动，顶起销30a、 30b具有时间差地一个一个顶起。滑动机构33是使顶起销30b向可改变顶起销30a和顶起销30b的 间隔的方向滑动的机构。滑动机构33具有配置在与顶起销30a、 30b 正交的方向上的滑动轴35;固定在滑动轴35上的内螺纹部36;与内螺 纹部36螺合的滚珠螺杆37;以及，与滚珠螺杆37连结的马达38。在滑动轴35上形成有顶起销30a、 30b插通的插通孔39a、 39b。顶 起销30a插通的插通孔39a形成为长孔形状。顶起销30b插通的插通孔 39b形成为内径尺寸比顶起销30b的外径尺寸稍大的圆孔形状。插通孔 39a、 39b的位置关系为，插通孔39b位于插通孔39a的长度方向的延长 线上。对在这种结构中使用顶起装置29使半导体芯片1从粘接片6剥离 的作业进行说明。当根据第1摄像机13的摄影结果决定了进行剥离的 半导体芯片1时，支撑架28向所决定的半导体芯片1的下方位置移动。在支撑架28向作为目的的半导体芯片1的下方位置进行了移动之 后，驱动减压装置，支撑架28内的空气被减压装置吸引，并且支撑架 28外的空气从插通孔31a、 31b被吸引到支撑架28内。空气从插通孔 31a、 31b被吸引到支撑架28内，由此粘接片6被吸附在上端壁28a的 上面。在从减压装置的减压开始经过预定时间之后，驱动马达34a、 34b 而凸轮33a、 33b旋转，如图4所示，顶起销30a、 30b被凸轮33a、 33b 推起。被凸轮33a、33b推起的顶起销30a、30b的前端侧插通插通孔31a、31b而上升，并将一个半导体芯片1与粘接片6—起顶起。此时，被顶 起的半导体芯片1正下方的粘接片6被拉伸，被顶起的半导体芯片1和 粘接片6的粘贴状态变弱，半导体芯片1成为容易从粘接片6剥离的状 态。另外，顶起销30a、 30b的间隔被设置为，根据半导体芯片1的尺 寸，顶起销30a、 30b顶起半导体芯片1的两侧的缘部。而且，在与顶起销30a、 30b的顶起动作同步的时刻，拾取头12向 被顶起的半导体芯片1的上方移动，并通过拾取头12吸附保持被顶起 的半导体芯片l。通过拾取头12吸附保持的半导体芯片1，被转移到结合头15的结 合工具16上，并被安装到在结合载台23上载放的基板24上。图5和图6表示粘贴在粘接片6上的半导体芯片1A的尺寸与半导 体芯片l相比为大型的情况。在半导体芯片1A的尺寸为大型时，与其 对应地增大顶起销30a、 30b的间隔。在增大顶起销30a、 30b的间隔时，通过滑动机构33使顶起销30b 滑动。滑动机构33的顶起销30b的滑动如下进行驱动马达38，通过 驱动马达38来利用滚珠螺杆37和内螺纹部36，而使滑动轴35向右侧 滑动。滑动轴35向右侧滑动，由此，插通在形成为内径尺寸比顶起销 30b的外径尺寸稍大的插通孔39b中的顶起销30b，与滑动轴35 —起向 右侧滑动。另一方面，即使滑动轴35向右侧滑动，插通在长孔形状的 插通孔39a中的顶起销30a，也不与插通孔39a的缘部干涉，而不滑动。 由此，顶起销30a不滑动，而仅顶起销30b向作为离开顶起销30a的方 向的右侧滑动，顶起销30a、 30b的间隔变大。该情况下的顶起销30a、 30b的间隔设定为，根据半导体芯片1A的 尺寸，顶起销30a、 30b顶起半导体芯片1A的两侧的缘部。另外，不滑动而被维持为位置固定的顶起销30a的前端部，被维持 为与插通孔31a相对的状态，滑动的顶起销30b的前端部被维持为与长 孔形状的插通孔31b相对的状态。而且，凸轮33b的横宽尺寸"b"较大地形成，即使在顶起销30b滑动的情况下，也维持顶起销30b的端部与凸轮33b抵接的状态。如图5和图6所示，在根据半导体芯片1A的尺寸调整了顶起销30a、 30b的间隔之后，与在图4中说明的剥离半导体芯片1的情况相同，使 支撑架28向进行剥离的半导体芯片1A的下方位置移动，并驱动减压装 置而将粘接片6吸附到上端壁28a的上面上。接着，驱动马达34a、 34b 而使凸轮33a、 33b旋转，推起顶起销30a、 30b，通过顶起销30a、 30b 将半导体芯片1A与粘接片6 —起顶起。因此，在粘贴在粘接片6上的半导体芯片1、 1A的尺寸不同的情况 下，可根据其尺寸调整顶起销30a、 30b的间隔，并能够使顶起销30a、 30b与半导体芯片l、 1A的两侧的缘部抵接，能够良好地进行尺寸不同 的各种半导体芯片1、 1A的从粘接片6的剥离。关于将顶起销30a、 30b顶起的时刻，也可选择在相同时刻顶起的 模式和在不同时刻顶起的模式。在选择了在相同时刻顶起的模式的情况 下，马达34a、 34b在相同时刻被驱动，2个顶起销30a、 30b在相同时 刻被顶起。另一方面，在选择了在不同时刻顶起的模式的情况下，马达 34a、 34b在不同时刻被驱动，首先，如图7(a)所示，仅顶起销30a被顶 起，并在顶起销30a被顶起后、经过设定时间之后，如图7(b)所示，顶 起销30b被顶起。如图7(a)(b)所示，通过在不同时刻将顶起销30a、 30b顶起，在顶 起销30a被顶起时和顶起销30b被顶起时的2次中，被顶起的半导体芯 片1A的正下方的粘接片6被拉伸，半导体芯片1A和粘接片6的粘贴 状态变弱。因此，在不同时刻将顶起销30a、 30b顶起的情况下，与在 相同时刻将顶起销30a、 30b顶起的情况相比，半导体芯片1A成为容易 从粘接片6剥离的状态。由顶起销30a、 30b顶起的半导体芯片1A通过拾取头12吸附保持， 并从拾取头12转移到结合头15的结合工具16，并被安装到载放在结合 载台23上的基板24上。
权利要求
1、一种半导体器件的制造装置，其特征在于，具有保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片的粘接片进行保持；多个顶起突部，从上述粘接片的另一个面侧顶起上述半导体芯片；以及滑动机构，使至少一个上述顶起突部向可改变上述顶起突部的间隔的方向滑动。
2、 如权利要求1所述的半导体器件的制造装置，其特征在于， 具有使各个上述顶起突部的顶起时刻不同的单元。
3、 一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序使用权利要求1或2所述的半导体器件的制造装置，从上述粘接片 的另一个面侧顶起粘贴在粘接片的一个面上的半导体芯片，由此将其从 粘接片剥离。
全文摘要
一种半导体器件的制造装置和制造方法，即使在半导体芯片的尺寸不同时，也可以容易地从粘接片剥离半导体芯片。在半导体器件的制造装置中，具有保持部，对在一个面上粘贴有多个半导体芯片(1)的粘接片(6)进行保持；多个顶起突部(30a、30b)，从粘接片(6)的另一个面侧顶起半导体芯片(1)；以及，滑动机构(33)，使至少一个顶起突部(30b)向可改变顶起突部(30a、30b)间隔的方向滑动。
文档编号H01L21/00GK101266920SQ20081008366
公开日2008年9月17日 申请日期2008年3月14日 优先权日2007年3月16日
发明者牛岛彰, 芝田元二郎 申请人:株式会社东芝