技术编号:6895438
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明与半导体的封装有关,特别是指一种半导体封装步骤的改良方法。背景技术公知具有腔室的封装组件,例如微机电芯片封装或是CMOS芯片的 封装方法大多是先将芯片黏贴于一基板的芯片放置区上,于该芯片置放区周围筑起一围墙状的屏障层(dam),该屏障层下底面接合于该基板放置区 周边而将芯片围合于中间,然后电性连结芯片与基板,最后于该屏障层上 表面涂上黏胶,再将一封盖,如玻璃...等,贴合于屏障层上方将上述芯片 封装于一密闭空间内。然而,该等公知具有腔室的微机电芯片封...
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