技术编号:6895525
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝(Potting dam)的印刷电路板。 背景技术在树脂封装型集成电路的制造,以及在印刷电路板上安装了有源 元件和无源元件的基板单元的制造中,为了保护这些元件一般都要进 行树脂封装。此时,如果使用高粘度的封装树脂,虽然树脂封装所需 的面积变小了 ,可是封装后的树脂厚度会超过必要的厚度。而如果使用低粘度的封装树脂,虽然能降低封装后的树脂厚度, 但是树脂会扩散到余外的区域上。因此,在使用低粘度的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。