印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝的印刷电路板的制作方法

专利名称：：印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝的印刷电路板的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种印刷电路板的制造方法以及使用该方法获得的具备灌封围坝(Pottingdam)的印刷电路板。
背景技术：
：在树脂封装型集成电路的制造，以及在印刷电路板上安装了有源元件和无源元件的基板单元的制造中，为了保护这些元件一般都要进行树脂封装。此时，如果使用高粘度的封装树脂，虽然树脂封装所需的面积变小了，可是封装后的树脂厚度会超过必要的厚度。而如果使用低粘度的封装树脂，虽然能降低封装后的树脂厚度，但是树脂会扩散到余外的区域上。因此，在使用低粘度的封装树脂时，要使用网板印刷法等方法，在树脂封装区域的外侧形成用于防止封装树脂流出用的灌封围坝。对于此问题，日本专利申请(特开2000-77440号公报)中，指出了在树脂封装型混合集成电路的树脂封装工序中，有必要形成防止封装树脂流出用的围坝。但是，有时封装树脂会超越用于防止其流出用的围坝，从所需区域中流出，因此公开了一种在电路基板上的半导体芯片和焊线区域上配置树脂框使其作为围坝使用的方法。并且，公开了一种通过向该树脂框的内部滴注封装树脂，实现可靠地防止封装树脂从树脂框中流出，并在树脂固化后将树脂框拆下的技术。并且，在曰本专利申请(特开2000-77440号公报)的实施例中，公开了如下技术在电路基板上的各半导体芯片以及焊线的区域上，分别独立安装由脱模性高的树脂形成的树脂框或不锈钢等制成的金属框，并向框的内部滴注热固性的液态封装树脂，然后在使树脂固化之后将框拆下。即在日本专利申请(特开2000-77440号公报)中被公开的技术，是一种针对发挥灌封围坝功能的框，对其与树脂封装区域的定位、与封装树脂的脱模性以及与基板的密合性有管理要求的方法。另外，日本专利申请(特开2006-100489号/>报)中，为了提供一种可防止浇注树脂流到封装区域之外的印刷基板及电子单元，而公开了如下技术所述印刷基板具备在绝缘性基板的上表面上形成的导电图形、为将所需安装的电子器件与导电图形电连接而形成的安装用电极部、以及在包括电子器件安装区域在内的树脂封装区域的外缘处形成的带状的防止树脂流出用的围坝，该印刷基板中，其防止树脂流出用的围坝相对于树脂封装区域，防止树脂流出用围坝外侧的侧壁与其上表面呈锐角相交。并且，日本专利申请(特开2006-100489号公报)的实施例中，围坝相对于树脂封装区域，其外侧的侧壁与上表面呈锐角相交，此时的截面形状大体呈倒梯形。因此，当向封装区域内注入树脂时，受表面张力的影响，浇注树脂在围坝的上表面较大地隆起，即使围坝的高度较低时也可以确保浇注树脂的高度。也就是说，日本专利申请(特开2006-100489号公报)中公开的灌封围坝的形成技术是要求灌封围坝具有倒梯形截面形状的造型的一种方法。所述日本专利申请(特开2000-77440号公报)中公开的方法，对象基板如果是陶瓷基板等表面平坦性和平滑性良好的基板，则框与基板的密合性就可以通过加工精度来保证。但是，当对象是有机基板时，有机基板上由玻璃纤维导致的表面凹凸大约有ljam程度。而且，基板自身也会有翘曲及扭曲等情况，将框做得越大型时保证框与基板的密合性就越困难。如果框与基板之间有间隙的话，很显然此间隙处会发生树脂泄漏的情况。而且，在拆卸框时，还需要小心注意不能对混合集成电路造成损伤等，因此这种技术不是可以广泛适用的技术，表一种生产性较低的方法。另外，曰本专利申请(特开2006-100489号公报)中公开的方法，作为一种将绝缘性材料表面所形成的围坝的截面做成倒梯形的方法，使用了利用蚀刻掩模图形实施过度蚀刻程度的干性蚀刻，或者对感光材料实施过度曝光的方法。也就是说，该工序中所使用的构成灌封围坝的材料，是通过在不同于通常的加工条件下加工出来的。一般来说，如果在超出构成材料的品质保证条件之外的范围使用该材料的话，要稳定地获得所期望的加工形状是比较困难的。而且，即使将加工条件固定，如果因材料的误差导致加工过度的话，则与倒梯形的基板相接的部分的面积会变窄，由于注入的封装树脂的压力会导致发生剥离。反之，如果因为担心发生剥离而抑制加工的话，就会形成接近于矩形的截面形状，封装树脂会从围坝中溢出，从而也无法得到树脂封装的效果。对于上述课题，虽然可以通过将灌封围坝的宽度扩大来解决，但越是要在必要部分上形成灌封围坝，印刷电路板内的灌封围坝的专有面积就越扩大。其结果就是树脂封装范围设计得越大，印刷电路板的设计自由度就越低。因此，使用具有柔软性并对于有机基板有良好的密合性的干性薄膜，来形成数十微米高度的灌封围坝形状的技术也被开发出来。但是，要形成高度超过100iam的灌封围坝形状，就需要使用相应厚度的干性薄膜。此时，即使使用平行光线进行曝光，在靠近与基板的粘合面一侧，光的散射也很大，干性薄膜的析像度会降低。其结果就是，形成的灌封围坝无法保证良好的截面形状及位置精度。
发明内容因此，本发明人等为解决上述课题进行了锐意研究，想到了一种如下文所述的具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，其只在树脂封装的必要范围的外缘处形成具备灌封围坝形状的树脂层，而将形成在需要与外部进行电连接的部分上的树脂层去除以使布线露出，然后在该露出的布线部分安装电子器件之后进行树脂封装。本发明涉及的印刷电路板的制造方法本发明的印刷电路板的制造方法是一种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，其特征为包括以下工序A—工序D。工序A:准备具备布线图的基板的工序。工序B:在所述基板的具有布线图的面上设置树脂层的工序。工序C:对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状的工序。工序D:拆下设有型模的冲压板，使具备变形为灌封围坝形状部位的树脂层露出的工序。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序A中的基板，优选是具备电子器件安装用端子形状的布线图的基板。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序B中的树脂层，优选是使用半固化状态的热固性树脂形成的树脂层。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序B中的树脂层，优选是使用由半固化状态的热固性树脂做成的树脂薄板来形成的树脂层。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序B中的树脂层，优选是使用具备复合层的树脂薄板来形成的树脂层，其中所述复合层由热塑性树脂或半固化状态的热固性树脂形成的层和粘合树脂薄板层构成。本发明的印刷电路板的制造方法中，为了避免在不需要形成树腊层的部位形成树脂层，所述树脂薄板优选使用在规定部位具有开口部的附带开口部的树脂薄板。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序c中使用的设有型模的冲压板，优选具备用于形成灌封围坝形状用凹部的金属板或陶瓷板。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序c中使用的设有型模的冲压板，优选在由金属层或陶瓷层与塑料层粘接成的复合材料的该金属层或陶资层一侧，形成有用于形成所述突出的灌封围坝形状的凹部。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部，优选通过化学蚀刻或物理蚀刻加工形成。的冲压板，优选在其表面具备脱模层。本发明的印刷电路板的制造方法中，优选还具备下述工序E:工序E:将树脂层的不需要部分去除，只保留必要部位的树脂层，从而获得具备灌封围坝的印刷电路板的工序。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，优选用化学方法去除不需要部分的树脂层。本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，优选用激光照射不需要部分的树脂层的方法来去除。9本发明涉及的印刷电路板本发明的印刷电路板是使用所述印刷电路板的制造方法获得的具有灌封围坝的印刷电路板。根据本发明的包括工序A~工序D，以及根据需要实施的工序￡的印刷电路板制造方法，能够稳定的制造出只在必要位置配置具有优异形状及位置精度的灌封围坝的印刷电路板。并且，所述工序中用到的设有型模的冲压板也可以使用单面印刷电路板的制造技术来制作。即，不需要采用特殊的加工条件，只需使用与印刷电路板的制造工序相同的工序，即可制造具备灌封围坝的印刷电路板。因此，制造出的具备灌封围坝的印刷电路板可以保证稳定的品质。另外，将其应用于将安装了电子器件的基板进行分割后再与其他基板组合的用途时，将灌封围坝形状作为定位用的导向物使用，或者在将所述导向物形状与灌封围坝形状分别形成的设计上使用时也都可以轻松应对。图l是表示本发明的工序A-工序E概要的截面模式图。图2是实施例中对设有型模的冲压板进行凹部加工时使用的抗蚀剂图形的模式图。图3是经过化学整平处理的设有型模的沖压板的截面观察图。图4是经过化学整平处理的设有型模的冲压板的俯瞰图。图5是经过蚀刻的设有型模的冲压板的截面观察图。图6是经过蚀刻的设有型模的冲压板的俯瞰图。图7是使用经过化学整平处理的设有型模的冲压板获得的印刷电路板截面观察图。图8是使用经过化学整平处理的设有型模的沖压板获得的印刷电路板俯瞰图。图9是使用经过蚀刻的设有型模的冲压板获得的印刷电路板截面观察图。图10是使用经过蚀刻的设有型模的冲压板获得的印刷电路板俯瞰图。'具体实施例方式本发明涉及的印刷电路板的制造形态本发明涉及的印刷电路板的制造方法是一种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，它具备下述的工序A~工序E。工序A:准备具备布线图的基板的工序。工序B:在所述基板的具备布线图的面上设置树脂层的工序。工序C:对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状的工序。工序D:拆下设有型模的沖压板，使具备变形为灌封围坝形状部位的树脂层露出的工序。以下，参照图1对每个工序进行说明。所述工序A是准备具备布线图的基板的工序。在此工序中，如图1(A)所示，使用了具备在绝缘树脂基底材料3上形成布线图2的构成的基板l。如前文所述，对在此准备好的基板1进行加工而获得的如图1(E)所示的具备灌封围坝5的印刷电路板11上，安装有作为有源部件的IC芯片和LED元件等以及作为无源部件的MLCC和电阻等电子器件，再在必要的部分上实施树脂封装。因此，本工序A中准备的基板1是一种具备安装电子器件等的端子形状的布线图2的基板。所述工序B是在所述基板的具备布线图的面上设置树脂层的工序。图1(B)中，图示了在所述基板1上铺上树脂薄板4,在其上面使用为使塑料层7露出而形成了凹部8的设有型模的沖压板6,并使凹部8一侧朝向与树脂薄板4相接触侧进行配置的构成。该图1(B)中，使用树脂薄板4作为树脂层，但是此处使用的树脂层的形态并不限定为薄板。也可以在基板1的具有布线图2的面上涂布热固性的树脂清漆，并经干燥、加热使其成为半固化状态，从而作为树脂层使用。另外，关于树脂的种类，也没有特别指定的必要，只要在对树脂层加热成型形成灌封围坝形状之后，不会被树脂封装用的溶剂侵蚀，并具有不会被用于封装树脂固化的热过程导致其变形的耐热性，就可以任意使用。对于本发明涉及的印刷电路板的制造方法，所述工序B中的树脂层，优选是半固化状态的热固性树脂。只要是热固性树脂，除了如前文所述的，在基板1的具有布线图2的面上涂布树脂清漆，并经干燥、加热使其成为半固化状态之外，还可以涂布树脂清漆并使其埋入设有型模的沖压板6的凹部8中，再使其成为半固化状态。另外，其加热时的流动性也很好，容易形成预期的灌封围坝形状。作为上述热固性树脂，环氧树脂被用于印刷电路板用途的情形较多，为最优选。特别是所述基底材料1如果是环氧系树脂基底材料的话，以选用与其同种类的环氧树脂为最优选。这是因为依据多层印刷电路板的制造领域的经验，可以针对其用途，获得在粘合性、耐热性以及成本等各方面上整体性能良好的印刷电路板。在此使用的环氧树脂，是从酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂以及双酚S型环氧树脂中进行选择，主要是混合使用。并且，根据需要可以使用氨系固化剂、酸酐系固化剂、酚系固化剂、路易斯酸或其盐类以及双氰胺类等的固化剂和咪唑系化合物、第三氨系化合物以及三苯基膦化合物等的固化促进剂。而且，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序B中的树脂层5，优选是使用由半固化状态的热固性树脂做成的树脂薄板4所形成的层。该树脂薄板4可以通过将所述树脂清漆按^L定厚度涂布在脱模薄膜等上，再进行干燥、加热使其成为半固化状态再从脱模薄膜上剥离而获得。并且，将热固性树脂浸入到玻璃纤维布等中而做成的半固化状态的树脂薄板4由于其很便于处理，使用方法也可以更多样化，因此为优选。在此用到的树脂薄板4，也可以使用用于多层印刷电路板制作的预浸树脂棉布(松下电工(林)制R1661等)和树脂薄板(利昌工业(抹)制AD7006等)，由于具有简便、稳定的特性，因此优选选用市售产品。另外，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序B中的树脂层，优选使用具备复合树脂层的树脂薄板4形成的树脂层，该复合树脂层由热可塑性树脂或半固化状态的热固性树脂形成的树脂层和粘合树脂薄板层构成。如上所述，在使用热固性树脂时，最优选为选用同种树脂的组合。如果将不同类型的树脂进行组合，其粘合性及耐热性上可能会较差。将不同类型的树脂进行组合时，若使用粘合板对于基板与灌封围坝之间获得良好的粘合力很有效。而且，如果使用热塑性树脂，由于热塑性树脂要发挥其粘合力需要30(TC左右的高温，因而基底材料的耐热性不足。因此，使用粘合板不仅可以得到粘合力，并且可以在稍微超过热塑性树脂的软化点的加热温度下进行加工。此粘合板可以使用前文所述的环氧树脂等，为获得与基板树脂和树脂层的粘合力，而将混合后的树脂清漆薄薄地涂布在脱模薄膜上，使其成为半固化状态后再剥离下来而获得。另外，也可以选用市售产品。在粘合板很薄不好处理时，也可以在粘合板与所述脱模薄膜形成一体化的状态下将其调整为规定形状，再将粘合板预粘在被粘合面上，然后将脱模薄膜剥离。并且，本发明的印刷电路板的制造方法中，为了在不需要形成树脂层5的部位上不形成树脂层，所述树脂薄板优选使用在指定位置具备开口部的附带开口部的树脂薄板。当在印刷电路板上使用引线接合法安装器件时，则在该安装范围内处于端子密集的状态。这样的配置下，需要对引线接合端子部分与安装器件统一进行树脂封装。因此，在该印刷电路板上形成灌封围坝时，在上述树脂封装区域内设置开口部，并使用在该开口部的周围形成灌封围坝的设有型模的沖压板6。即，不再需要去除端子部分树脂层的后续工序，提高了生产性的同时，在树脂去除工序中产生的废弃物也变少。但是，即使使用附带开口部的树脂薄板，有时也会在所述端子部分形成树脂层，此时就有必要进行去除端子部分树脂层的后续工序。而且，在使用附带开口部的树脂薄板时，为了提高基板1、树脂薄板4及设有型模的沖压板6的定位精度，在获得图1(B)所示的构成时，优选使用定位用的导向物。所述工序C是对所述树脂层进行加热使其流动，并用设有型模的冲压板6使树脂层5变形为灌封围坝形状的工序。图1(C)表示的就是为最终形成灌封围坝形状，使树脂层5变为流动状态，并将设有型模的冲压板6埋入凹部8的状态。这样，若使用表面具有凹部8的设有型模的冲压板6,则通过加热而流动化了的树脂层5就沿着该凹部8的形状发生变形。并且，最终被冷却，从而获得变形为灌封围坝形状的树脂层5。但是，在使用热塑性树脂时的该工序中，不是使其流动化，而是通过塑性变形来形成灌封围坝形状。该工序中使用的加热方法，可以使用与一般的印刷电路板制作工序相同的热压方式。具体的加热条件，根据树脂层的构成成分而有所不同。但是，只要是与印刷电路板制造用的预浸树脂棉布相同的环氧树脂，就可以在与使用该预浸树脂棉布制造多层印刷电路板时的周期基本相同的条件下加工。而且，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序C中使用的设有型模的冲压板6,优选使用具备形成灌封围坝形状用凹部8的金属板或陶瓷板。此处使用的设有型模的沖压板6，在制造相同规格的印刷电路板时可以反复使用。因此，优选使用即使反复经受用于树脂层变形的热过程而形状也不会发生变化的金属板或陶瓷板。'在使用金属板时，并不限定使用单一金属构成的金属板，也可以使用由多个金属层粘接构成的复合板。单一金属构成的金属板，如果考虑用热压方式成形，不锈钢作为冲压板在印刷电路板制造中使用的情况较多，在使用上没有问题。另外，如果使用铝或铜，由于其热传导率比不锈钢好，更容易获得灌封围坝形状良好的产品。粘接金属层构成的复合板中，可以从现有的铜+铝、铜+镍、铜+锡等多种材料中自由选择。上述陶瓷板是用烧结法制造的产品，虽然容易获得良好的形状，但是缺乏柔软性。因此，通过所述的热压方式使用这种陶瓷板时，受基板表面的凹凸影响，有时会出现断裂。因此，作为陶瓷板，优选使用高韧性的金属陶瓷和氧化锆陶瓷。另外，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序C中使用的设有型模的冲压板6,优选使用在由金属层或陶瓷层与塑料层7粘接成的复合材料的该金属层一侧或该陶瓷层一侧，形成了用于形成所述突出的灌封围坝形状的凹部8的产品。只要构成上述复合材料的金属层或陶瓷层厚度均匀，通过在金属层或陶瓷层上形成的凹部8的底部，进行加工使塑料层7露出，就可以形成具有均匀深度的凹部8。特别是如果使用覆铜层压板作为该复合材料时，因为是市面上流通的材料，在交货期和采购成本方面也很有利。这里所选的覆铜层压板的等级和厚度，决定了构成灌封围坝的树脂层的成型温度和所形成的围坝的高度，因而可以很容易地设定。如果使用FR-4预浸树脂棉布作为树脂层，灌封围坝的高度定为100jLim时，则可以采用100jum厚度铜箔的FR-5覆铜层压板。并且，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部8，优选是用化学蚀刻或物理蚀刻加工形成的产品。在选择化学蚀刻或物理蚀刻时，考虑形成凹部8的金属层及陶瓷层的材质来进行选择比较好。化学蚀刻是利用金属层或陶瓷层与塑料层7的复合材料，为使塑料层7露出而形成凹部8时的最适宜的方法。使用强碱，虽然可以以陶瓷材料氧化铝等作为加工对象，但是主要适用于在金属层上形成凹部8时。如果金属层是铜，则抗蚀剂的形成方法及所用蚀刻液的组成与装置、被蚀刻的铜的结晶构造等的优化等，可以应用印刷电路板的制作中归纳出的精密图形形成技术。另外，在印刷电路板的制造中所使用的曝光、显影、蚀刻设备基本都可以直接使用，即使尺寸比较大时也可以应对。即，这是一种在生产性及成本两方面都优选的方法。另外，采用所述以金属层粘接成的复合板时，也可以用化学蚀刻来进行选择蚀刻。因此，对蚀刻深度即灌封围坝的高度的控制较为容易。金属层粘接成的复合板如果是粘接铝和铜而成的构成，则在只对铝进行蚀刻时，可以4吏用氢氧化钠溶液或盐酸。此外，在只对铜进行蚀刻时，可以〗吏用过碌^酸钠水溶液或过碌u酸氨水溶液。而物理蚀刻大致分为使用机械能进行加工的方法和使用热能进行加工的方法。使用机械能的方法中，湿孔爆破法对分散的研磨介质及溶剂的选择面比较广泛，精加工表面也较平滑，因此可作为优选方法使用。使用热能的方法中，激光加工适用于细微区域的加工，可作为优选方法。激光加工只要选择好最适合被加工物的激光波长，无论是金属层的加工还是陶瓷层的加工都可以使用。并且，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序C中使用的设有型模的冲压板6，优选其表面具备脱模层。作为本发明中使用的树脂层，属于热固性树脂的环氧树脂由于其处理容易，被优选使用。.另外，环氧树脂是一种粘合性良好的树脂。'因此，使用该环氧树脂的结果为，根据与构成凹部的材质的组合情况，在加热成型之后，将设有型模的冲压板6与具备灌封围坝形状的树脂层5进行分离有时会比较困难。此时，在凹部8—侧，若预先涂布上耐热性优异的硅油等脱模剂，就可以使脱模变得容易。另外,在相对于形成的灌封围坝的高度而言其宽度较大时，以及灌封围坝的截面形状为半圆状即可的情况下，在脱模层的形成上，可以使用脱模薄膜。所述工序D是拆下设有型模的沖压板6，使变形为灌封围坝形状的树脂层5露出的工序。通过去除设有型模的冲压板6，露出了变形为灌封围坝形状的树脂层5，就可得到图1(D)中所示的形态。在该工序中，对于热固性树脂，将其冷却到低于玻化温度之后再将设有型模的冲压板6拆下，而对于热塑性树脂，将其冷却到低于软化点的温度之后再将设有型模的沖压板6拆下。所述工序E是一种根据需要而实施的工序，是将所述具备灌封围坝形状的树脂层5的不需要部分去除，从而得到具备灌封围坝的印刷电路板ll的工序。即，如图1(E)所示，可以得到具备灌封围坝的印刷电蹈4反11。在图1中，图示了将图1(D)所示的覆盖布线图2的树脂层5的部位9去除，从而得到具备图1(E)所示的布线图2的露出部分10和灌封围坝(=树脂层5)的印刷电路板11的示例。若从形成灌封围坝本来的目的出发，最好是将未构成灌封围坝形状的树脂层全部去除，只在与电子器件连接的端子周边的树脂封装部分保留灌封围坝即可。但是，在印刷电路板中，不与电子器件连接的部分多用阻焊剂或永久抗蚀剂等覆盖。因此，要发挥印刷电路板的机能，至少要将作为与电子器件连接部分的端子部分等的布线图露出。另外，如果是制作具备导电孔的印刷电路板，只要将形成导电孔的部分的树脂层去除即可形成导电孔。即，在连接端子密集的部分不形成树脂层，在其他部分形成的树脂层中，将在连接端子部分等形成的树脂层最小限度去除的图l所示形态，在生产性及成本两方面都优选。并且，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序E中对树脂层的不需要部分9的去除，优选用化学方法去除不需要部分的树脂层9。如果使用化学方法，可使存在于不需要部分的树脂层9之下的布线图不受损伤因而为优选。在此使用的化学方法为，使用含氧化剂的高温强碱溶液，可以将不需要部分的树脂层9氧化分解并溶解去除。在具体实施中，市面销售的除污液，因其可以把握处理条件因而为优选。另外，本发明的印刷电路板的制造方法中，所述工序E中对树脂层9的不需要部分的去除，优选用激光照射不需要部分的树脂层9的方法来去除。对树脂层的不需要部分9进行激光照射来去除的方法，因其加工速度优异从而作为优选。对布线图上存在的树脂层照射激光来去除的方法，在增层方式的多层印刷电路板的制造中，是一种被广泛应用的技术，其加工条件等的设定也较容易。但是，在结束激光加工之后的布线图表面上经常会残留有碳化物等。因此，在加工后对布线图表面施加除污处理等，与化学方法并用的办法被普遍采用。并且，作为加工对象的基板1的制造中，也使用印刷电路板的制造技术。即，如果预先在基板1上形成定位用的图形，则用激光照射去除树脂层的位置精度也能较为良好。本发明涉及的印刷电路板的形态本发明的印刷电路板是使用上述印刷电路板的制造方法得到的具有灌封围坝的印刷电路板。即，使用具备凹部的设有型模的冲压板来形成了灌封围坝的印刷电路板，其灌封围坝的形状与位置精良，在树脂封装时所需树脂量也较少。因此\这是一种性价比优异的印刷电路板。并且，如果使用以蚀刻法加工凹部的设有型模的沖压板，这还是一种对此后可预想的继续细微化要求也可以充分应对的、具备灌封围坝的印刷电聘^反。实施例实施例中，制造具备灌封围坝的印刷电路板所使用的设有型模的冲压板，是采用复合材料，并使用具备厚度200mm的铜箔的、板厚2.Omm的FR-4覆铜层压板作为起始材料加工而成。[设有型模的冲压板的制作]设有型模的沖压板上所具备的凹部的加工，使用了蚀刻法。具体来说，将干性薄膜用于抗蚀剂，氯化铜蚀刻液作为蚀刻剂使用，适用了一般的印刷电路板的制造条件。因此，省略了详细的说明。图2中，图示了为将斜线部分的铜箔用蚀刻法去除而准备的底片图的概要。在图2中，中央处形成的环状铜图形的内径是1.0誦，外径是2.Omm，位于它外侧的环状铜图形的内径是2.6mm,外径是3.5mm,位于最外圈的环状铜图形的内径是4.lmm，外径是5.3mm。实际使用的抗蚀剂图形，是将9个这种所谓的蛇眼状图形各间隔20mm配置在一条直线上，并呈两列构成u通过上述蚀刻法得到的铜图形，在抗蚀剂剥离后观察时，在位于抗蚀剂端部的铜图形的边缘处，出现了毛刺状的紊乱。因此，在抗蚀剂剥离后的状态下，实施了从端面去除毛刺的处理。在去除毛刺过程中，应用以硫酸+过氧化氲为主溶剂使用的化学整平法和蚀刻法这两种方法制成了两种设有型模的冲压板。此处得到的型模，有时被称为"雌模"。为调查通过上述方法得到的两种设有型模的沖压板的精加工状态，对其截面进行了观察。通过对经过化学整平处理的设有型模的沖压板的截面观察可知，凹部最外缘的铜箔去除部分的宽度为顶部530jum、底部285ym。并且，凹部的深度为195|am。经过化学整平处理的设有型模的冲压板的截面观察图如图3所示，俯瞰图如图4所示。另一方面，通过对经蚀刻的设有型模的沖压板的截面观察可知，凹部最外缘的铜箔去除部分的宽度为顶部620jum、底部360jum。并且，凹部的深度为175jLim。经过蚀刻的设有型模的冲压板的截面观察图如图5所示，俯瞰图如图6所示。[具备灌封围坝的印刷电路板的制造]使用上述制成的两种设有型模的冲压板，并实施至工序D,制成了具备灌封围坝的印刷电路板。作为所述工序A,准备了尺寸为100mmx200mra的长方形基板，该基本具有不存在导体的2条狭缝。该基板使用由18um电解铜箔粘合成的厚0.lmm的覆铜层压板，用蚀刻法将铜箔以狭缝状去除而做成。工序B中的树脂层，使用了厚度为0.06隱的松下电工(抹)制预浸树脂棉布R1661。将上述材料配置为，使基板的狭缝部位于设有型模的冲压板上具有的蛇眼状图形的中心处，就构成了图1(B)所示的形态。将该构成作成用不锈钢制沖压板层叠而成的层状结构，并用热压装置在热板温度18(TC、压力25kgf/cm'条件下加热60分钟成形。加热成形结東后，经冷却从热压装置中取出层状结构，并拆下设有型模的冲压板，从而获得图1(D)所示状态的具备灌封围坝的印刷电路板。为确认设有型模的沖压板的成型性，对如上所述获得的具备灌封围坝的印刷电路板的截面，在与观察设有型模的冲压板截面时的相同倍率下进行了观察。通过对使用经过化学整平处理的设有型模的冲压板而得到的具备灌封围坝的印刷电路板的截面观察可知，在最外缘处形成的灌封围坝的凸起部分的宽度顶部为150jiim，底部为640jam。并且，从凹部的树脂层表面到灌封围坝顶部的高度为195um,凹部的树脂层厚度为55iam。使用经过化学整平处理的设有型模的冲压板而得到的具备灌封围坝的印刷电路板的截面观察图如图7所示，俯瞰图如图8所示。另一方面，通过对使用经过蚀刻的设有型模的沖压板而得到的、具备灌封围坝的印刷电路板的截面观察可知，最外缘的凸起部分的宽度顶部为195]am，底部为740jam。并且，从凹部的树脂层表面到灌封围坝顶部的高度为180um,凹部的树脂层厚度为95nm。使用经过蚀刻的设有型模的冲压板而得到的具备灌封围坝的印刷电路板的截面观察图如图9所示，俯瞰图如图10所示。[与灌封围坝形状相关的观察结果]依据上述结果，对设有型模的冲压板的凹部形状与灌封围坝形状的对应位置的不同点进行比较观察。在经过化学整平处理作为去除毛刺方法的设有型模的冲压板上，凹部的顶部(a)的宽度530jnm，作为灌封围坝的底部(a)的宽度，变为640jam,扩大了110jam;而凹部的底部(b)的宽度285|am,作为灌封围坝的顶部(b)的宽度，变为150jam,缩小了135jam。而在经过蚀刻作为去毛刺方法的设有型模的沖压板上，凹部的顶部(a)的宽度620jam，作为灌封围坝的底部(a)的宽度，变为740ium，扩大了120|um;而凹部的底部(b)的宽度360jum,作为灌封围坝的顶部(b)的宽度，变为195jum，缩小165jum。将上述宽度及其变化进行归纳，其结果如下面表l所示。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>从表1中可以4艮明显的看出，对于灌封围坝形状的精加工倾向，两种不同去除毛刺方法得到的设有型模的冲压板是共通的。此外，对应位置的尺寸差异也基本在相同程度。因此，如果^f吏用本发明涉及的具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，可以认为4艮据形成的灌封围坝的形状，对设有型模的冲压板表面的凹部进行调整将会很容易。工业利用性通过应用具备本发明涉及的工序A~工序D和根据需要实施的工序E的印刷电路板制造方法，能够稳定地制造出只在必要位置配置具有优异形状与位置精度的灌封围坝的印刷电路板。此制造方法使用的是与印刷电路板的制造工序相同的工序。因此，制造出的具备灌封围坝的印刷电路板可以保证稳定的品质。并且，由于该具备灌封围坝的印刷电路板上实施树脂封装的范围为最小必要限度，因此容易将需要树脂封装和不需要树脂封装的部件靠近配置，故印刷电路板设计的自由度较大。此外，将其应用于将安装了电子器件的基板进行分割后再与其他基板组合的用途时，将灌封围坝形状作为定位用的导向物使用，或在将所述导向物形状与灌封围坝形状分别形成的设计上使用时也都可以轻4々应对。权利要求1、一种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括以下的工序A～工序D工序A准备具有布线图的基板的工序；工序B在所述基板中具备布线图的面上，设置树脂层的工序；工序C对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状的工序；工序D拆下设有型模的冲压板，使具备变形为灌封围坝形状的部位的树脂层露出的工序。2、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序A的基板是具有安装电子器件的端子形状布线图的基板。3、如权利要求1所迷的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是用半固化状态的热固性树脂形成的层。4、如权利要求1所迷的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是使用由半固化状态的热固性树脂构成的树脂薄板所形成的层。5、如权利要求4所述的印刷电路板的制造方法，其中，为了避免在不需要形成树脂层的部位形成树脂层，所述树脂薄板使用在规定部位具有开口部的附带开口部的树脂薄板。6、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序B的树脂层是由具备复合层的树脂薄板所形成的树脂层，且所述复合层由热塑性树脂或半固化状态的热固性树脂形成的层和粘合树脂薄板层构成。7、如权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其中，为了避免在不需要形成树脂层的部位形成树脂层，所述树脂薄板使用在规定部位具有开口部的附带开口部的树脂薄板。8、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，使用具备用于形成灌封围坝形状的G3部的金属板或陶瓷板。9、如权利要求8所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部是用化学蚀刻或物理蚀刻加工形成的。10、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，其在由金属层或陶瓷层与塑料层粘接成的复合材料的该金属层或陶瓷层一侧，形成有用于形成所述突出的灌封围坝形状的凹部。11、如权利要求IO所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述用于形成灌封围坝形状的凹部是用化学蚀刻或物理蚀刻加工形成的。12、如权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序C中所用的设有型模的冲压板，其表面具有脱模层。13、一种印刷电3各板的制造方法，其在权利要求1所述的印刷电路板的制造方法中进一步包括下述工序E:工序E:将树脂层的不需要部分去除，只保留必要部位的树脂层，从而获得具备灌封围坝的印刷电路板的工序。14、如权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其中，对所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，使用化学方法将不需要部分的树脂去除。15、如权利要求13所述的印刷电路板的制造方法，其中，所述工序E中对树脂层的不需要部分的去除，是向不需要部分的树脂层照射激光而进行去除的。16、一种具备灌封围坝的印刷电路板，是使用权利要求1所述的印刷电路板的制造方法获得的。17、一种具备灌封围坝的印刷电路板，是使用权利要求13所述的印刷电路板的制造方法获得的。全文摘要本发明提供一种具备形状以及位置精度良好的灌封围坝的印刷电路板的制造方法，这种具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法，采用的是包括下述工序的具备灌封围坝的印刷电路板的制造方法即，工序A，准备具有布线图的基板；工序B，在所述基板的具备布线图的面上设置树脂层；工序C，对所述树脂层进行加热使其流动，并使用设有型模的冲压板使树脂层变形为灌封围坝形状；以及工序D，冷却并拆下设有型模的冲压板，使变形为灌封围坝形状的树脂层露出。根据需要，还可以在工序D之后附加将变形为所述灌封围坝形状的树脂层的不需要部分去除的工序E。文档编号H01L23/498GK101315897SQ20081008971公开日2008年12月3日申请日期2008年3月26日优先权日2007年5月28日发明者佐藤正弘申请人:株式会社麦尔提