专利名称：薄膜天线组合构造及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种薄膜天线，特别涉及一种天线主体与馈入线之间的结合 结构及制造方法。
背景技术：
为适应现今信息发达的社会，在电子产品导入无线传输功能已成为发展 趋势，因此，产生无线传输功能的天线构件，成为众多电子产品结构中不可 或缺的重要构件之一；除了大众所普遍使用的移动电话需要设置天线之外， 目前逐渐普及使用的笔记型计算机、个人数字助理(PDA)等电子产品，也需 通过天线的设置以达到无线传输、无线上网的目的。
公知天线结构，通常通过金属板材冲压曲折成预定的立体天线形态(如 倒F形天线)，然而，随着电子产品的逐渐轻小化、薄形化设计发展趋势，无 论移动电话、笔记型计算机、PDA的结构体积、内部空间均有大幅度縮小化趋 势，如此，其内部各构件也必须相对縮小方能适应，因此，公知天线的立体 形态因所占体积仍旧过大而无法适用于轻小化的电子产品结构中，基于此， 遂有业界研发出一种薄膜天线。
所述薄膜天线，主要是在电子产品结构中预定基材(如电路板、机壳等) 表面通过印刷、蒸镀、溅镀等手段结合一薄层形态的天线构造，以此使天线 构造达到薄形化的目的；然而，在天线结构的组成上，天线的馈入点及接地 部必须与一同轴缆线(即馈入线)的芯线及外导体相互电性连结以促成天线 收发时的讯号馈入，而其连结状态的达成对于立体天线而言，由于立体天线 为金属板材，可通过焊接手段与同轴缆线直接达成结合且无破坏的忧虑；但 是，对于薄膜天线而言，由于薄膜天线是结合在基材表面的薄层构造，结构 性极为薄弱而不耐高温，若采用焊接手段进行薄膜天线与同轴缆线的结合，其焊接时的高温将造成薄膜天线的过度融熔而破坏，甚至间接造成基材的破 坏(因所述基材通常是塑料材质)；因此，如何克服前述困难，解决薄膜天线 与同轴缆线的结合问题，成为相关业界努力突破的重要技术课题。
发明内容
本发明的目的是提供一种薄膜天线组合构造及其制造方法，用以解决薄 膜天线与馈入线的结合问题。
为达成上述目的，本发明采用如下技术方案 本发明提供的薄膜天线组合构造，包括
天线主体，为一导电薄层构造设于一基材，所述天线部具有讯号连结部； 馈入线；导电介质，其一侧与一馈入线结合，该导电介质的另侧则定位组合 于天线主体的讯号连结部；
本发明提供的薄膜天线的制造方法，包括
在基材预定部位所结合的导电薄层状天线主体，该天线主体的讯号连结 部通过导电介质与馈入线达成组合定位及电性连结状态。 本发明具有如下有益效果
本发明的馈入线是通过导电介质定位组合于天线主体，不同于馈入线直 接焊接于天线的公知结构形态，如此提供一种确实符合薄膜天线结构的组合 式馈入线结合定位设计，得以确保薄膜天线结构免于破坏，同时达到应有的 电性连结状态，彻底解决薄膜天线与馈入线的结合问题而确具实用进步性及 产业利用效益。
图1为本发明薄膜天线组合构造的第一实施例的组合立体图(为电场型 天线)；
图2为本发明薄膜天线组合构造的第一实施例的组合剖视图；图3为本发明薄膜天线组合构造的天线主体为磁场型天线的实施例图； 图4为本发明薄膜天线组合构造的第二实施例的组合立体图； 图5为图4的组合剖视图6为本发明薄膜天线组合构造的第三实施例的组合剖视图； 图7为本发明薄膜天线组合构造的第四实施例的组合剖视图； 图8为本发明薄膜天线组合构造的第五实施例的组合立体图； 图9为本发明薄膜天线组合构造的第六实施例的组合立体图； 图10为本发明薄膜天线组合构造的导电介质为焊料直接构成的实施例
图11为本发明薄膜天线组合构造的导电介质藉夹持部结合于馈入线的实 施例图。
具体实施例方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，并使本发明的上述目 的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例对本发明作进一 步详细的说明。
请参阅图l、图2所示，本发明薄膜天线及其制造方法的较佳实施例， 所述薄膜天线组合结构，包括下述构成
一基材10，所述基材10可为电路板或电子产品的壳体结构部位或其它支 架、零组件部位；
一天线主体20，为一导电薄层构造设在基材10预定部位，所述天线主体 20具有讯号连结部21，所述讯号连结部21包括讯号馈入部212以及讯号接 地部211;
一馈入线30，为一同轴缆线，其包括有一芯线31以及一外导体32 (注:
实际上并包括有一中间绝缘层，本案中予以省略呈现，特此申明)；
一导电介质40，其一侧与馈入线30相结合，并使该导电介质40的另一侧定位组合于天线主体20的讯号连结部21。
本发明薄膜天线制造方法说明如下，请参图1所示，其主要核心设计在
于基材预定部位所结合的导电薄层状天线主体20，该天线主体20的讯号连 结部21通过导电介质40与馈入线30达成定位组合及电性连结状态；而就上 述方法的顺序而言可为多种，例如可将所述导电介质40先与馈入线30结 合后，再将导电介质40组合于天线主体20的讯号连结部21;或者，也可将 所述导电介质40先组合于天线主体20讯号连结部21后，再将该馈入线30 与导电介质40进行结合；在所述基材10形成天线主体20的步骤可为最前置 步骤，也可为在导电介质40组合于天线主体20之后再进行加工顺序。
其中，所述天线主体20结合于基材10的方式可采用下述其中一种或其 组合印刷、蒸镀、溅镀、喷涂或各式涂布手段。
其中，所述导电介质40可为金属(如金属板片、金属环圈、金属弹片等)、 导电胶、熔接材料任一种结构形态；
所述导电介质40与天线主体20讯号连接部21的定位组合手段，则可为 通过下述任一种构成或任一构成组合形态达成螺合组件、弹性组件、嵌卡 组件、压制组件、黏着剂料等。
所述导电介质40与馈入线30可通过可导电的焊接材料、可导电的熔接 材料或可导电的胶合材料相结合。
以下，即配合附图就所述导电介质40以及导电介质40与天线主体20讯 号连接部21的定位组合形态的具体实施形态说明如下
如图l、图2所示，本实施例的天线主体20为电场型辐射元形状，其导 电介质40为二金属环圈41、 42所构成，其一金属环圈41结合于馈入线30 的芯线31，另一金属环圈42结合于馈入线30的外导体32，而其定位组合手 段则通过二卡柱51、 52来达成，所述卡柱51、 52可为基材10—体成型或组 合定位形态，使该二金属环圈41、 42各别通过二卡柱51、 52组合定位于基 材10的天线主体20讯号连结部21的讯号接地部211以及讯号馈入部212达成具体电性连结状态。如图3所示的天线主体20为一磁场型天线，其为互补 型辐射元形状，而本实施例的定位组合手段，同样是通过二卡柱51、 52达成， 其它部位同图l、图2所示，即不重复赘述。
以下实施例中，为简化图标以及文字说明，所述馈入线30须通过其芯线 31及外导体32与天线主体20讯号连结部21的讯号接地部211及讯号馈入部 212达成电性连结的状态，仅以馈入线30的一端点连结状态简化表示及说明。
如图4、图5所示，本实施例的导电介质40为一金属板片43，将馈入线 30焊接于该金属板片43顶面，其定位组合手段则通过黏着剂料53来达成， 所述黏着剂料53若采用导电胶时，可如图4所示采用布设于金属板片43全 部区域(或局部区域)的形态以使金属板片43与天线主体20达成电性连结 状态。而所述黏着剂料53若为非导电性的胶剂时，则须采用涂布于该金属板 片43底面局部区域的形态，构成金属板片43底面有局部区域直接抵靠接触 于天线主体20达成电性连结组合状态。
如图6所示，本实施例的导电介质40同样为一金属板片43，而其定位组 合手段则通过一卡柱54来达成，所述卡柱54为基材10所一体成型，该金属 板片43设有一穿孔44，该金属板片43的穿孔44可套组所述卡柱54，再将 卡柱54的顶端凸伸部位通过热压手段形成扩径端头55，即可将金属板片43 与天线主体20的组合状态定位。其中所述卡柱也可为单独制成后再插组定位 于基材所设一插孔中的结构形态。图7所示的定位组合手段通过另一种形态 的嵌卡组件来达成，本实施例的嵌卡组件具有一抵靠板面541靠合于天线主 体20上，该抵靠板面541底部则具有嵌插脚542，可嵌插配合于基材10所预 设的卡槽ll中达成定位状态。
如图8所示，本实施例的导电介质40同样为一金属板片43，其定位组合 手段则通过则为一压制组件56来达成，所述压制组件56可为一块状体，其 底部具一嵌卡槽561恰可压制卡合于金属板片43上，该压制组件56的底部 则可通过嵌卡或胶合方式结合定位于天线主体20的讯号连结部21上。如图9所示，本实施例的导电介质40为一金属弹片45，该金属弹片45 一侧具有一向下曲折的弹性抵压端451，其定位组合手段则通过一插接柱57 来达成，使基材10形成一凸管部11恰可供该插接柱57紧插达成定位。
如图10所示，所述导电介质40也可为焊料46直接构成，其制作方法如 图的箭号指向所示，在馈入线30的芯线31先结合一定剂量的焊料46，该焊 料46初步呈球型，接着将该焊料46加以冲压呈扁平状，再将该冲平的焊料 46以超音波方式固定于天线主体20上。
参考图10所示的结构形态可知，本发明所述导电介质40可为一体结构 形态所达成，例如可采用导电胶，可通过导电胶的导电性及黏着性，同时达 成导电介质40与馈入线30的结合状态，以及导电介质40与天线主体10的 组合定位状态。
其中，所述导电介质40结合于馈入线30芯线31的方式除了可采用焊接 结合方式之外，也可如图11所示，在所述导电介质40顶面设一夹持部47， 将馈入线30的芯线31夹持定位而达成连结状态。
本发明具有如下有益效果
本发明通过将馈入线结合导电介质，再将导电介质定位组合于天线主体; 由于所述馈入线是通过导电介质定位组合于天线主体，不同于馈入线直接焊 接于天线的公知结构天线结构形态，借此，可提供一种确实符合薄膜天线结 构的组合式馈入线结合构造形态及制造方法，得以确保薄膜天线结构免受到 馈入线结合部位的破坏，同时达到应有的稳定电性连结状态，进而彻底解决 薄膜天线与馈入线的结合问题，确实具有实用进步性及较佳的产业利用效益
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可 轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围的内。因此，本发明 的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
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权利要求
1、一种薄膜天线组合构造，其特征在于，包括基材；天线主体，为一导电薄层构造设于基材，所述天线主体具有讯号连结部；馈入线；导电介质，其一侧与馈入线结合，其另一侧则定位组合在天线主体的讯号连结部。
2、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介 质为金属、焊接材料、导电胶、熔接材料中的任一种。
3、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介 质与天线主体讯号连接部的定位组合为通过下述任一种构成或任一构成组合 达成螺合组件、弹性组件、嵌卡组件、压制组件、黏着剂料。
4、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介质与天线主体讯号连接部的定位组合为一体结构形态达成。
5、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介 质与天线主体讯号连接部的定位组合采用嵌卡组件，所述嵌卡组件为基材一 体成型，或为单独制成再组合于基材的结构形态。
6、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介 质与馈入线通过可导电的焊接材料、可导电的熔接材料或可导电的胶合材料相结合。
7、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述导电介 质设有夹持部，将馈入线加以夹持定位达成连结状态。
8、 根据权利要求1所述的薄膜天线组合构造，其特征在于，所述讯号连 结部包括讯号馈入部以及讯号接地部。
9、 一种薄膜天线制造方法，其特征在于，包括在基材预定部位所结合 的导电薄层状天线主体，该天线主体的讯号连结部通过导电介质与馈入线达 成定位组合及电性连结状态。
10、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述天线 主体结合于基材的方式采用下述其中任一种方式或其组合方式印刷、蒸镀、 溅镀或喷涂。
11、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电 介质采用焊接结合方式、夹持结合方式、导电胶胶合其中任一种或其组合方 式与馈入线达成结合。
12、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电 介质先与馈入线结合后，再将导电介质组合在天线主体的讯号连结部。
13、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电 介质先组合在天线主体讯号连结部后，再将馈入线与导电介质结合。
14、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述导电 介质于天线主体讯号连结部的结合采用下述其中任一种方式或其组合方式 锁迫定位方式、嵌卡定位方式、压制定位方式、黏着定位方式。
15、 根据权利要求9所述的薄膜天线制造方法，其特征在于，所述讯号 连结部包括讯号馈入部以及讯号接地部。
全文摘要
本发明公开了一种薄膜天线组合构造及其制造方法，其构造包括天线主体，为导电薄层构造设于一基材，所述天线主体具讯号连结部；馈入线；导电介质，其一侧与馈入线相结合，该导电介质的另侧则定位组合于天线主体的讯号连结部；如此，提供一种确实符合薄膜天线结构的组合式馈入线结合设计，确保薄膜天线结构免于破坏，同时达到应有的电性连结状态，彻底解决薄膜天线与馈入线的结合问题。
文档编号H01R4/00GK101562275SQ200810089688
公开日2009年10月21日 申请日期2008年4月14日 优先权日2008年4月14日
发明者廖嘉郁, 张元铭 申请人:柏腾科技股份有限公司