技术编号:6895563
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造布线板的方法、 一种制造半导体器件的方 法以及布线板,更具体地说,本发明涉及一种制造被构成能提高多层 基板的电极焊盘形成一部分的可靠性的布线板的方法、制造半导体器 件的方法、以及布线板。背景技术例如,作为一种形成用于将裸片连接至基板或用于将封装基板 连接至母板的BGA (Ball Grid Array,球栅阵列封装)球的方法, 己知一种制造方法在基板上形成多个电极,然后形成具有与电极相 通的孔的阻焊膜,通过热处理(回流)使得置于每个孔的开...
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