发光二极管芯片的封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:6897268

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本发明有关于一种发光二极管芯片的封装结构,且特别是有关于多个发光 二极管芯片封装在一起的封装结构。背景技术发光二极管目前应用的范围越来越广泛,例如应用在液晶电视及液晶显 示器的背光、手机按键的背光、车尾灯及路灯等。是故,目前以发光二极管作 为背光源或照明使用的频率也越来越高。目前发光二极管的封装方式为单面封装方式。然而,利用单面封装的发光 二极管作为发光源的发光效率较差。以灯泡为例,先将单面封装的发光二极管 焊接到印刷电路板上,继而再将印刷电路板固定于灯座...
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