专利名称：发光二极管芯片的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种发光二极管芯片的封装结构，且特别是有关于多个发光 二极管芯片封装在一起的封装结构。
背景技术：
发光二极管目前应用的范围越来越广泛，例如应用在液晶电视及液晶显 示器的背光、手机按键的背光、车尾灯及路灯等。是故，目前以发光二极管作 为背光源或照明使用的频率也越来越高。
目前发光二极管的封装方式为单面封装方式。然而，利用单面封装的发光 二极管作为发光源的发光效率较差。以灯泡为例，先将单面封装的发光二极管 焊接到印刷电路板上，继而再将印刷电路板固定于灯座上。此时，灯泡的底部 会较亮，而其他处较暗，即灯泡的发光不均匀。若将发光二极管移置灯泡的几 何中心位置，如此一来，将造成发光二极管的安装位置的反向区域较暗。
若同时将两颗发光二极管焊接到印刷电路板以增加发光角度，会导致增加 焊接次数以及多余的配合件(如电容、电阻等)，并可能给印刷电路板及其他元件 带来困扰。此种做法也会导致成本的增加以及空间的浪费。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种发光二极管芯片的封装结构。 依据本发明的一特色，本发明提供一种发光二极管芯片的封装结构，其包 括封装体、多个发光二极管芯片、多个正电极、及多个负电极。上述多个发光 二极管芯片分别具有一正端与一负端，且分别设置于封装体内。上述多个正电 极与上述多个负电极皆设置并部分露出于封装体。上述多个正电极彼此电性连 接，上述多个发光二极管芯片的正端电性连接于该些正电极其中之一。上述多 个负电极彼此电性连接，上述多个发光二极管芯片的负端电性连接于上述多个 负电极其中之一。
依据本发明的另一特色，本发明提供一种发光二极管芯片的封装结构，其 包括封装体、多个发光二极管芯片、及多个电极。该些发光二极管芯片分别设 置于封装体内。该些发光二极管芯片包括第一发光二极管芯片与第二发光二极 管芯片。第一发光二极管芯片具有第一正端与第一负端，第二发光二极管芯片具有第二正端与第二负端。该些电极设置于封装体之上，且该些电极包括第一 正电极、第二正电极、第一负电极、及第二负电极。第一正电极电性连接第二 正电极，第一负电极电性连接第二负电极。第一正端电性连接第一正电极，第 一负端电性连接第一负电极。第二正端电性连接第二正电极，第二负端电性连 接第二负电极。
本发明的有益效果为，多个发光二极管芯片被封装在同一个封装结构中， 使得该封装结构可以从多个方向发出光线以增加发光角度，应用此种封装结构 可以减少焊接次数，避免使用额外的配合件(如电容、电阻等)。于封装体上设置 多个电性连接的正电极及多个电性连接的负电极，且该些电极分布于封装体的 不同表面上，因此使用者可以根据安装环境来选择一对适当的正、负电极以连 接到一个电源或一个电路板中，使得该些发光二极管芯片可以同时发光。由于 本发明提供的发光二极管芯片封装结构与电路板等的连接位置是可选的，所以 使用者可以根据实际安装环境调整该发光二极管芯片封装结构的安装方向。
为让本发明的该和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实 施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1为根据本发明较佳实施方式的一发光二极管芯片的封装结构的示意图。 图2为发光二极管芯片与分布在封装体表面上的电极之间以及电极与电源 之间的连接方式。
图3为根据本发明另一较佳实施例的一发光二极管芯片的封装结构的示意图。
具体实施例方式
图1为根据本发明较佳实施例的发光二极管芯片的封装结构的示意图。如
图l所示，本实施例所提供的发光二极管芯片的封装结构包括封装体2、发光二 极管芯片31,32、正电极41，42、及负电极43，44。
封装体2具有多个表面21,22,23,24,25。在本实施例中，表面21与表面 22、 23正交，表面22与表面23平行。在本实施例中，封装体2的形状如图1 所示，其两侧为矩形，且中间分别形成两个半圆部(或椭圆部)。本实施例在上 述两个半圆部分别设置有容置腔51，52。在本实施例中，容置腔51，52的形状可 为长方体，但在其他实施例中，容置腔51，52的形状亦可为其他形状。在本实施例中，封装体2是透明的，其可利用透明材质形成，例如环氧树脂。此外， 封装体2在制作上亦可一体成型。
上述发光二极管芯片31,32分别容置在容置腔51,52内。在本实施例中， 发光二极管芯片31，32是利用黏贴方式被固定于容置腔51,52内，在其他实施 例中，亦可利用其他方式来将发光二极管芯片31， 32组设在容置腔51， 52中。
上述发光二极管芯片31，32的发光颜色可以相同或不同。例如发光二极 管芯片31，32皆发出红光或蓝光。或者，发光二极管芯片31发出红光，而发光 二极管芯片32发出蓝光。
正电极41是设置在封装体2并部分露出在封装体2的表面21上。正电极 42是设置在封装体2并部分露出在封装体2的表面22上，其中表面21与表面 22正交。亦即，正电极41,42是设置在封装体2的不同表面上。相类似地，负 电极43, 44分别设置在封装体2并部分露出在封装体2的表面21， 23上。
在其他实施例中，上述正电极41， 42与负电极43， 44亦可依需求而分别设 置在封装体2的各个表面。例如正电极41是设置在封装体2的表面22上， 正电极42是设置在封装体2的表面23上，其中表面22与表面23平行。
图2为发光二极管芯片与分布在封装体表面上的电极之间以及电极与电源 的连接方式。有关其说明，敬请一并参照图1与图2，发光二极管芯片31具有 正端311及负端312，发光二极管芯片32具有正端321及负端322。
在本实施例中，正电极41,42是彼此电性连接的，负电极43，44是彼此电 性连接的。例如正电极41和正电极42是通过金属线61而电性连接，负电极 43和负电极44是通过金属线64电性连接。
上述多个发光二极管芯片31， 32的正端311， 321电性连接于多个正电极41, 42其中之一，多个发光二极管芯片31, 32的负端312， 322电性连接于多个负电 极43,44其中之一。例如在本实施例中，正电极41，42分别与发光二极管芯 片31,32的正端311，321电性连接，负电极43，44更分别与发光二极管芯片31, 32的负端312, 322电性连接。
例如正电极41与发光二极管芯片31的正端311是通过金属线66电性连 接，正电极42与发光二极管芯片32的正端321是通过金属线62电性连接。负 电极43与发光二极管芯片31的负端312是通过金属线65电性连接，负电极44 与发光二极管芯片32的负端322是通过金属线63电性连接。
请继续参照图1及图2，当本实施例所提供的发光二极管芯片的封装结构被 固定时，使用者可以根据实际安装的空间在正电极41，42、负电极43,44中任选一对正、负电极，并将该对正负电极与提供的电源ll或一电路板相连接，则发
光二极管芯片31和32可以同时发光。在本实施例中，正电极41和负电极43 连接到电源11使得发光二极管芯片31和32同时发光。在其他实施例中，也可 将正电极42和负电极44连接到电源11 。
在本实施例中，发光二极管芯片31, 32所发出的光可以从该封装体2的不 同表面射出。例如发光二极管芯片31所发出的光可由封装体2的表面24射 出，发光二极管芯片32所发出的光可由封装体2的表面25射出。亦即，在本 实施例中，发光二极管芯片31， 32所发出的光的发光方向成180度。
在其他实施例中，发光二极管芯片31，32亦可分别设置在封装体2中的其 他位置，以使得发光二极管芯片31， 32的发光方向可由封装体的多个表面中的 任两个表面发出，且前述任两个表面的夹角可是90度、180度、0度、或其他 依需求而设计成的角度。
图3为根据本发明另一较佳实施例的发光二极管芯片的封装结构。如图3 所示，本实施例所提供的发光二极管芯片的封装结构包括封装体8、发光二极管 芯片91，92、正电极1001， 1002、及负电极1003, 1004。
封装体8包括两个互相连接的第一部81及第二部82，且第一部81及第二 部82之间成90度，发光二极管芯片91， 92分别设置于第一部81及第二部82 内。正电极1001, 1002分别设置在封装体8的表面811， 813上，负电极1003， 1004 分别设置在封装体8的表面814,812上，其中表面811和表面812正交，表面 811和表面813平行，表面812和表面814平行，表面813和表面814正交。
本实施例中的该些电极1001， 1002， 1003， 1004之间与该些发光二极管芯片 之间的连接方式类似于前述较佳实施例中的连接方式，在此不再赘述。
藉此，使用者可以根据需要选择不同的电极与电源来连接电极以同时点亮 该些发光二极管芯片91,92。例如可以选择将正电极1001和负电极1004连接 到电源，或将正电极1002和负电极1003连接到电源。如此，发光二极管芯片 91, 92分别从封装体8的表面815和816发出光线，此时发光二极管芯片91， 92 的发光方向成90度。
在其他实施例中，可以将三个发光二极管芯片封装在封装体内，且三个发 光二极管芯片的发光方向两两成120度。当然，该些发光二极管芯片的发光方 向亦可以互相垂直。使用者可以根据实际需求决定封装在该封装结构中的发光 二极管芯片的个数以及该些发光二极管芯片的发光方向之间的夹角。综上所述，本发明较佳实施例的发光二极管芯片的封装结构同时封装多个 发光二极管芯片，使得该封装结构可以从多个方向发出光线以增加发光角度， 且应用此种封装结构可以减少焊接次数，避免使用额外的配合件(如电容、电阻 等)。在发光二极管芯片的封装结构的不同表面设置了多个电极，该些电极可以 选择性地连接到一电源，使得封装结构中的多个发光二极管芯片同时发光。艮P， 使用者可以根据实际的安装环境来选择安装该发光二极管芯片封装结构的方向 以达到不同的安装效果。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所 属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种发光二极管芯片的封装结构，其特征是，包括封装体；多个发光二极管芯片，分别具有正端与负端，且分别设置于上述封装体内；多个正电极，设置并部分露出于上述封装体，上述这些正电极彼此电性连接，上述这些发光二极管芯片的正端电性连接于上述这些正电极其中之一；以及多个负电极，设置并部分露出于上述封装体，上述这些负电极彼此电性连接，上述这些发光二极管芯片的负端电性连接于上述这些负电极其中之一。
2. 根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有多个表 面，上述这些正电极分别设置于上述封装体的不同表面。
3. 根据权利要求1所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有多个表 面，上述这些发光二极管芯片的发光方向是由上述多个表面中的任两个表面发 出。
4. 一种发光二极管芯片的封装结构，其特征是，包括 封装体；多个发光二极管芯片，分别设置于上述封装体内，上述这些发光二极管芯 片包括第一发光二极管芯片与第二发光二极管芯片，上述第一发光二极管芯片 具有第一正端与第一负端，上述第二发光二极管芯片具有第二正端与第二负端； 以及多个电极，设置于上述封装体之上，上述这些电极包括第一正电极、第二 正电极、第一负电极及第二负电极，上述第一正电极与上述第二正电极电性连 接，上述第一负电极与上述第二负电极电性连接，上述第一正端电性连接上述 第一正电极，上述第一负端电性连接上述第一负电极，上述第二正端电性连接 上述第二正电极，上述第二负端电性连接上述第二负电极。
5. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有多个表 面，上述第一正电极与上述第二正电极分别设置于上述封装体的不同表面。
6. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有第一表 面与第二表面，上述第一正电极设置于上述第一表面，上述第二正电极设置于 上述第二表面，且上述第一表面与上述第二表面正交。
7. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有第一表 面与第二表面，上述第一正电极设置于上述第一表面，上述第二正电极设置于 上述第二表面，且上述第一表面与上述第二表面平行。
8. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述封装体具有多个表面，上述这些发光二极管芯片的发光方向是由上述多个表面中的任两个表面发 出。
9. 根据权利要求8所述的封装结构，其特征是，其中上述多个表面中的任两 个表面的夹角是90度。
10. 根据权利要求8所述的封装结构，其特征是，其中上述多个表面中的任 两个表面的夹角是180度。
11. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述这些发光二极管 芯片的发光颜色相同。
12. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述这些发光二极管 芯片的发光颜色不同。
13. 根据权利要求4所述的封装结构，其特征是，其中上述第一正电极、上 述第二正电极、上述第一负电极、及上述第二负电极中的其中一个正电极与一 个负电极可和电源连接，以使得上述这些发光二极管芯片发光。
全文摘要
本发明提出一种发光二极管芯片的封装结构。封装结构包括封装体、第一、二发光二极管芯片及多个电极。该些发光二极管芯片分别设置于封装体内。该些电极设置于封装体，且该些电极包括第一正电极、第二正电极、第一负电极及第二负电极。第一正电极电性连接第二正电极，第一负电极电性连接第二负电极。第一发光二极管芯片的正、负端分别电性连接第一正电极、第一负电极。第二发光二极管芯片的正、负端分别电性连接第二正电极、第二负电极。
文档编号H01L23/48GK101587882SQ20081010905
公开日2009年11月25日 申请日期2008年5月23日 优先权日2008年5月23日
发明者林雨德 申请人:和硕联合科技股份有限公司