发光二极管的封装方法及其结构的制作方法
【专利摘要】一种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一电极架，所述电极架包含至少一个电极组，每个电极组包含一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极间隔设置；提供一模具，该模具包含上模和下模，上模设有至少一个凸出部，下模设有容置槽；在容置槽中注入液态高分子材料，并将电极架浸泡于容置槽中的液态高分子材料中；压合上模、下模使凸出部与电极架接触，固化液态高分子材料，并脱上、下模，以获得发光二极管的反射杯及基板；在反射杯内设置发光二极管芯片，并使发光二极管芯片与电极架电连接；在反射杯中填充封装材料。本发明提供的发光二极管封装方法，可有效避免生产过程中的流料不均和气泡产生。本发明还提供一种发光二极管。
【专利说明】发光二极管的封装方法及其结构
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种发光二极管封装方法，及采用此方法制造的发光二极管。
【背景技术】
[0002] 发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管 技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。
[0003] 发光二极管在应用到上述各领域中之前，需要将发光二极管芯片进行封装，以保 护发光二极管芯片，从而获得较高的发光效率及较长的使用寿命。
[0004] 通常的发光二极管封装方法采用传递模塑成型（transfer molding)制程使高分 子材料定型成发光二极管的反射杯以及基板，然而传递模塑成型制程是通过模具压合以及 材料射出将高分子材料制成反射杯及基板的，容易产生气泡和流料不均的问题，产品良率 低。因此如何克服上述缺陷是业界面临的一个问题。
【发明内容】
[0005] 本发明目的在于提供一种发光二极管及其封装方法以克服上述缺陷。
[0006] -种发光二极管封装方法，包括以下步骤：提供一电极架，所述电极架包含至少一 个电极组，每个电极组包含一个第一电极和一个第二电极，所述第一电极和第二电极间隔 设置；提供一模具，该模具包含上模和下模，上模设有至少一个凸出部，下模设有容置槽； 在容置槽中注入液态高分子材料，并将电极架浸泡于容置槽中的液态高分子材料中；压合 上模、下模使凸出部与电极架接触，固化液态高分子材料，并脱上、下模，以获得发光二极管 的反射杯及基板；在反射杯内设置发光二极管芯片，并使发光二极管芯片与电极架电连接； 在反射杯中填充封装材料。
[0007] -种发光二极管，包括反射杯、基板、第一电极、第二电极和发光二极管芯片，所述 发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯中，且与第一、第二电极电连接，所述反射杯和基 板由高分子材料一体压合并固化形成。
[0008] 本发明提供的发光二极管封装方法，先将电极架浸泡于液态高分子材料中，再经 过模具的压合和固化，制成发光二极管的反射杯和基板，无需采用材料射出成型从而可以 有效避免气泡产生和流料不均的问题，提高产品良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009] 图1为本发明发光二极管封装方法流程图。
[0010] 图2、图3、图4为本发明步骤一的示意图。
[0011] 图5为本发明步骤二和步骤三的示意图。
[0012] 图6、图7为本发明步骤四的示意图。
[0013] 图8为本发明步骤五的示意图。
[0014] 图9为本发明步骤六的示意图。
[0015] 图10为本发明步骤七的示意图。
[0016] 图11为本发明提供的发光二极管的实施例一的示意图。
[0017] 图12为本发明提供的发光二极管的实施例二的示意图。
[0018] 图13为本发明提供的发光二极管的实施例三的示意图。
[0019] 主要元件符号说明
【权利要求】
1. 一种发光二极管封装方法，包括以下步骤： 提供一电极架，所述电极架包含至少一个电极组，每个电极组包含一个第一电极和一 个第二电极，所述第一电极和第二电极间隔设置； 提供一模具，该模具包含上模和下模，上模设有至少一个凸出部，下模设有容置槽； 在容置槽中注入液态高分子材料，并将电极架浸泡于容置槽中的液态高分子材料中； 压合上模、下模使凸出部与电极架接触，固化液态高分子材料，并脱上、下模，以获得发 光二极管的反射杯及基板； 在反射杯内设置发光二极管芯片，并使发光二极管芯片与电极架电连接； 在反射杯中填充封装材料。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述电极架包含若干间隔 设置的电极组，所述上模对于每一电极组的第一电极和第二电极的位置具有一个凸出部。
3. 如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述第一电极和第二电极 为矩形结构、"U"形结构或者"工"字形结构。
4. 如权利要求2所述的发光二极管封装方法，其特征在于：相邻电极组之间由架结构 连接。
5. 如权利要求4所述的发光二极管封装方法，其特征在于：在反射杯中填充封装材料 之后还包括切割反射杯、基板以及电极组之间的架结构的步骤以形成多个分离的发光二极 管。
6. 如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述高分子材料为热固化 性高分子材料。
7. 如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述高分子材料在温度为 100度~200度，压力为广50MPa的条件下呈液态且粘滞系数小于1。
8. 如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述上模的凸出部包含一 顶面，该顶面为平面以与电极架接触并形成发光二极管的反射杯。
9. 如权利要求1所述的发光二极管封装方法，其特征在于：所述封装材料包含荧光物 质。
10. -种发光二极管，包括反射杯、基板、第一电极、第二电极和发光二极管芯片，所述 发光二极管芯片设置于基板之上、反射杯中，且与第一、第二电极电连接，其特征在于：所述 反射杯和基板由高分子材料一体压合并固化形成。
【文档编号】H01L33/48GK104253189SQ201310262280
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月27日 优先权日:2013年6月27日
【发明者】蔡明达, 杨闵舜, 陈靖中, 张忠民 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司