卡用连接器的制作方法

专利名称：卡用连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装到个人计算机或携带式终端等各种电子设备 上使用的卡用连接器，更详细地说，是关于一种可插入外形尺寸及厚度 不同的存储卡等小型卡的卡用连接器。
背景技术：
关于卡用连接器，例如，安装在个人计算机或携带式终端等各种
电子设备上，用于插入内置有CPU或存储器用IC (集成电路)等的卡、 例如，微型MMC (Multi Media Card:多媒体卡)卡或微型SD (Super Density:超高密度)卡等小型卡，以扩展这些设备的功能。
作为这种卡用连接器的代表性的一个例子，例如在下述专利文献1 中已经公开。这种卡用连接器具有在前方设有卡插入口、并在内部设 有卡容纳孔的连接器壳体；以及安装在该卡容纳孔的里部的多个接触端 子，这种卡用连接器为可从插入口插入尺寸及厚度不同的两种卡的结 构。另外，在该壳体上设置有卡检测开关，从而能够检测到各卡的安装 状态。
另外，另一代表性的卡用连接器在下述专利文献2中已经公开。 该连接器具有设有前方和上方开放的卡容纳孔的连接器壳体；安装在 该容纳孔的里部的多个接触端子；以及覆盖连接器壳体的上方开放部的 盖体，这种连接器为可从前方的开放部插入尺寸等不同的两种卡的结 构。
专利文献1:日本特开2003-197296号公报 专利文献2:美国专利第6642614号说明书
根据这些连接器，在连接器壳体的前方形成插入口，从该插入口 插入尺寸及厚度不同的两种卡，能够将卡的触点与连接器的接触端子电连接起来。
然而，这些卡用连接器在组装好时，都不能从插入口查看卡容纳 孔的内部结构、例如容纳孔的形状及接触端子的排列状态等。因此，使 用者在将卡插入到该插入口中时，要确认印刷在卡上的说明书或手册 等，根据其指示向插入口进行插入。然而，这样的确认作业既麻烦又让 人厌烦，常常在不进行这样的确认作业的情况下将卡插入，在该插入的 中途，当这种插入被阻止时，就从插入口拔出，将方向或正反颠倒过来 再次试着进行插入。在通过这种插入还不能进行适当的连接时，再继续 进行改变卡的前后等的插入作业。这样的连接作业，既麻烦又让人厌烦， 而且，若强行进行这样的不恰当的插入，则会使连接器或卡中的某一方 受到损伤或破损等。关于这一点，上述专利文献1所揭示的连接器，由 于设置有用于检测卡的安装状态的检测开关，所以，可检测出适当的安 装状态。但是，在得到这种适当的安装之前，因上述试行错误而要进行 连续的作业，所以，上述的问题仍然不能得到解决。另外，上述专利文
献2所揭示的卡用连接器由于用盖体来覆盖上方的开口，所以，卡容纳
孔的形成变得容易。然而，由于该盖体利用粘接剂等接合于连接器壳体， 所以，在组装好的状态下，具有同样的问题。
此外，这些卡用连接器由于是适用于不同厚度的卡的通用连接器， 所以，由于该厚度的差异，各卡的触点到连接器的接触端子的距离不同。 因此，若根据厚度厚的卡来调整接触端子的弹性力，则在是厚度薄的卡 的时候，就不能对接触端子施加想要的弹性力，相反，若根据厚度薄的 卡来调整接触端子的弹性力，则在是厚度厚的卡的时候，接触端子就会 过度移位而超过应力极限，导致接触端子产生塑性变形。
另外，不仅是厚度，若其尺寸即外形的大小不同，卡容纳孔就要 做成与大型尺寸及厚度厚的卡相适合的大小。于是，在将小型尺寸及厚 度薄的卡容纳到适合大型卡的卡容纳孔中时，在卡容纳孔内会产生相当 于两张卡的尺寸以及厚度之差的间隙。因此，小型尺寸及厚度薄的卡在 卡容纳孔内以不稳定的状态被容纳，若对连接器施加某种冲击等，则很 容易就会产生移动，其结果是在卡与连接器之间引起接触不良，这成为产生故障的原因。

发明内容
鉴于此，本发明就是为了解决现有技术所存在的问题而完成的， 本发明的目的是提供一种卡用连接器，其在安装卡时能够查看容纳卡的 容纳孔内部，能够放心地简单地安装尺寸与厚度等不同的卡，而且能够 消除卡的误安装。
另外，本发明的另一 目的是提供一种使安装的卡不会意外脱落的 卡用连接器。
本发明的又一目的是提供一种能够消除卡的误安装的卡用连接器。
为了实现上述目的，本发明的卡用连接器的特征在于，所述卡用 连接器具有由电绝缘体构成的连接器壳体，其由对置的一对第一和第 二框架及将该第一和第二框架的一端部连接起来的第三框架三方包围 而成，并形成有前方及上方开放的有底的卡容纳孔，可将卡安装在该卡
容纳孔内；
接触端子，其配置在该连接器壳体的所述卡容纳孔内；以及 开闭盖，其覆盖所述连接器壳体的所述卡容纳孔的开放部， 所述开闭盖具有用于检测所述卡的安装状态的检测部件；以及 与所述第一和第二框架中的任一方卡定，将所述开闭盖锁定成关闭状态 的盖锁定机构，所述开闭盖的后方可自由转动地枢轴安装在所述第一和 第二框架上，并且可沿水平方向自由移动地固定在该第一和第二框架 上，
在将所述卡安装在所述卡容纳孔内之后关闭所述开闭盖，使所述 检测部件位于所述卡的后端部，从而检测到所述卡的安装状态，并且， 使所述开闭盖后退，通过所述盖锁定机构将所述幵闭盖锁定成关闭状 态。
另外，在上述发明中，其特征在于，所述卡容纳孔形成为能够容 纳尺寸与厚度不同的卡的形状，在所述卡容纳孔内安装有与所述卡的触点接触的所述接触端子。
此外，在上述发明中，其特征在于，所述卡容纳孔形成为能够容
纳尺寸与厚度不同的两种类型的第一和第二卡的形状，所述接触端子由 第一和第二接触端子构成，所述第一和第二接触端子设置在所述卡容纳
孔内，并分别与所述第一和第二卡的接点接触。
再者，在上述发明中，其特征在于，所述第一接触端子固定在所 述连接器壳体的所述第三框架上，所述第二接触端子固定在所述连接器 壳体的底部。
还有，在上述发明中，其特征在于，所述开闭盖由金属板形成， 该金属板具有 一对第一和第二侧板，它们覆盖所述第一和第二框架的 外侧壁面；顶板，其将这些侧板的上端连接起来，并覆盖所述卡容纳孔 的上方的开放部；以及前方盖板，其覆盖所述卡容纳孔的前方的开放部， 所述前方盖板成为所述检测部件。
此外，在上述发明中，其特征在于，所述连接器壳体在所述第一 和第二框架中的任一方上，设置有用于检测所述卡的安装状态的第一开 关单元、和用于检测所述开闭盖的开闭状态的第二开关单元。
另外，在上述发明中，其特征在于，所述第一开关单元由以下部
件构成第一固定接触端子，其具有固定接点；以及第一可动接触端子，
其具有与所述固定接点接触和分离的可动接点，以及通过卡的安装使所
述可动接点从所述固定接点分离的动作部；所述第二开关单元由以下部
件构成第二固定接触端子，其具有固定接点；以及第二可动接触端子， 其具有与所述固定接点接触和分离的可动接点，以及与所述幵闭盖的开
闭操作联动地使所述可动接点从所述固定接点分离的动作突起。
此外，在上述发明中，其特征在于，所述第二可动接触端子的所 述动作突起，与所述开闭盖的关闭操作联动地使所述第二开关单元进行 一连串的断开一接通一断开动作，在最后的断开状态下，所述动作突起 与设置在所述框架上的卡止孔卡定，所述开闭盖被锁定成关闭状态。
还有，在上述发明中，其特征在于，所述卡由第一和第二卡构成， 所述第一卡形成为比所述第二卡要长，在所述第三框架上形成有插入所述第一卡的前端部的开口部，在安装有所述第一卡时，该第一卡的前端 部插入在所述开口部中从而被定位和固定。
此外，在上述发明中，其特征在于，在所述连接器壳体的后方安 装有金属制成的保护盖，所述开闭盖由金属材料形成，所述开闭盖枢轴 安装在所述保护盖上。
本发明由于具有以上构成，可获得以下所述的优良效果。即，根 据本发明，卡用连接器在安装卡时，开闭盖被打开，所以，在该打开状 态下，可查看卡容纳孔的内部。因此，可在卡安装时核对安装的卡的形 状及接点的位置与卡容纳孔的形状及接触端子的排列，在该核对之后， 通过安装卡，可放心且容易地进行安装，而不会错误安装卡。此外，在 该卡的安装时，当安装的卡没有插入到标准的位置时，检测部件与卡的 后端部碰撞，开闭盖无法关闭，因此，可以消除连接器与卡的不完全连 接。再有，开闭盖通过盖锁定机构而被锁定成关闭状态，所以，在安装 有卡的状态下，开闭盖不会意外打开而导致卡脱落。
此外，根据本发明的优选方式，卡容纳孔形成为可容纳尺寸与厚 度不同的卡的形状，并且在该卡容纳孔中安装与卡的触点接触的接触端 子，由此，可将卡用连接器作为尺寸及厚度不同的多种卡的通用连接器 使用。
另外，根据本发明的优选方式，可将该连接器作为尺寸与厚度不
同的两种卡、例如微型SD卡及微型MMC卡用的卡用连接器使用。
此外，根据本发明的优选方式，开闭盖由金属板形成，该金属板 具有 一对第一和第二侧板，它们覆盖第一和第二框架的外侧壁面；顶 板，其将这些侧板的上端连接起来，并覆盖卡容纳孔的上方的开放部； 以及前方盖板，其覆盖卡容纳孔的前方的开放部，该前方盖板成为检测 部件，所以，开闭盖能够通过对给定大小的金属板进行冲压板金加工来 容易地制作出来。此外，由于前方盖板成为检测部件，在开闭盖关闭时， 覆盖卡容纳孔的前方开放部，所以，可阻止灰尘等侵入容纳孔内，可维 持稳定的连接状态。此外，该开闭盖由于由金属板形成，所以，当安装 到连接器壳体上时，可对连接器进行电磁屏蔽。并且，根据本发明的优选方式，通过第一开关单元，能够简单地 检测到卡是否安装成标准的状态，并且通过第二开关单元，能够检测到 开闭盖的开闭状态，所以，可将卡的不完全安装以及开闭盖的不完全关 闭防止于未然。
此外，根据本发明的优选方式，通过第二开关单元，能够检测到 开闭盖的开闭状态，并且能够锁定开闭盖。
还有，根据本发明的优选方式，在安装第一卡时，该第一卡的前 端部插入到在第三框架上形成的开口部中，从而被定位和固定。所以， 第一卡能够在卡容纳孔内正确地进行定位和固定。
此外，根据本发明的优选方式，连接器壳体被金属制成的保护盖 及开闭盖覆盖，所以，可容易地对连接器进行电磁屏蔽。此外，通过将 开闭盖枢轴安装在保护盖上，因此连接器的组装变得简单。


图1是说明本发明实施方式的卡用连接器的使用形式的概要图。
图2是图i中的卡用连接器的沿n-n线的剖视图。
图3表示连接器壳体，图3A是俯视图，图3B是立体图。 图4表示连接器壳体，图4A是从其他角度观察图3B中的壳体的 立体图，图4B是后视图。 图5是开闭盖的立体图。 图6是保护盖的立体图。
图7表示一对接触端子，图7A是第一接触端子的立体图，图7B 是第二接触端子的立体图。
图8表示第一开关部件，图8A是可动接触端子的立体图，图8B 是固定接触端子的立体图。
图9表示第二开关部件，图9A是可动接触端子的立体图，图9B 是固定接触端子的立体图。
图IO表示安装耳片，图IOA是左安装耳片的立体图，图IOB是右 安装耳片的立体图。图11说明开闭盖的关闭操作，图11A是立体图，图11B是图11A 中的XIB部分的侧视图。
图12表示安装了卡的状态，图12A是安装了微型SD卡的状态的 立体图，图12B是安装了微型MMC卡的状态的立体图。
图13说明微型SD卡及微型MMC卡的安装及开闭盖的锁定状态， 图13A是微型SD卡安装之前的开闭盖非锁定状态的后视立体图，图 13B是安装有微型SD卡、开闭盖被锁定的状态的后视立体图，图13C 是微型MMC卡安装之前的开闭盖非锁定状态的后视立体图，图13D 是安装有微型MMC卡、开闭盖被锁定的状态的后视立体图。
图14是说明卡在卡用连接器上的安装状态的说明图，图14A是立 体图，图14B是沿图14A中的XIVB—XIVB线的剖视图。
标号说明
1:卡用连接器(连接器)；2:连接器壳体(壳体)；3:开闭盖； 4:保护盖；5、 6:接触端子；7、 9:可动接触端子；8、 10:固定接触 端子；13、 15:卡；21、 22:框架；24:卡容纳孔。
具体实施例方式
下面，参照

本发明的最佳实施方式。但是，以下所示的 实施方式是例示用于将本发明技术思想具体化的卡用连接器用，并不是 意图将本发明限定为该卡用连接器，包括在权利要求范围内的其他实施 方式的卡用连接器也能够等同地适用。
如图l所示，卡用连接器(以下称作连接器)l适用于尺寸与厚度
略微不同的两种类型的第一卡及第二卡、例如微型SD (SuperDensity) 卡13及微型MMC (Multi Media Card)卡15。鉴于此，首先，概要地 说明这些卡。
微型SD卡13由长度方向的长度为Lp前后端部13a、 13b的宽度 为W2 (Wi〈W2)及厚度为的长方形板状体构成，微型SD卡 13内部容纳有IC芯片，外周围由用电绝缘性的合成树脂进行模塑而得的成形体形成。在该微型SD卡13侧方的一边(第一侧边)13i上，设 置有定位突起13c及卡止槽13e，另一边132为直线状。另外，在该微 型SD卡13的表面，设置有与内部的IC芯片连接的多个触点13d。
微型MMC卡15也具有与微型SD卡13基本相同的形状，其由长 度方向的长度为L2、前后端部15a、 15b的宽度为W3、 W4 (W3<W4) 及厚度为t2的模塑成形体构成，该微型MMC卡15也在一边(第一侧 边)15i上设置有定位突起15c，另一边(第二侧边)152构成直线状， 并且在微型MMC卡15表面设置有多个触点15d。此外，微型SD卡 13的触点13d在图1中设置于微型SD卡13的背面。另外，卡止槽13e 使用于图中未示的引导部件等的安装。这些微型SD卡13及微型MMC 卡15的宽度、长度及厚度的关系满足W3>W。 Li〉L2、 t2>tlQ
连接器l具有连接器壳体(以下称作壳体)2，其具有用于安装 这些微型SD卡13及微型MMC卡15的卡容纳孔24;第一和第二接触 端子5、 6，它们容纳在该壳体2中，用于与各卡的触点13d、 15d电接 触；以及安装在壳体2上表面的开闭盖3及保护盖4。
下面，说明这些壳体2、开闭盖3、保护盖4及第一和第二接触端 子5、 6的构成。
图3及图4为了容易理解壳体2的构成而从不同的角度以立体图 来表示壳体2，壳体2由电绝缘性的合成树脂成形体形成，该合成树脂 成形体被一对对置的第一和第二框架21、 22以及将这些第一和第二框 架21、 22的端部连接在一起的第三框架23包围而成，并且具有前方、 上方及下方的一部分三者开放的底较浅的卡容纳孔24。该壳体2的表 面从前方向后方在中途被划分成两部分，前方为通过开闭盖3覆盖的开 闭盖安装部i，后方为安装保护盖4的保护盖安装部ii。
关于一对第一和第二框架21、 22，它们隔开比微型MMC卡15的 最宽的宽度W4稍宽的间隔设置，并且具有比最长的微型SD卡13的长 度Li稍长的长度，该一对第一和第二框架21、 22由给定粗细的方形柱 状体形成。即，如图3B及图4A所示，第一框架21由具有正、背壁面 21A、 21b及内、外壁面21c、 21d的方柱体形成。另夕卜，第二框架22也同样由具有正、背壁面22a、 22b及内、外壁面22c、 220的方柱体形成。 此外，第三框架23也由具有正、背壁面23a、 23b及内、外壁面23c、 23D的给定粗细的方柱体形成。
第一框架21比第二框架22稍粗，如图3B及图4B所示，在该第 一框架21的前后方向的两个位置设置有第一和第二开关安装部S1、S2。 在第一开关安装部Sl上安装开关部件，该开关部件用于检测微型SD 卡13及微型MMC卡15的安装状态，在第二开关安装部S2上安装用 于检测开闭盖3的开闭状态的开关部件。
如图4B所示，第一开关安装部Sl由以下部分构成从第一框架 21的背壁面2lB向正壁面2U以给定深度切入的长方形凹陷2h;以及 与该凹状凹陷2h连通的两个安装槽212、 213，上述部分设置在第三框 架23附近。另外，安装槽212形成在第一框架21的背壁面21b上，其 槽宽度为可插入后述的可动接触端子7的宽度。在该第一框架21的正 壁面2U上形成有用于插入可动接触端子7的安装耳片7E的贯穿插入 槽212.(参照图4A)。另外，安装槽213形成在第一框架21的背壁面 21b上，其槽宽度为可插入后述的固定接触端子8的宽度。
另外，如图4B所示，第二开关安装部S2由以下部分形成从第 一框架21的外壁面2lD以给定深度凹陷的长方形凹陷2U;以及与该凹 状凹陷214连通的两个安装槽215、 216。在该第二开关安装部S2上安 装用于检测开闭盖3的开闭状态的开关部件。另外，关于该第一框架 21的外壁面21d，其前方部向外侧鼓出，而其后方的第三框架23附近 部为经过台阶比前方部后退一级的平坦面21D,，在该平坦面21D,上形 成有用于卡定保护盖4的卡止突起21P。
如图3A及图3B所示，第一框架21的内壁面21c的前方部，在与 内壁面21c对置的第二框架22的内壁面22c之间具有给定的宽度WH4， 但是，通过在第一开关安装部S1的附近形成倾斜面21c,，比该倾斜面 21c'靠后的后方部(即里部)向卡容纳孔24侧突出，所以，在里部， 与第二框架22的内壁面22c:之间的宽度变窄，宽度为WH3。在微型SD 卡13及微型MMC卡15以错误状态安装时，倾斜面21c'与该微型SD卡13及微型MMC卡15的定位突起13c、 15c碰撞，阻塞了进一步的 压入，从而阻止误安装。相反，在微型SD卡13及微型MMC卡15以 适当状态安装时，该倾斜面21c，成为使该压入顺利进行的导向面。在 第一框架21的背壁面21b上，在其前方形成有用于装配安装耳片的安 装槽21T。
另一方面，如图3B所示，第二框架22的外壁面22d的前方部向 外侧鼓出，第二框架22的外壁面22D的后方的第三框架23附近部为经 过台阶比前方部后退一级的平坦面21D.，在该平坦面上形成有用于卡 定保护盖4的卡止突起22p。在外壁部22d的前方部，形成有用于装配 安装耳片的安装槽22t。
此外，在第二框架22上，在前方形成有对开闭盖3进行锁定的卡 止部Lo。如图3B及图4所示，该卡止部Lo由对第二框架22以给定宽 度进行切除而成的切槽22^及在背壁面22B上与该切槽22i连通地形 成的卡止槽222构成。
如图4A所示，第三框架23在正壁面23a及外壁面23d上，以大 致相等的间隔形成有可安装第一接触端子5的宽度的多个安装槽23la 另外，在内壁面23c上，形成有大小可使宽度窄的微型SD卡13的前 端部13a插入的开口 232 (参照图3B)。该开口 232形成为可插入微型 SD卡13的前端部13a的大小，即长度方向的长度比微型SD卡13的 宽度Wi稍长，高度比微型SD卡13的厚度^略高，在微型SD卡13 的前端部13a插入在该开口中时，该微型SD卡13被定位和固定。
如图3及图4A所示，第一和第二框架21、 22之间从第三框架23 起朝向各第一和第二框架21、 22的前方通过底板25连接在一起。艮P， 各第一和第二框架21、 22的背壁面21B、 22B通过给定厚度的底板25 连接在一起。该底板25由连接两框架21、 22之间的里底板25A及从该 里底板25a沿着各框架21、 22分开延伸的侧底板25B、 25c形成。在里 底板25A上大致等间隔地形成有用于安装第二接触端子6的多个安装槽 2510
这样，通过用第一和第二框架21、 22及第二框架23三方进行包围，形成了卡容纳孔24，但是，如图3A所示，第一和第二框架21、 22的内壁面21c、 22c之间的间隔Wm、及内壁面22c与倾斜面21c,之 间的间隔Wm，形成为比微型MMC卡15的宽度W4、 W3稍大，以便 能够插入大宽度的微型MMC卡15。另外，从前端部到开口 232里部的 长度LH1形成为与微型SD卡13的长度大致相等，以便插入微型SD 卡13。此外，从前端部到第三框架23的内壁面23c的长度LH2形成为 与微型MMC卡15的长度L2大致相等。
如图5所示，开闭盖3覆盖壳体2的卡容纳孔24，并具有覆盖 卡容纳孔24的上方开放部的顶板31;从该顶板31的两侧端向下方弯 曲、覆盖壳体2的各侧壁面的一对侧板32、 33;以及从顶板31的前方 同样向下方弯曲、覆盖卡容纳孔24的前方开放部的前方盖板34，开闭 盖3通过金属板的冲压弯曲加工而形成。在两个侧板32、 33与前方盖 板34之间，形成有间隙3A、 3^。 一对侧板32、 33向后方伸出给定长 度，在这些伸出部32A、 33A上设置有枢轴安装部AX^ AX2。 一个枢 轴安装部AXi由枢轴安装在后述的保护盖4的枢轴突起42!上的枢轴安 装孔32p及用于卡定该枢轴突起42i的卡止槽322构成。另外，另一 枢轴安装部AX2也具有与枢轴安装部AX,同样结构的枢轴安装孔33, 和卡止槽332。
另外，在一个侧板32上，在前方附近形成有卡合孔323。该卡合 孔323的大小做成可使开关部件9的卡止突起9A插入并卡定。另外， 在另一侧板33上，在其前方设置有与第二框架22的卡止部Lo卡定的 卡止爪333。该卡止爪333通过在侧板33的一部分上形成的两个切槽 334、 334而区分出来，并且形成为朝向侧板33的下端部所面对的另一 侧板32的方向弯曲的钩状(参照图5B及图5C)。该卡止爪333与卡止 部Lo卡定，将开闭盖3锁定为关闭状态。枢轴安装部AX,、 AX2与卡 止爪333构成锁定机构。伸出部32a、 33a具有弾性，在将开闭盖3安 装到壳体2上时，伸出部32a、 33A被安装在壳体2上的保护盖4的侧 板42、 43压力接触地夹持。该开闭盖3由于是用金属板材形成的，所 以，在安装于壳体2时，成为保护连接器l的电磁屏蔽部件。如图6所示，保护盖4安装在壳体2的保护盖安装部ii上，保护
盖4具有覆盖该安装部分的上方的细长顶板41;以及从该顶板41的
两端向下方弯曲而成的一对侧板42、 43，该保护盖4通过金属板的冲 压弯曲加工而形成。在顶板41上，以大致相等的间隔形成有多个切缝 4h。该间隔与安装在壳体2上的第一接触端子5对应，这些切缝4" 的宽度成为使第一接触端子5与保护盖4不接触的间隔。
下面，说明侧板42、 43的构造。此外，该侧板42、 43由于具有 同样的形状，所以，只对一个侧板42的形状进行说明。在侧板42上形 成有与壳体2的卡止突起21p卡定的卡止孔422;枢轴安装在开闭盖 3的枢轴安装部AX,上的枢轴突起42n以及安装到基板、例如印刷配 线基板上的一对安装耳片42A、 42A。另一侧板43上也形成有同样的卡 止孔432、枢轴突起43及一对安装耳片43A、 43A。这些侧板42、 43具 有弹性，在开闭盖3安装在壳体2上时，这些侧板42、 43被壳体2的 各外壁面21d、 22d的平坦面21d, 、 22D,压力接触地夹持。另外，由于 该保护盖4由金属板材形成，所以，在安装在壳体2上时，构成屏蔽外 部噪音的电磁屏蔽部件。
图7表示第一和第二接触端子5、 6。第一接触端子5具有位于 其一端的与微型MMC卡15的触点15d接触的接点5A;位于其另一端 的与导线锡焊连接的连接部5B;以及设置在该连接部5B附近的针对壳 体2的固定部5c，第一接触端子5用具有给定宽度、长度及厚度的导 电性良好的弹性带状金属片形成。该第一接触端子5安装在壳体2的第 三框架23上，并与微型MMC卡15的触点15d电连接。第二接触端子 6具有位于其一端的与微型SD卡13的触点13d电连接的接点6A; 位于其另一端的与导线锡焊连接的连接部6B;以及设置在该连接部6B 附近的针对壳体2的固定部6C，该第二接触端子6用具有给定宽度、 长度及厚度的导电性良好的弹性带状金属片形成。该第二接触端子6 安装在売体2的里底板25a上，并与微型SD卡13的触点13d连接。
图8示出了构成第一开关单元SWi的第一开关部件。该第一开关 单元SWi由具有可动接点的可动接触端子7、和具有固定接点的固定接触端子8构成。可动接触端子7具有设置在前端的可动接点7A;设
置在稍稍离开该接点的位置、与各卡13、 15的第一侧边13！、 15!抵接 的突出弯曲部7C;对上述可动接点7a与突出弯曲部7c赋予弹性的弯曲 部7d;与设置在后端的导线锡焊连接的连接部7b;以及设置在该连接 部7B附近的固定在壳体2上的安装耳片7E，可动接触端子7用具有给 定宽度、长度及厚度的导电性良好的弹性带状金属片形成。突出弯曲部 7c:成为第一开关单元SW,的动作部。固定接触端子8具有设置在前 端的固定接点8A;与设置在后端的导线锡焊连接的连接部8B;以及设 置在该连接部8B附近的固定在壳体2上的安装耳片8C,固定接触端子 8用具有给定宽度、长度及厚度的导电性良好的弹性带状金属片形成。 图9示出了构成第二开关单元SW2的第二开关部件。该第二开关 单元SW2由具有可动接点的可动接触端子9和具有固定接点的固定接
触端子10构成。可动接触端子9具有设置在前端的卡止突起9A;设
置在该卡止突起9A附近的可动接点9C;与导线锡焊连接的连接部9B; 以及设置在该连接部9B附近的固定到壳体2上的安装耳片9D，可动接 触端子9用具有给定宽度、长度及厚度的导电性良好的弹性带状金属片 形成。卡止突起9A与开闭盖3的侧板32的内表面抵接，使该可动接触 端子9的可动接点9c与固定接触端子10的固定接点10a接触，并且进 行锁定开闭盖3的动作。固定接触端子10具有设置在前端的固定接 点10A;与导线锡焊连接的连接部10c;以及设置在该连接部10c附近 的固定到壳体2上的安装耳片10B，固定接触端子10用具有给定宽度、 长度及厚度的导电性良好的弹性带状金属片形成。
图IO示出了一对安装耳片。这些安装耳片由左右安装耳片11l、 1U构成，它们安装在壳体2的底部，将连接器l固定到基板、例如印 刷配线基板上。这些安装耳片中的左安装耳片lk具有插入到壳体2 的安装孔中的壳体固定部111;以及从该壳体固定部lh的一端伸出、 通过锡焊固定到基板上的基板固定部112，左安装耳片11l由形成大致 L字状的金属片形成。另一方的右安装耳片1U同样地具有壳体固定部 llj及基板固定部112，左右安装耳片11l、 lln的基板固定部112、 112相对于壳体固定部lh的伸出方向不同。
下面，参照图1 图14，说明使用了这些部件的连接器1的组装 顺序。首先，在图3及图4所示的壳体2上安装图7所示的第一和第二 接触端子5、 6。第一接触端子5的安装通过将其固定部5c压入固定到 壳体2的第三框架23的安装槽23,内来进行。通过该安装，如图14B 所示，第一接触端子5的接点5A位于卡容纳孔24内，连接部5B处于 朝向第三框架23的后方突出的状态。第二接触端子6安装在里底板25A 的安装槽251中。该第二接触端子6的安装通过下述方式进行将其固 定部6c从里底板25A的背面以通过安装槽25i朝向上方的方式进行插入 成形。通过该安装，如图14B所示，第二接触端子6的接点6A位于卡 容纳孔24内，连接部6B处于朝向里底板25A的下表面突出的状态。
接着，在该壳体2的第一和第二开关安装部S1、 S2上，安装图8 及图9所示的第一和第二开关部件。第一开关部件向第一开关安装部 Sl的安装是这样的将可动接触端子7插入并固定在一个安装槽212 中，将固定接触端子8插入并固定到另一个安装槽2l3中。同样地，第 二开关部件向第二开关安装部S2的安装是这样的将可动接触端子9 插入并固定在安装槽215中，将固定接触端子IO插入并固定在安装槽 216中。通过在第一和第二开关安装部Sl、 S2上安装第一和第二开关 部件，形成了图2所示的第一和第二开关单元SW!、 SW2。即，第一开 关单元SW!处于这样的状态可动接触端子7的可动接点7a与固定接 触端子8的固定接点8a接触，突出弯曲部7c向卡容纳孔24内突出。 另外，第二开关单元SW2处于这样的状态可动接触端子9的可动接 点9C以从固定接触端子10的固定接点IOa寓幵、即分离的状态与固定 接点10A对置，卡止突起9A向外方突出。
接着，将图6所示的保护盖4安装到壳体2后方的保护盖安装部 ii上。该保护盖4的安装这样进行克服对置的两个侧板42、 43的弹 性使两个侧板的间隔扩大，使两个侧板与壳体2的侧壁21D， 、 22D,抵 接，使两个侧板42、 43的卡合孔422、 432与壳体2的卡止突起21p、 22p卡合进行固定。之后，将图5所示的开闭盖3安装到该保护盖4上。该开闭盖3的安装这样进行克服开闭盖3的两个侧板的伸出部32A、 33A的弹性使两个侧板扩张，将设置在这些伸出部32A、 33a上的枢釉安 装孔32i、 33i与保护盖4的枢轴突起42,、 43^目嵌合，安装成可自由 转动。通过将该开闭盖3安装到壳体2上，如图11所示，开闭盖3可 自由开闭，在该开闭盖3打开时，能够查看卡容纳孔24的内部。之后， 在壳体2的底部安装槽21T、 22T中安装图11所示的左右安装耳片lk、 11R，完成连接器l的组装。组装好的连接器1安装在图中未示的印刷 配线基板等上进行使用。
参照图1、图2及图11 图14，说明微型SD卡13及微型MMC 卡15向卡容纳孔24的安装、以及开闭盖3的关闭步骤。首先，在下文 中说明将一个微型MMC卡15安装到卡容纳孔24内的情况。
首先，在安装微型MMC卡15之前，打开开闭盖3。通过该开闭 盖3的打开，卡容纳孔24的内部露出，成为可查看其内部的状态。于 是，对安装的微型MMC卡15的触点15d及定位突起15c、与卡容纳 孔24内的第一接触端子5的排列状态及孔形状进行对比和核对。基于 该核对结果，使图1所示的微型MMC卡15的触点15d位于上方。此 外，在微型MMC卡15正反颠倒时，变更成使触点15d朝向上方。
接着，使微型MMC卡15的设置有定位突起15c的第一侧边15j 与第一框架21的内壁面21c抵接，使微型MMC卡15的背面与卡容纳 孔24的侧底板25b抵接，同时，使第二侧边152与第二框架22的侧底 板25c及内壁面22c抵接，然后进行微型MMC卡15的插入。在该插 入过程中，当微型MMC卡15的前端部15a接近开口 232时，微型MMC 卡15的第一侧边15!与可动接触端子7的突出弯曲部7c抵接，可动接 触端子7的突出弯曲部7c被向外侧推动，可动接触端子7的可动接点 7a从固定接触端子8的固定接点8a分寓，第一开关单元SW,被断开 (OFF)。通过该第一开关单元SWi的断开(OFF)，可以电气地检测到 已安装了微型MMC卡15 (参照图2)。因此，关于卡的安装，能够在 对安装的微型MMC卡15的触点15d及定位突起15c、与卡容纳孔24 内的第一接触端子5的排列状态及孔形状进行对比和核对之后进行插入，可及其简单地进行安装而不会发生卡的误安装。
在将微型MMC卡15插入到卡容纳孔24中之后，关闭开闭盖3。 在该关闭操作时，如果微型MMC卡15没有插入到适当的位置，则如 图11A所示，微型MMC卡15的后端部15b从卡容纳孔24的前方的 开放口向外弹出。其结果是，开闭盖3的前方盖板34与该弹出部分碰 撞，因而无法关闭开闭盖3。因此，通过该开闭盖3与微型MMC卡15 的碰撞，可简单地检测到微型MMC卡15为不完全安装。之后，当微 型MMC卡15插入到标准的位置时，开闭盖3的关闭成为可能，关闭 开闭盖3。通过该开闭盖3的关闭，前方盖板34覆盖前方的开口部， 因而可阻止灰尘等异物的侵入。图12A示出了安装有微型SD卡13的 状态；图12B示出了安装有微型MMC卡15的状态。
与该开闭盖3的关闭操作联动，第二幵关单元SW2进行一连串的 断开一接通一断开(OFF-ON-OFF)动作。艮卩，在开闭盖3关闭之前， 第二开关单元SW2处于断开状态(参照图11B的(Bl))。当在该状态 下关闭开闭盖3时，在关闭的最初阶段，开闭盖3的侧板32的内壁面 与第二开关单元SW2的卡止突起9a抵接，该卡止突起9a被向内方压入， 第二开关单元SW2从断开(OFF)切换到接通(ON)(参照图11B的 (B2))。同时，卡止突起9A进入设置在开闭盖3的侧板32、 33上的 卡合孔322中，开闭盖3被锁定成关闭状态(参照图11B的(B3))。
另外，通过该开闭盖3的关闭操作，如图13C及图14B的(B3) 所示，卡止爪333嵌入到壳体2的切槽22,中。接着，当使开闭盖3向 后方滑动移动时，保护盖4的枢轴突起42i进入开闭盖3的卡止槽332 中。通过该滑动移动，卡止爪333与卡止槽222卡定，开闭盖3的打开 被锁定(参照图12B、图13D)。除此之外，借助于该滑动移动，卡止 突起9A在卡合孔323内移动，所以可原样地维持开闭盖3的锁定状态。 其结果是，根据该连接器l，在安装卡时，通过开闭盖3的关闭操作， 可机械地检测卡的不完全安装状态，并且，通过两个第一和第二开关单 元SWi、 SW2的动作，可电气地检测到卡的安装状态及开闭盖3的锁 定状态。此外，该开闭盖3通过在壳体2上的卡定以及第二开关单元SW2的卡止突起9A与开闭盖3的卡合孔323的卡定，可锁定该开闭盖3 的动作。
下面，说明将微型SD卡13安装到卡容纳孔24中的情况。
首先，在将微型SD卡13安装到卡容纳孔24内之前，使开闭盖3 打开。当打开开闭盖3时，卡容纳孔24的内部露出，因此，微型SD 卡13以与微型MMC卡15的安装大致相同的步骤进行安装。即，使微 型SD卡13的设置有定位突起13c的第一侧边13,与第一框架21的内 壁面21c:抵接，使微型SD卡13的背面与卡容纳孔24的侧底板25b抵 接，同时，使第二侧边132与第二框架22的侧底板25c及内壁面22c 抵接，然后进行微型SD卡13的插入。通过该插入，微型SD卡13的 前端部13a进入到开口 232内，并被定位和固定。
同时，微型SD卡13的第一侧边131与可动接触端子7的突出弯 曲部7c抵接，可动接触端子7的突出弯曲部7c向外侧移动，使该可动 接触端子7的可动接点7a从固定接触端子8的固定接点8a分寓，使第 一开关单元SWt断开(OFF)。通过该第一开关单元SWi的断开(OFF)， 可以电气地检测到已经安装了微型SD卡13。在这样将微型SD卡13 插入到卡容纳孔24内之后，关闭开闭盖3。对于该关闭操作，也以与 微型MMC卡15的时候相同的步骤进行。进行关闭操作时，如图13A 及图14B的(B2)所示，卡止爪333嵌入到壳体2的切槽22i中。接着， 当使开闭盖3向后方滑动移动时，保护盖4的枢轴突起42i进入开闭盖 的卡止槽332中。通过该滑动移动，卡止爪333与卡止槽222卡定，开 闭盖3被锁定(参照图12A、图13B)。
此外，上述实施方式的卡用连接器1,虽然作为适用于微型SD卡 13及微型MMC卡15的连接器进行说明，但并不限定于这些卡。
权利要求
1.一种卡用连接器，其特征在于，所述卡用连接器具有由电绝缘体构成的连接器壳体，其由对置的一对第一和第二框架及将该第一和第二框架的一端部连接起来的第三框架三方包围而成，并形成有前方及上方开放的有底的卡容纳孔，可将卡安装在该卡容纳孔内；接触端子，其配置在该连接器壳体的所述卡容纳孔内；以及开闭盖，其覆盖所述连接器壳体的所述卡容纳孔的开放部，所述开闭盖具有用于检测所述卡的安装状态的检测部件；以及与所述第一和第二框架中的任一方卡定，将所述开闭盖锁定成关闭状态的盖锁定机构，所述开闭盖的后方可自由转动地枢轴安装在所述第一和第二框架上，并且可沿水平方向自由移动地固定在该第一和第二框架上，在将所述卡安装在所述卡容纳孔内之后关闭所述开闭盖，使所述检测部件位于所述卡的后端部，从而检测到所述卡的安装状态，并且，使所述开闭盖后退，通过所述盖锁定机构将所述开闭盖锁定成关闭状态。
2. 根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于， 所述卡容纳孔形成为能够容纳尺寸与厚度不同的卡的形状，在所述卡容纳孔内安装有与所述卡的触点接触的所述接触端子。
3. 根据权利要求2所述的卡用连接器，其特征在于， 所述卡容纳孔形成为能够容纳尺寸与厚度不同的两种类型的第一和第二卡的形状，所述接触端子由第一和第二接触端子构成，所述第一和 第二接触端子设置在所述卡容纳孔内，并分别与所述第一和第二卡的接 点接触。
4. 根据权利要求3所述的卡用连接器，其特征在于， 所述第一接触端子固定在所述连接器壳体的所述第三框架上，所述第二接触端子固定在所述连接器壳体的底部。
5. 根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于， 所述开闭盖由金属板形成，该金属板具有 一对第一和第二侧板，它们覆盖所述第一和第二框架的外侧壁面；顶板，其将这些侧板的上端 连接起来，并覆盖所述卡容纳孔的上方的开放部；以及前方盖板，其覆 盖所述卡容纳孔的前方的开放部，所述前方盖板成为所述检测部件。
6. 根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于， 所述连接器壳体在所述第一和第二框架中的任一方上，设置有用于检测所述卡的安装状态的第一开关单元、和用于检测所述开闭盖的开闭 状态的第二开关单元。
7. 根据权利要求6所述的卡用连接器，其特征在于，所述第一开关单元由以下部件构成第一固定接触端子，其具有固 定接点；以及第一可动接触端子，其具有与所述固定接点接触和分离的 可动接点，以及通过卡的安装使所述可动接点从所述固定接点分离的动 作部，所述第二开关单元由以下部件构成第二固定接触端子，其具有固 定接点；以及第二可动接触端子，其具有与所述固定接点接触和分离的 可动接点，以及与所述开闭盖的开闭操作联动地使所述可动接点从所述 固定接点分离的动作突起。
8. 根据权利要求7所述的卡用连接器，其特征在于， 所述第二可动接触端子的所述动作突起，与所述开闭盖的关闭操作联动地使所述第二开关单元进行一连串的断开一接通—断开动作，在最 后的断开状态下，所述动作突起与设置在所述框架上的卡止孔卡定，所 述开闭盖被锁定成关闭状态。
9. 根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于， 所述卡由第一和第二卡构成，所述第一卡形成为比所述第二卡要长，在所述第三框架上形成有插入所述第一卡的前端部的开口部，在安装有 所述第一卡时，该第一卡的前端部插入在所述开口部中从而被定位和固 定。
10. 根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于， 在所述连接器壳体的后方安装有金属制成的保护盖，所述开闭盖由金属材料形成，所述开闭盖枢轴安装在所述保护盖上。
全文摘要
本发明提供一种卡用连接器，其使卡不会意外脱落并具有电绝缘的连接器壳体，其由对置的第一和第二框架及连接第一和第二框架一端部的第三框架包围而成，形成有前方及上方开放的有底的可安装卡的卡容纳孔；接触端子，其配置在连接器壳体的卡容纳孔内；和开闭盖，其覆盖连接器壳体的卡容纳孔开放部，开闭盖具有检测卡的安装状态的检测部件；和与第一和第二框架的任一方卡定、将开闭盖锁定成关闭状态的盖锁定机构，开闭盖后方可转动地枢轴安装在第一和第二框架上并可水平移动地固定于第一和第二框架，卡安装在卡容纳孔中后关闭开闭盖，使检测部件位于卡的后端部，从而检测到卡的安装状态，并使开闭盖后退，通过盖锁定机构将开闭盖锁定成关闭状态。
文档编号H01R13/629GK101320855SQ200810108918
公开日2008年12月10日 申请日期2008年6月6日 优先权日2007年6月8日
发明者井上太一, 孔焕焮, 朱小燕 申请人:日本压着端子制造株式会社;Mea科技有限公司