技术编号:6898419
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,例如涉及在不使用布线基板(interposer) 等的晶片级CSP等中使用的半导体器件。背景技术在以往的半导体器件中,主流是例如,利用树脂来密封半导体芯片、 在该密封后的树脂周围的侧面部配置金属导线的周围配置端子型。但 是,在这种封装构造的情况下,封装体的面积比半导体芯片的面积大。 因此,近年来, 一种被称为CSP (芯片级封装体或芯片尺寸封装体)的 封装体构造正在迅速普及。这种CSP,采用在封装体的平坦表面上平面状配置电极的所谓球栅...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。