技术编号：6898826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片堆叠封装，更具体地，涉及芯片堆叠封装，其包含晶片 级或芯片级堆叠的芯片。背景技术半导体工业的新近趋势是使便宜的半导体产品紧密、薄、轻、快、多功 能并高效，从而具有高可靠性。为了实现此目的，封装技术被用作一项为设 计这种半导体产品的重要技术。例如，芯片堆叠封装是芯片尺寸的封装，如果必要，通过晶片级或芯片 级堆叠芯片被构造。因为芯片被堆叠在布线基板上，芯片堆叠封装可具有高 的芯片堆叠密度。另外，因为不同种类的芯片(例如，存储芯片和控制芯片)可被堆...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。