技术编号:6898948
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于依次迭层复数片搭载IC、电容器、电阻、线圈等的芯片零件等的电子零件的绝缘基板所成的半导体装置。而且,比这种BGA更小型化的半导体装置,例如在作为由陶瓷所构成的绝缘基板的刚性(Rigid)基板等,利用覆晶(Flip chip)封装法等的手法封装电子零件之半导体芯片(Chip)而成的CSP(芯片尺寸封装,Chip Size Package)等受到注目。但是,如果依照如上述的习知半导体装置,伴随着藉由小型化封装,对可缩小主基板上的这种半导体装置一个部...
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