技术编号：6899768
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，特别是一种可简化制造 步骤的。现有技术随着消费性产品的生命周期越来越短，半导体封装业者必须全力 寻求低成本、高生产效率的新技术，以加速产品上市周期，以满足市 场需求。可采用倒装芯片(flip-chip)的技术，其制造 步骤包含晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、上底胶 (underfilled)、切单(singulation)及检验(inspection)等流程。图la所示， 将预切割的晶片IO利用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。