专利名称：：半导体组件的制造方法
技术领域：
：本发明涉及一种半导体组件的制造方法，特别是一种可简化制造步骤的半导体组件的制造方法。现有技术随着消费性产品的生命周期越来越短，半导体封装业者必须全力寻求低成本、高生产效率的新技术，以加速产品上市周期，以满足市场需求。半导体组件的制造方法可采用倒装芯片(flip-chip)的技术，其制造步骤包含晶片切割(diesaw)、黏晶(diemount/diebond)、上底胶(underfilled)、切单(singulation)及检验(inspection)等流程。图la所示，将预切割的晶片IO利用刀具20进行切割分离；接下来，请参阅图la及图lb所示，晶片10切割分离形成芯片30可置于基板32上并利用金属凸块34电性连接基板32;下一步，如图lc所示，芯片30与基板32之间可以填入胶体(glue)36以黏着固定于基板32上，或包覆一塑封体(图中未示)防止湿气由外部侵入；接着，经由切单步骤后，可裁切形成多个半导体组件40;最后针对半导体组件40可进行电性功能的测试，以除去电性功能不完全的芯片。然而，由上述说明可知，在将晶片切割成芯片后，需要依次将一颗颗芯片置于基板上，这会增加芯片置放于基板的时间；再者，晶片切割时间及半导体组件切单时间也会造成生产时间的增加。因此，如何有效地縮短生产整体半导体组件的制造时间成为制造厂商极需解决的问题之一。
发明内容为了解决上述问题，本发明的一个目的是提供一种半导体组件的制造方法，其将晶片直接黏着并电性连接于基板上，该晶片和基板可同时进行切单步骤，由此縮短半导体组件的制造时间。本发明的另一目的是提供一种半导体组件的制造方法，其将晶片直接黏着并电性连接于基板上，由此消除单颗芯片需连续置放于基板上的时间。本发明的另一目的是提供一种半导体组件的制造方法，可消除如晶片贴片及晶片切割等前置工序的时间及其费用。为了达到上述目的，根据本发明实施例的半导体组件的制造方法包括提供一基板，基板的上表面具有一迹线(traceline);将基板电性连接至晶片上，由此输入或输出信号；将一胶体黏着于晶片与基板之间，由此使晶片牢固地设置于基板上；及切单基板及晶片，使晶片及基板分离，以形成多个半导体组件。图la至图ld所示为现有半导体组件的制造方法的示意图。图2a至第2d所示为根据本发明实施例的半导体组件的制造方法的示意图。图3所示为根据本发明另一优选实施例的晶片及基板之间是以金属凸块相互连接的部分放大示意图。5图4所示为根据本发明另一优选实施例的基板设置有球状门阵列的部分放大示意图。图5所示为根据图2a至图2d所示的半导体组件的制造方法的流程图。主要组件符号说明<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>具体实施例方式图2a至图2d所示为根据本发明实施例的半导体组件的制造方法示意图。首先，在如图2a所示的实施例中，半导体组件的制造方法包括提供一基板100，此基板100的上表面100a具有一迹线(图中未示)；接着，将基板100电性连接到晶片200上，由此输入或输出信号；接下来，如图2b所示，将黏着胶体300于晶片200与基板100之间，由此使晶片200牢固地设置于基板IOO上；最后，如图2c所示，切单基板IOO及晶片200，使晶片200及基板IOO分离，例如，可利用刀具la对晶片200及基板IOO进行切单操作，而完成切割的半导体组件400，如图2d所示。如上所述，晶片直接黏着于基板上可免除在线切割作业，在将晶片电性连接基板及黏着步骤后，仅需进行一次切割作业以分离晶片及基板，从而形成多个独立的半导体组件。因此，本发明可以减少晶片切割时间以及半导体组件切割步骤，从而实现縮短整体制造时间。在优选实施例中，如图3所示，本发明的半导体组件的制造方法的基板100具有迹线(图中未示)和接垫500，而晶片200具有呈阵列排列的电路层(图中未示)及多个金属凸块600，由此，基板100的接垫500可与晶片200的金属凸块600电性连接；另外，接垫500可与金属凸块600以热融接的方法接合，以达到电性连接的目的。再者，可将胶体300加压灌入晶片200与基板100之间，或者可利用毛细现象使胶体300流入晶片200与基板100之间，以达到黏固晶片200及基板IOO的目的；另外，胶体300可以是高介电或高导热高分子材料，由此防止半导体组件在操作中会产生高热，破坏半导体组件的电性能。在优选实施例中，基板及晶片可釆用激光或切割刀具沿着预定的切割路径进行切割，例如，切割刀具可沿着晶片的切割道进行切割，或者在基板上预先形成切割记号，以便沿着切割记号进行切割操作，以分离基板及晶片，以形成多个半导体组件。在又一优选实施例中，本发明的半导体组件的制造方法还包含测试步骤，由此测试半导体组件的电性能；此外，本发明的半导体组件的制造方法可包含塑封步骤，由此密封半导体组件，防止湿气由外部侵入半导体组件。7另外，如图4所示，基板100可预先在基板100的下表面100b上制造球状门阵列(BGA)700，作为信号的输入或瑜出(I/0)的外接端子，而基板IOO可以是印刷电路板(PCB)，而胶体300的材料可以是环氧树月旨(epoxy)。另外，如图5所示为根据图2a至图2d所示的半导体组件的制造方法的流程图，该方法包含提供一基板100，此基板100的上表面100a上具有一电路层(Sl);将基板100电性连接至一晶片200上，由此输入或输出信号(S2);将一胶体300黏着于晶片200与基板100之间，由此使得晶片200牢固地设置于基板100上(S3);以及切单基板100和晶片200，使基板100及晶片200分离形成多个半导体组件400(S4)。综合上述，本发明半导体组件的制造方法，可将晶片直接黏着并电性连接到基板上，晶片及基板可同时切单步骤，实现了縮短整体制造时间；另外，晶片直接黏着并电性连接于基板上，可省略现有的将单颗芯片放置于基板上的制造步骤，由此縮短了芯片连续放置于基板的时间；此外，本发明的半导体组件的制造方法可以省略如晶片贴片及切割晶片等的前置作业及其费用。以上所述的实施例仅仅为了说明本发明的技术思想及特点，其目的在使本领域技术人员能够了解本发明的内容并据此实施，而不是用来限定本发明的专利范围；而是，所有根据本发明的精神的改进或改变，都涵盖在本发明的专利范围内。权利要求1.一种半导体组件的制造方法，包含提供一基板，该基板的一上表面具有一迹线；将所述基板电性连接至一晶片上，由此输入或输出信号；将一胶体黏着在所述晶片和所述基板之间，由此使所述晶片牢固地设置于所述基板上；以及切单所述基板和所述晶片，使所述晶片和所述基板分离形成多个半导体组件。2.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述迹线具有多个接垫，该晶片具有阵列排列的一电路层及多个金属凸块。3.如权利要求2所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述金属凸块与所述接垫以热融接的方式接合。4.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述基板是一印刷电路板。5.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，还包含一测试步骤，由此测试所述半导体组件的电性能。6.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，还包含一塑封步骤，由此密封所述半导体组件。7.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于在所述晶片上形成多个切割道，由此沿着所述切割道进行切单步骤。8.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述基板形成有多个切割记号，以便沿着这些切割记号进行切单步骤。9.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述胶体以加压灌入在所述晶片和所述基板之间。10.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述胶体的材料是高介电或高导热高分子材料。11.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述半导体组件采用刀具或激光切单而成。12.如权利要求1所述的半导体组件的制造方法，其特征在于所述基板的下表面具有球状门阵列，由此作为外接端子。全文摘要一种半导体组件的制造方法，包括提供一基板，此基板的上表面具有一迹线；将基板电性连接至一晶片上，以输入或输出信号；将一胶体黏着在晶片与基板之间，以牢固地设置晶片及基板；以及切单基板及晶片，使晶片及基板分离形成多个半导体组件。因此，晶片及基板可同时进行切单步骤，以简化半导体组件的制造步骤。文档编号H01L21/02GK101640177SQ20081014445公开日2010年2月3日申请日期2008年7月31日优先权日2008年7月31日发明者陈锦弟申请人:力成科技股份有限公司