发光二极管封装结构及其应用的制作方法

专利名称：发光二极管封装结构及其应用的制作方法
技术领域：
本发明涉及发光二极管封装结构，更特别地，涉及一种发光二极管封装 结构及其应用。
背景技术：
近年来，由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在某些 领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶 显示装置的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通标志灯，以及一般的照 明装置等。
一般常见的发光二极管属于一种半导体元件，其材料通常使用m-v族
元素如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等。发光二极管的 发光原理是将电能转换为光，也就是对上述化合物半导体施加电流，通过电 子、空穴的复合而将过剩的能量以光的形式释放出来，进而达到发光的效果。 由于发光二极管的发光现象不是藉由加热发光或放电发光，而是属于冷 性发光，因此发光二极管的寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯时间 (idling time)。此外，发光二极管还具有反应速度快(约为10力秒)、体积 小、低用电量、低污染、高可靠度、适合量产等优点，所以发光二极管所能 应用的领域十分广泛。
在所有的发光二极管中，由于白光发光二极管的可应用领域广泛，如扫 描器的灯源、液晶屏幕的背光源，或一般照明设备等，因此白光发光二极管 已有逐渐取代传统日光灯与白炽灯泡的趋势。
目前市面上的白光发光二极管中包括利用蓝光芯片激发黄色营光粉以 产生白光，或利用红光、蓝光及绿光发光二极管芯片以分别发出红光、蓝光 及绿光，通过这三种颜色的光线混色后即可产生三波长的白光。此白光发光 二极管是将红光、蓝光及绿光发光二极管芯片置放于同一承载座上后，再进 行封装。然而，由于发光二极管的磊晶工艺繁复，因此同一晶片制作出来的 芯片并无法表现出 一致的光电特性，使得芯片依照其规格范围而有良率及等级之分。
图1A及图1B为绿光发光二极管芯片的产出分布图，其中图1A示出绿
光发光二极管芯片各波长的产出比例，图IB示出绿光发光二极管芯片各亮 度的产出比例。如图1A及图1B所示，在特定波长如525 - 530纳米(nm ) 或特定亮度如550 560毫烛光(mcd)的规格下，绿光发光二极管芯片的产 出占整体产出的比例极低，因此在此规格范围下的绿光发光二极管芯片的价 格昂贵。而红光发光二极管芯片及蓝光发光二极管芯片也有相同的问题。
因此，为了让显示器具有良好的显示品质而选用规格范围小的发光二极 管芯片作为背光模组的光源，随之而来的便是昂贵的显示器制作成本。
此外，图2为已知的白光发光二极管的封装结构示意图。请参考图2, 在已知的白光发光二极管封装结构10中，为了有效缩短混光距离，因此会 将红光、蓝光及绿光发光芯片12、 13、 14以三角型排列并封装于同一承载 座11上。然而，由于这种发光芯片的配置方式，会造成白光发光二极管封 装结构IO的光场不对称。
图3A、 3B及3C分别为图2芯片封装方式的红光、绿光及蓝光发光芯 片的光场图。请同时参考图3A、 3B及3C,应用此种白光发光二极管封装 结构IO的背光模组及液晶显示装置，会有不同视角的色偏问题。举例而言， 绿色光场的最强光轴偏离中心轴右侧，而红色与蓝色的最强光轴偏左。当正 视角的白色色度定义完成后，右视角将会偏绿色色调，而左视角则偏红蓝相 加的紫色色调。这种视角的色偏问题，严重地影响液晶显示装置的显示品质。

发明内容
本发明提供一种可增加芯片的选用规格范围的发光二极管封装结构。 本发明提供一种制作成本较低的背光模组。
本发明提供一种液晶显示装置，其制作成本较低，但仍能维持良好的显
示品质。
本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括承载座以及同色系的第一 发光芯片与第二发光芯片，第一发光芯片及第二发光芯片皆配置于承载座 上，其中第一发光芯片及第二发光芯片的波长范围不同。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心，对称地排列于承载座上。在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
本发明提出一种背光模组，其包括框架以及配置于框架内的光源，光源 包括承载座以及同色系的第 一发光芯片与第二发光芯片，第 一发光芯片及第 二发光芯片皆配置于承载座上，其中第一发光芯片及第二发光芯片的波长范 围不同。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心，对称地排列于承载座上。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其 中光源位于扩散板与框架之间。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的光学膜片。 在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。 本发明提出 一种液晶显示装置，其包括背光模组以及配置于背光模组上 的液晶显示面板。背光模组包括框架及配置于框架内的光源，其中光源包括 承载座以及同色系的第 一发光芯片与第二发光芯片，第 一发光芯片及第二发 光芯片皆配置于承载座上，其中第 一发光芯片及第二发光芯片的波长范围不 同。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心，对称地排列于承载座上。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其中光源位于扩散板与框架之间。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架与液晶显示面板 之间的光学膜片。
在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。
本发明提出一种发光二极管封装结构，其包括承载座以及同色度的第一 发光芯片与第二发光芯片，第 一发光芯片与第二发光芯片配置于承载座上， 其中第一发光芯片及第二发光芯片具有不同的亮度。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心,对称地排列于承载座上。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
本发明提出一种背光模组，其包括框架以及配置于框架内的光源，其中 光源包括承载座以及同色度的第 一发光芯片与第二发光芯片，第 一发光芯片 与第二发光芯片配置于承载座上，其中第 一发光芯片及第二发光芯片具有不 同的亮度。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心，对称地排列于承载座上。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其 中光源位于扩散板与框架之间。 ，
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架的光学膜片。 在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。 本发明提出一种液晶显示装置，其包括背光模组以及配置于背光模组上 的液晶显示面板。背光模组包括框架及配置于框架内的光源，其中光源包括 承载座以及同色度的第 一发光芯片与第二发光芯片，第 一发光芯片与第二发 光芯片配置于承载座上，其中第一发光芯片及第二发光芯片具有不同的亮度。
在本发明一实施例中，上述承载座具有对称中心，第一发光芯片及第二 发光芯片以对称中心为中心，对称地排列于承载座上。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一发光芯片及第二发光芯片配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座为封装基板。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其 中光源位于,散板与框架之间。.
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架与液晶显示面板 之间的光学膜片。
在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。 本发明提出 一种发光二极管封装结构，其包括承载座及偶数个第 一 色发 光芯片、偶数个第二色发光芯片及偶数个第三色发光芯片。承载座有对称中 心，第一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发光芯片分别以对称中心为 中心对称排列。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发光芯片皆配置于凹部内。 在本发明一实施例中，上述承载座包括封装基板。
在本发明一实施例中，上述第一色、第二色及第三色分别为红色、蓝色 及绿色其中之一。
本发明提出一种背光模组，包括框架及配置于框架内的光源，其中光源 包括承载座及偶数个第一色发光芯片、偶数个第二色发光芯片及偶数个第三 色发光芯片。承载座有对称中心，第一色发光芯片、第二色发光芯片及第三 色发光芯片分别以对称中心为中心对称排列。
在本发明一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发光芯片皆配置于凹部内。
在本发明 一 实施例中，上述承载座包括封装基板。
在本发明一实施例中，上述第一色、第二色及第三色分别为红色、蓝色 及绿色其中之一。在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其 中光源位于扩散板与框架之间。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的光学膜片。
在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或棱镜片。
本发明提出一种液晶显示装置，其包括背光模组以及配置于背光模组上 的液晶显示面板。背光模组包括框架及配置于框架内的光源，其中光源包括 承载座及偶数个第 一 色发光芯片、偶数个第二色发光芯片及偶数个第三色发 光芯片。承载座有对称中心，第一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发 光芯片分别以对称中心为中心对称排列。
在本发听一实施例中，上述承载座有凹部，对称中心位于凹部内，且第 一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发光芯片皆配置于凹部内。
在本发明一实施例中，上述承载座包括封装基板。
在本发明一实施例中，上述第一色、第二色及第三色分别为红色、蓝色 及绿色其中之一。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架内的导光板，其 中导光板有入光侧，而光源位于入光侧旁。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的扩散板，其 中光源位于扩散板与框架之间。
在本发明一实施例中，上述背光模组还包括配置于框架上的光学膜片。 在本发明一实施例中，上述光学膜片包括扩散片、增光片或'棱镜片。 本发明的发光二极管封装结构中封装了两个同色系但波长范围不同，或 是同色度范围但亮度范围不同的发光芯片。使用规格范围 一弱 一强的发光芯 片，便可以与已知仅使用特定规格范围内的发光芯片的发光二极管具有相同 的亮度及色度。因此，发光芯片的选用规格范围较大，进而节省使用此发光 二极管封装结构作为光源的背光模组及液晶显示面板的制作成本。
为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并 配合附图，.作详细说明如下。


图1A为绿光发光二极管芯片各波长的产出比例。 图1B为绿光发光二极管芯片各亮度的产出比例。
图2为已知的白光发光二极管的封装结构示意图。 图3A、 3B及3C分别为红光、蓝光及绿光发光芯片的光场图。 图4为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的示意图。 图5A为色度图。
图5B为第 一发光芯片及第二发光芯片的波长范围与产出比例图。 图6为应用此发光二极管封装结构的液晶显示装置的示意图。 图7为本实施例的发光二极管封装结构的示意图。 图8为本发明第二实施例的第 一发光芯片及第二发光芯片的亮度与产出 比例图。
图9为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的示意图。 图IOA、 IOB及IOC分别是本实施例的发光二极管封装结构的红光、蓝 光及绿光的光场图。 主要附图标记说明
10、 100、 100，、 1000:发光二极管封装结构
11、 110、 110, 、 1100:承载座 12:红光发光芯片
13:蓝光发光芯片
14:绿光发光芯片
112、 1120:凹部
114、 1110:对称中心
120、 120，第一发光芯片
130、 130，第二发光芯片
200:背光模组
210:框架
212:侧壁
220:导光板
222:入光面
230:光学膜片
300:液晶显示面板400:液晶显示装置 1200:第一色发光芯片 1300:第二色发光芯片 1400:第三色发光芯片
具体实施方式
第一实施例
图4为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的示意图。请参考图4, 本实施例的发光二极管封装结构100包括承载座110以及同色系的第一发光 芯片120与第二发光芯片130，其中承载座IIO为封装基板，第一发光芯片 120与第二发光芯片130的色系可以是红色、蓝色、绿色等任一种颜色。此 外，为了便于形成发光二极管封装结构100,承载座IIO可以有一凹部112， 第一发光芯片120与第二发光芯片130配置于凹部112内，以便于将第一发 光芯片120与第二发光芯片130封装在承载座IIO上。
第一发光芯片120及第二发光芯片130皆配置于承载座IIO上，且在同 一亮度规格下，第一发光芯片120和第二发光芯片130的波长范围不同。图 5A为色度图(Chromaticity Diagram )，图5B为第一发光芯片及第二发光芯 片的波长范围与产出比例图。请同时参考图5A及图5B,以绿光为例，在同 一亮度规格下，第一发光芯片120的色度可以是图5A中的B,其对应的波 长范围是B区(520~ 525纳米)。此外，第二发光芯片130的色度可以是图 3A中的D,其对应的波长范围是D区(530 ~ 535纳米)。
当此发光二极管封装结构100受到电压驱动而发光时，第一发光芯片 120以及第二发光芯片130的混光会让发光二极管封装结构IOO表现出来的 色度与使用两个波长范围在C区(525 ~ 530纳米)的发光芯片的色度相似， 也就是与图5A的C相似的色度。
由上述可知，本领域技术人员可依照本发明精神在同一色系中，选用长 波长并搭配短波长的发光芯片，以使发光二极管封装结构IOO表现出来的色 度落于使用者需要的范围。举例来说，第一发光芯片120的波长范围也可以 是图5B中的A区(515 - 520纳米)，即图5A中的A。此外，第二发光芯 片130的色度可以是图5B中的E区(535 - 540纳米)，即图5A中的E。此 时，发光二极管封装结构IOO表现出来的色度会与波长范围在C区(525 ~530纳米)，即图5A中的C,的色度相似。
如此一来，在同一晶片中，可以选用的发光芯片数量变多，规格范围变
大，不但可以有效降低成本，且发光二极管封装结构IOO仍具有均一的色度。
值得注意的是，为了让发光二极管封装结构IOO的整体表现色度较为均 匀，因此承载座IIO有对称中心114，第一发光芯片120及第二发光芯片130 以对称中心114为中心，对称地排列于承载座110上。
另外，虽然上述发光二极管封装结构100只以绿光的发光芯片为例说明， 但本领域技术人员也可将此应用于红光及蓝光的发光二极管封装结构。而 且，也可以在发光二极管封装结构中，应用上述方式同时配置红光、蓝光及 绿光的发光芯片，以混光方式形成白光的发光二极管封装结构。
图6为应用此发光二极管封装结构的液晶显示装置的示意图。请参考图 6，将此发光二极管封装结构100应用于背光模组200中作为背光模组200 的光源时，我们可以先将多个发光二极管封装结构IOO配置在一个条状的基 板上，以形成一光源条(Light Bar )。或者，也可以是直接将上述不同色系 的多个发光芯片封装在条状的承载座110上。
然后，将承载座110配置在框架210内，并且依照背光模组200的型式 来决定承载座110在框架210内的位置。
详细地来说，若背光模组200为侧边入光式的背光模组，则承载座IIO 便位于框架210的侧壁212上。此外，导光板220也配置在框架210内，作 为光源的发光二极管封装结构100位于导光板220的入光面222旁，以使导 光板220能将发光二极管封装结构100发出的光线导至正确的出光方向。
若背光模组为直下式背光模组，则发光二极管封装结构IOO便位于框架 210的底部214，换言之，发光二极管封装结构IOO位于框架210与放置在 框架210上的扩散板之间。由于背光模组的型式及其应用可在公开文件中获 知，因此此处仅简单说明，不再赘述。
另外，将液晶显示面板300置放于背光模组200上，以形成液晶显示装 置400。为了使液晶显示装置400具有更好的显示品质，背光模组200还包 括配置在框架210与液晶显示面板300之间的光学膜片230,且此光学膜片 230可以是扩散片、增光片或棱镜片。
综上所述，使用本实施例的发光二极管封装结构可以有效降低成本。此 外，将本实施例的发光二极管封装结构作为光源应用于背光模组中，背光模组仍能具有均匀的光源色度，并进而使液晶显示装置有良好的显示品质。第二实施例
本实施例的发光二极管封装结构与第一实施例的发光二极管封装结构相似，且相同或相似的附图标记代表相同或相似的元件，因此不再赘述。与第一实施例不同的是，本实施例的第一发光芯片及第二发光芯片为色度相同，但亮度不同。
图7为本实施例的发光二极管封装结构的示意图，图8为本发明第二实施例的第一发光芯片及第二发光芯片的亮度与产出比例图。请参考图7及图
8，与第一实施例相似，本实施例的发光二极管封装结构IOO，是将亮度范围在b区(500~ 550毫烛光)的第一发光芯片120，及亮度范围在d区(600 ~650毫烛光)的第二发光芯片130，共同配置在承载座IIO，上，其中发光二极管封装结构IOO，的详细结构与第一实施例的发光二极管封装结构IOO相同，便不再重复说明。
承上述，将亮度弱的第二发光芯片130，与亮度强的第一发光芯片120，配置在同一承载座IIO，上，第一发光芯片120，的光会与第二发光芯片130'的光进行混光。混光后，发光二极管封装结构IOO，的光亮度表现，会与使用两个亮度范围在c区(550 ~ 600毫烛光)的发光芯片的发光二极管封装结构的表现相同。
同样地，我们也可以是利用亮度范围在a区(450~ 500毫烛光)的第一发光芯片120，及亮度范围在e区(650-700毫烛光)的第二发光芯片130，共同配置在承载座IIO，上，以达到使用两个亮度范围在c区(550 - 600毫烛光)的发光芯片的发光二极管封装结构的光亮度表现。
如此一来，通过本实施例的发光二极管封装结构100，，利用亮度一强一弱的发光芯片相互搭配，以达到所需的光亮度表现，因此同一晶片上可选用的发光芯片变多，进而达到节省成本的目的。此外，应用此发光二极管封装结构IOO，的背光模组(未图示)仍具有亮度的一致性，且液晶显示装置(未图示)也能够具有良好的显示品质。
本领域技术人员可轻易地由第 一实施例的说明得知本实施例的发光二极管封装结构IOO，的替代及其他应用，因此此处便不再详述。
第三实施例
图9为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的示意图。请参考图9，本实施例的发光二极管封装结构1000包括承载座1100及多个第一色发光芯
片1200、多个第二色发光芯片1300和多个第三色发光芯片1400。本实施例的承载座1100为一封装基板，且其具有对称中心1110,此对称中心1110可以是对称中心点或对称中心线。此外，为了封装的便利性，承载座1100还有凹部1120，其中对称中心1110就位于凹部1120内。
上述第一色发光芯片1200、第二色发光芯片1300及第三色发光芯片1400皆配置于承载座1100内，并分别以对称中心1110为中心，对称地排列于承载座1100的凹部1120内。此外，第一色发光芯片1200、第二色发光芯片1300及第三色发光芯片1400的第一色、第二色及第三色分别为红色、蓝色及绿色其中之一。例如，第一色发光芯片1200为红光发光芯片，第二色发光芯片1300为绿光发光芯片，第三色发光芯片1400为蓝光发光芯片。
图IOA、 IOB及IOC分别是本实施的发光二极管封装结构的红光、蓝光及绿光的光场图。请同时参考图10A、10B及10C，这些第一色发光芯片1200、第二色发光芯片1300及第三色发光芯片1400对称地配置在承载座1100内。因此，本实施例的发光二极管封装结构1000的红光、蓝光及绿光分别具有对称的光场。此外，第一色发光芯片1200、第二色发光芯片1300及第三色发光芯片1400还可均匀地混光，使发光二极管封装结构IOOO具有均匀的白光。
虽然图9仅以两个第一色发光芯片1200、两个第二色发光芯片1300及两个第三色发光芯片1400举例说明，但本领域技术人员可根据本实施例的教导而想到将多个各色发光芯片对称地配置在承载座1100上，以同样达到本发明的目的。
此外，将本实施例的发光二极管封装结构1000应用于背光模组时，背光模组也同样地具有对称的光场。因此，使用者在正视背光模组、由右或左边侧视背光模组时，都不会有视角的色偏问题。而有关于背光模组的构件、构件间的连接关系、以及背光模组的种类，已在第一实施例中详细说明，且本领域技术人员还可依照其他公开文献据以实施、制作及应用，此处便不再赘述。
可将此背光模组应用于液晶显示装置中，背光模组提供给液晶显示面板的对称光场，可以有效地解决液晶显示装置在不同视角的色偏问题，进而提升液晶显示装置的显示品质。值得一提的是，考虑到相同光通量，本实施例还可将每一第一色发光芯
片1200、第二色发光芯片1300及第三色发光芯片1400的面积缩小。举例来说，在已知的一个发光二极管封装结构中，使用面积为20密尔x 20密尔(mil， 1/1000英寸)的发光芯片。而在本实施例的发光二极管封装结构1000中，可将发光芯片的面积缩小为14密尔x 14密尔，发光二极管封装结构IOOO的面积约为已知的发光二极管封装结构的一半，由于在本实施例中，同一色系芯片均有两个，所以总发光面积仍等同于已知芯片的面积，因而维持相同的光通量。
特别的是，以上第一、第二及第三实施例虽然为个别举例说明，但本领域技术人员在本发明精神的教导下，可由本说明书想到将上述三个实施例加以组合或替换，以使发光二极管封装结构、应用此发光二极管封装结构的背光模组及液晶显示装置达到本发明的目的及优点。
综上所述，本发明的发光二极管封装结构及其应用至少具有下列优点。
利用同 一色系的长波长及短波长的发光芯片相互搭配，以达到使用者需求的规格范围。因此，同一晶片上，可选用的发光芯片的色度范围变大、数量变多，进而减少成本。
利用同一色度的亮度强及亮度弱的发光芯片相互搭配，以达到使用者需求的规格范围。因此，同一晶片上，可选用的发光芯片的亮度范围变大、数量变多，进而减少成本。
各色的发光芯片皆为多个，并对称地配置在承载座上，以达到光场对称的目的，进而解决液晶显示装置在不同视角的色偏问题。因此，液晶显示器具有比已知液晶显示器更好的显示品质。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但是其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可进行一些更动与润饰，因此本发明的保护范围以所附权利要求界定者为准。
权利要求
1.一种发光二极管封装结构，包括承载座；以及同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有对称中 心，该第一发光芯片和该第二发光芯片以该对称中心为中心，对称地排列于 该承载座上。
3. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有凹部， 该第一发光芯片和该第二发光芯片配置于该凹部内。
4. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其中该承载座为封装基板。
5. —种背光模组，包括 框架；光源，配置于该框架内，包括承载座，配置于该框架上；以及同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中 该第 一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同。
6. 如权利要求5所述的背光模组，还包括导光板，配置于该框架内，其 中该导光板具有入光侧，该光源位于该入光侧旁。
7. 如权利要求5所述的背光模组，还包括扩散板，配置于该框架上，其 中该光源位于该扩散板与该框架之间。
8. 如权利要求5所述的背光模组，还包括光学膜片，配置于该框架上。
9. 如权利要求9所述的背光模组，其中该光学膜片包括扩散片、增光片 或棱镜片。
10. —种液晶显示装置，包括背光模组，包括框架和配置于该框架内的光源，其中该光源包括 承载座，配置于该框架上；同色系的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中 该第一发光芯片和该第二发光芯片的波长范围不同；以及液晶显示面板，配置于该背光模组上。
11. 一种发光二极管封装结构，包括承载座；以及同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中该第 一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度。
12. 如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有对称 中心，该第一发光芯片和该第二发光芯片以该对称中心为中心，对称地排列 于该承载座上。
13. 如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有凹 部，该第 一发光芯片和该第二发光芯片配置于该凹部内。
14. 如权利要求11所述的发光二极管封装结构，其中该承载座为封装基板。
15. —种背光模组，包括 框架；光源，配置于该框架内，包括承载座，配置于该框架上；以及同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中 该第 一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度。
16. 如权利要求15所述的背光模组，还包括导光板，配置于该框架内， 其中该导光板具有入光侧，该光源位于该入光侧旁。
17. 如权利要求15所述的背光模组，还包括扩散板，配置于该框架上， 其中该光源位于该扩散板与该框架之间。
18 如权利要求15所述的背光模组，还包括光学膜片，配置于该框架上。
19. 如权利要求18所述的背光模组，其中该光学膜片包括扩散片、增光 片或棱镜片。
20. —种液晶显示装置，包括背光模组，包括框架以及配置于该框架内的光源，其中该光源包括 承载座，配置于该框架上；同色度的第一发光芯片和第二发光芯片，配置于该承载座上，其中 该第 一发光芯片和该第二发光芯片具有不同的亮度；以及 液晶显示面板，配置于该背光模组上。
21. —种发光二极管封装结构，包括承载座，具有对称中心；以及多个第一 色发光芯片、多个第二色发光芯片以及多个第三色发光芯片， 其中所述第一 色发光芯片、所述第二色发光芯片以及所述第三色发光芯片分 别以该对称中心为中心对称排列。
22. 如权利要求21所述的发光二极管封装结构，其中该承载座具有凹 部，该对称中心位于该凹部内，且所述第一色发光芯片、所述第二色发光芯 片以及所述第三色发光芯片皆配置于该凹部内。
23. 如权利要求21所述的发光二极管封装结构，其中该承载座包括封装 基板。
24. 如权利要求21所述的发光二极管封装结构，其中该第一色、该第二 色以及该第三色分别为红色、蓝色以及绿色其中之一。
25. —种背光模组，包括 框架；光源，配置于该框架内，包括承载座，配置于该框架上，并具有对称中心；以及 多个第一色发光芯片、多个第二色发光芯片以及多个第三色发光芯片，其中所述第一色发光芯片、所述第二色发光芯片以及所述第三色发光芯片分别以该对称中心为中心对称排列。
26. 如权利要求25所述的背光模组，还包括导光板，配置于该框架内， 其中该导光板具有入光侧，该光源位于该入光侧旁。
27. 如权利要求25所述的背光模组，还包括扩散板，配置于该框架上， 其中该光源位于该扩散板与该框架之间。
28. 如权利要求25所述的背光模组，还包括光学膜片，配置于该框架上。
29. 如权利要求28所述的背光模组，其中该光学膜片包括扩散片、增光 片或棱镜片。
30. —种液晶显示装置，包括背光模组，包括框架以及配置于该框架内的光源，其中该光源包括 承载座，具有对称中心；多个第 一 色发光芯片、多个第二色发光芯片以及多个第三色发光芯 片，其中所述第一色发光芯片、所述第二色发光芯片以及所述第三色发光芯片分别以该对称中心为中心对称排列；以及 液晶显示面板，配置于该背光模组上。
全文摘要
本发明涉及发光二极管封装结构及其应用。一种发光二极管封装结构包括承载座以及配置于承载座上的第一发光芯片和第二发光芯片，其中第一发光芯片和第二发光芯片为同色系但波长范围不同，或同色度范围但亮度范围不同。混用上述第一发光芯片和第二发光芯片，便可以达到使用者视觉所需的亮度及色度。因此，发光芯片的选用规格范围可较大，进而节省成本。另外，将偶数个第一色发光芯片、第二色发光芯片及第三色发光芯片以承载座的中心为中心对称配置，可使应用此发光二极管封装结构作为光源的背光模组具有对称的光场，进而使液晶显示装置具有良好的显示品质。
文档编号H01L25/00GK101645437SQ20081014438
公开日2010年2月10日 申请日期2008年8月4日 优先权日2008年8月4日
发明者白维铭, 许英豪 申请人:奇美电子股份有限公司