技术编号:6899785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于衬垫下ESD禾卩衬垫下有源区接合的接^SM 駄领域本发明涉i^电路鍋,且特另蛾及一种仅具有一层或两层衬^1层, 用于电路中金和铜弓践的鲁棒的接^1 ^。背景狱集成电路结构一般包括多铺A/^r出(vo)衬垫,其帮助誠TO^g到外mi件。 一种nfiOT的电3i^^是引线接合法,期每薄的金(Au)或铜 (Cu)弓践热超声地接合到I/0村垫(通常称JT接維,)。图1示出标准接^;叠层100的截面图。该接,叠层100包括多^NS (AO 或Cu金属4媳,在该瞎...
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