技术编号:6900141
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的半导体元件具有一基质,在此基质内至少有一个四周被一沟槽环绕的电子元件(尤其是电晶体),且在此基质的第一主面上有一金属层,此金属层至少有一部分下方铺有一位于基质内的绝缘层。背景技术 在经由大面积被动元件之印刷电路传输频率达数十亿赫兹(GHz)以上的信号,以及在大面积接线元件(即所谓的接触微调电容器)上进行的信号输入和信号输出耦合,都会因为寄生电容的关系造成信号功率大幅下降,因而使信号品质受损。由于前面提及的金属层与半导体基质之间会有电容耦合的情况,因...
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