技术编号:6901252
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子元件封装体,尤其涉及一种具电磁波相容(EMC)镀 层的图像感测元件封装体。背景技术抗电磁波干扰(anti-electromagnetic interference,简称anti-EMI)或电磁波 相容(electromagnetic compatibility,简称EMC)对釆用高解析度电子图像传感 器的数字照相机而言是必需的技术手段。在传统上,使用金属盒做为电磁波 相容的物件,以避免数字相机系统中其他构件所造成的电磁波干扰效应。虽 然使...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。