技术编号:6901849
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,其是将晶片沿着间隔道分 割成一个个器件,并且在各器件的背面上安装芯片焊接用的粘接膜的方 法,其中,在上述晶片的表面上通过形成为格子状的间隔道划分出了多 个区域,并且在这些区域中形成有器件。背景技术例如在半导体器件制造工序中,在大致圆板形状的半导体晶片的表 面上,在由形成为格子状的分割预定线(间隔道)划分出的多个区域中,形成IC (Integrated Circuit集成电路)、LSI (large scale integration大 规模...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。