技术编号:6901890
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及,并且具体地说涉及 急剧减小硅半导体晶片的划线宽度的方法。为了使半导体晶片的硅的 利用达到最大限度以便晶片可以容纳最大可能数目的芯片,这在现代 芯片生产中是尤其需要的。这尤其关联于快速或灵敏的功率产品、逻 辑产品、存储器产品、等等。背景技术通常,当在晶片(例如半导体晶片的硅晶片)上制造半导体装置 (芯片)时,为了在最后装配和封装/密封阶段期间锯半导体晶片而形成切割迹道(dicing street)。这种切割迹道包括从技术到技术不同 的宽度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。