技术编号：6902210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC组件的设计上朝向多脚数与多功能 化的需求发展，而在组件外观上也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装工艺上也面 临许多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与 结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇的问题。 此外，导线架设计如果有跨越内导脚时，需要很大的空间将内导脚延伸至打线处， 有时会因为其它内导脚的干涉而无法延伸，而造成设计上的困难。发明内容 为解决上...
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