专利名称：：导线架内连接结构及其内连接方法
技术领域：
：本发明涉及一种导线架内连接结构及其内连接方法。
背景技术：
：随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC组件的设计上朝向多脚数与多功能化的需求发展，而在组件外观上也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装工艺上也面临许多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇的问题。此外，导线架设计如果有跨越内导脚时，需要很大的空间将内导脚延伸至打线处，有时会因为其它内导脚的干涉而无法延伸，而造成设计上的困难。
发明内容为解决上述问题，本发明目的之一为提供一种导线架内连接结构及其内连接方法，利用绝缘薄膜将电连接结构与导线架隔离，以方便导线架引脚做连接或是跨线的连接。为了达到上述目的，本发明实施例的一种导线架内连接结构，包括多个导脚；绝缘薄膜，其设置于部分导脚的第一表面上；多个开口，其设置于绝缘薄膜上以暴露出部分导脚的第一表面；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。本发明又一实施例的一种导线架内连接方法，包括提供一种导线架，该导线架含有多个导脚；在部分导脚的第一表面上设置绝缘薄膜，其中该绝缘薄膜上具有多个开口以暴露出部分导脚的部份第一表面；以及形成至少一个电连接结构，用来选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。以下通过具体实施例结合附图详加说明，可以更容易地了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。图1A为本发明实施例的导线架内引脚局部的结构示意图。图1B为图1A的局部放大示意图。图2为图1B的AA'割面线之间的结构剖视示意图。主要组件符号说明<table>tableseeoriginaldocumentpage3</column></row><table>10，10'鄉卩30电连接结构40心片具体实施例方式详细说明如下，所述较优实施例仅用来做说明，而并非用来限定本发明。请先参考图1A及图1B，图1A为本发明实施例的导线架内引脚局部的结构示意图；图IB为图1A的局部放大示意图。本发明实施例的导线架内连接结构，包括多个导脚10、IO'，如图所示，该导脚10、10'的长度可以不相同；绝缘薄膜20，其设置于部分导脚10、10'的第一表面上，并将导脚10、10'固定于绝缘薄膜20上；多个开口22，其设置于绝缘薄膜20上，用来暴露出部分需要电性连接的导脚10、10'的第一表面；以及至少一个电连接结构30，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜20的开口22的导脚10、10'。承上所述，在本实施例中，绝缘薄膜20包括绝缘胶带，用来防止导脚10或10'与电连接结构30短路。不仅如此，有了绝缘薄膜20的保护，导线架的导脚设计可更为简化。此外，绝缘薄膜20也可大致将导脚10、10'固定在其上以方便后面的电性连接。在本实施例中，电连接结构30可以是金属引线以打线的方式电性连接导脚10与导脚10';在又一实施例中，电连接结构30也可以是导电胶，并且以适当方式形成于绝缘薄膜20上以电性连接欲导通的导脚。另外，在本实施例中，附图中的第一表面为导脚10、10'的下表面，但是可以理解的是，此结构也可形成在导线架的上表面，也就是说，第一表面也可以是导脚10、10'的上表面。此外，在又一实施例中，如图2所示，还包括设置于导线架上的芯片40，并且该芯片40与导脚电性连接。承上所述，本发明实施例的导线架内连接方法包括首先，提供一种导线架，该导线架含有多个导脚；然后，在部分导脚的第一表面上设置绝缘薄膜，其中该绝缘薄膜上具有多个开口，用来暴露出部分导脚的部份第一表面；形成至少一个电连接结构，用来选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。其中第一表面可以是导脚的上表面或下表面。承上所述，在一个实施例中，绝缘薄膜上的开口可以是在当制作绝缘薄膜时一起形成的；也是可以是在设置绝缘薄膜步骤之后，利用开孔步骤来形成的。此外，在又一实施例中，形成至少一个电连接结构的方法包括打线方法和涂布方式。也就是说，可以利用打线方式将如金属引线的电连接结构来导通导脚；也可以是利用涂布方式将例如导电胶的电连接结构形成于绝缘薄膜上，并通过绝缘薄膜上的开口电性连接需导通的导脚。通过绝缘薄膜的使用，可以防止以往打线过程中可能产生的短路。此外，绝缘薄膜的使用也简化了以往需要繁复打线的内部连接步骤，不仅如此，简化的工艺可以避免出错以提高制造效率。综合上述，本发明提供一种导线架内连接结构及其内连接方法，其利用绝缘薄膜将电连接结构与导线架隔离，可方便导线架引脚做连接或是跨线的连接。以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在于使本领域技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，而不能以此限定本发明，即，凡是依据本发明所公4开的精神所作的等效变化或修饰，仍应涵盖在本发明的范围中。权利要求一种导线架内连接结构，包括多个导脚；一绝缘薄膜，其设置于部分所述这些导脚的第一表面上；多个开口，其设置于所述绝缘薄膜上，以暴露出部分所述这些导脚的所述第一表面；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。2.如权利要求1所述的导线架内连接结构，其特征在于所述绝缘薄膜包括绝缘胶带。3.如权利要求1所述的导线架内连接结构，其特征在于所述电连接结构包括金属引线与导电胶。4.如权利要求1所述的导线架内连接结构，其特征在于所述这些导脚的长度可以不相同。5.如权利要求1所述的导线架内连接结构，其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。6.—种导线架内连接方法，包括提供一导线架，该导线架包括多个导脚；在部分所述这些导脚的第一表面上设置一绝缘薄膜，其中该绝缘薄膜上具有多个开口，以暴露出部分所述这些导脚的部分所述第一表面；以及形成至少一个电连接结构，用来选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导7.如权利要求6所述的导线架内连接方法，其特征在于所述这些开口在制作所述绝缘薄膜时一起形成。8.如权利要求6所述的导线架内连接方法，其特征在于在设置所述绝缘薄膜的步骤之后，还包括开孔步骤，用来在所述绝缘薄膜上形成所述这些开口。9.如权利要求6所述的导线架内连接方法，其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。10.如权利要求6所述的导线架内连接方法，其特征在于形成所述电连接结构的方法包括打线方法和涂布方法。全文摘要一种导线架内连接结构，包括多个导脚；设置于部分导脚的第一表面上的绝缘薄膜；设置于绝缘薄膜上以暴露出部分导脚的第一表面的多个开口；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。另外，本发明还提出一种导线架的内连接方法。利用绝缘薄膜使电连接结构与导线架隔离，以方便导线架引脚做连接或是跨线的连接。文档编号H01L23/48GK101740540SQ20081017844公开日2010年6月16日申请日期2008年11月26日优先权日2008年11月26日发明者王进发申请人:力成科技股份有限公司