发光二极管的导线架改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种发光二极管的导线架改良结构，具有以导电材质所制成的基板以及复数个绝缘座体，基板上设置有一组以上的导线架组，各导线架组至少设置有二并排的导线架，各导线架由基板内二侧缘同向延伸有支撑部，且二支撑部相同的侧方分别延伸有第一导电部与第二导电部，绝缘座体分别设置于各导线架，且绝缘座体为连接于导线架的二支撑部、第一导电部与第二导电部，并使导线架组内二相邻导线架上的绝缘座体之间，间隔出供封装治具置入以同时对二绝缘座体进行封装的镂空部，进而可增加基板的使用率，减少废料的形成，并可提升晶粒封装的效率。
【专利说明】
发光二极管的导线架改良结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种发光二极管的导线架改良结构，尤指利用基板的导线架组中并排设置的导线架，让各导线架上成形有绝缘座体后，基板于相邻的绝缘座体之间形成有镂空部，利用绝缘座体相邻于镂空部二侧，使二封装治具可以并排置入镂空部，分别对绝缘座体进行晶粒封装，或是一封装治具置入镂空部对二绝缘座体进行晶粒封装，以节省基板使用空间。
【背景技术】
[0002]按，发光二极管的封装，请参阅图1所示，是利用基板A上设置复数个导线架Al，导线架Al具有支撑部A2以及端子部A3，并凭借树脂成型方式于支撑部A2上形成绝缘座体B，而端子部A3弯折抵靠于绝缘座体B侧方，俾使绝缘座体B侧方形成有镂空部C，让封装治具进入镂空部C后，可对绝缘座体B进行晶粒封装，此种基板A上导线架Al的设置为具有下列缺失:
[0003](— )基板A的使用率低:各导线架Al—侧于绝缘座体B成形后都形成有镂空部C，镂空部C又与相邻的导线架Al形成有间距，导致基板A上可设置的导线架Al数量相对减少，降低基板A的使用率，形成材料的浪费。
[0004](二)晶粒封装效率低:每一封装治具只能对一绝缘座体B进行晶粒封装，封装效率不足，若要增加同时封装的数量，则必须增加封装治具的设置数量。
[0005]因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的乃在于，利用基板上设置的导线架组设置有二并排的导线架，让导线架上形成有绝缘座体，二相邻导线架上的绝缘座体之间，间隔出供二封装治具并排置入，而可同时对二绝缘座体进行封装的镂空部，进而增加基板的使用率，减少废料的形成，并可提升晶粒封装的效率，再者，该镂空部也可供一封装治具置入，让封装治具对相邻镂空部二侧的绝缘座体同时或依序进行封装，更加的节省基板使用空间。
[0007]为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管的导线架改良结构，其特征在于:具有以导电材质所制成的基板以及复数个绝缘座体，其中:
[0008]该基板上设置有一组以上的导线架组，各导线架组至少设置有两个并排的导线架，各导线架由基板内两侧缘同向延伸有支撑部，且两个支撑部相同的侧方分别延伸有第一导电部与第二导电部，第一导电部由第一连接部与第一端子部所构成，第二导电部由第二连接部与第二端子部所构成，而第一连接部与第二连接部位于两个支撑部之间；
[0009]该复数个绝缘座体分别设置于各导线架，且绝缘座体连接于导线架的两个支撑部、第一连接部与第二连接部，而导线架的第一端子部与第二端子部弯折抵靠于绝缘座体侧表面，使导线架组内两个相邻导线架的绝缘座体之间间隔出供封装治具置入以对两个绝缘座体进行封装的镂空部。
[0010]与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于:对绝缘座体进行晶粒封装的封装治具，可以并排方式置入镂空部内，减少基板的使用空间，增加基板的导线架组设置的数量。
【附图说明】
[0011]图1是现有基板的俯视图。
[0012]图2是本实用新型基板的俯视图。
[0013]图3是本实用新型导线架结合绝缘座体以及裁切端子部的示意图。
[0014]图4是本实用新型基板的端子部弯折贴合于绝缘座体的示意图。
[0015 ]图5是本实用新型绝缘座体封装晶粒的示意图。
[0016]图6是本实用新型再一【具体实施方式】基板的端子部弯折贴合于绝缘座体的示意图。
[0017]附图标记说明:1、1’_基板；11-11’-导线架组；12-12’-导线架；13-支撑部；14-第一导电部；141-第一连接部；142-第一端子部；15-第二导电部；151-第二连接部；152-第二端子部;2-绝缘座体;3-镂空部;4-裁切弯折治具;5-晶粒;A-基板;Al-导线架;A2-支撑部；A3-端子部;B-绝缘座体;C-镂空部。
【具体实施方式】
[0018]请参阅图2至图5所示，由图2图中可清楚看出，本实用新型设置有基板I，基板I为以导电材质所制成，基板I上设置有一组以上的导线架组11，各导线架组11具有二并排的导线架12，各导线架12由基板I内二侧缘同向延伸有支撑部13，且二支撑部13相同的侧方分别延伸有第一导电部14与第二导电部15，第一导电部14由第一连接部141与第一端子部142所构成，第二导电部15由第二连接部151与第二端子部152所构成，而第一连接部141与第二连接部151位于二支撑部13之间，第一连接部141与第二连接部151为连接于基板I;请参阅图3与图4所示，续于基板I上以树脂成型(resin molding)再各导线架12的二支撑部13、第一连接部141与第二连接部151上成形有绝缘座体2，并以裁切弯折治具4切断第一导电部14的第一端子部142与基板I的连接，以及第二导电部15的第二端子部152与基板I的连接，并将第一端子部142与第二端子部152弯折抵靠于绝缘座体2侧表面，此时，基板I即会于导线架组11 二相邻的绝缘座体2之间形成有镂空部3;请参阅图5所示，凭借基板I所形成的镂空部3，让镂空部3二侧相邻有绝缘座体2，使二封装治具可并排置入镂空部3内，进而同时对镂空部3 二侧的绝缘座体2进行晶粒5的封装，再者，该镂空部3也可仅置入一封装治具，让封装治具对相邻镂空部3 二侧的绝缘座体2同时或依序进行晶粒5的封装。
[0019]再者，请参阅图6所示，由图中可清楚看出，本实用新型的基板I’其导线架组11’为可并排设置三导线架12’，让基板I’于二相邻的绝缘座体2之间分别形成有镂空部3，以可让封装治具置入镂空部3内，同时对多个绝缘座体2进行封装。
[0020]因此，本实用新型为可解决现有技术的不足与缺失，并可增进功效，其关键技术在于，利用镂空部3形成于二绝缘座体2之间，让二绝缘座体2于镂空部3 二侧形成相邻状，使对绝缘座体2进行晶粒5封装的封装治具，可以并排方式置入镂空部3内，减少基板的使用空间，增加基板I的导线架组11设置的数量。
【主权项】
1.一种发光二极管的导线架改良结构，其特征在于:具有以导电材质所制成的基板以及复数个绝缘座体，其中: 该基板上设置有一组以上的导线架组，各导线架组至少设置有两个并排的导线架，各导线架由基板内两侧缘同向延伸有支撑部，且两个支撑部相同的侧方分别延伸有第一导电部与第二导电部，第一导电部由第一连接部与第一端子部所构成，第二导电部由第二连接部与第二端子部所构成，而第一连接部与第二连接部位于两个支撑部之间； 该复数个绝缘座体分别设置于各导线架，且绝缘座体连接于导线架的两个支撑部、第一连接部与第二连接部，而导线架的第一端子部与第二端子部弯折抵靠于绝缘座体侧表面，使导线架组内两个相邻导线架的绝缘座体之间间隔出供封装治具置入以对两个绝缘座体进行封装的镂空部。
【文档编号】H01L33/62GK205542892SQ201620049336
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】洪荣辉, 林华星
【申请人】金利精密工业股份有限公司