一种液封led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种液封LED光源，包括封装壳体、封装底座和集成LED光源，所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述密封腔体中灌注有散热液体，所述集成LED光源位于密封腔体中，且集成LED光源固定于所述封装底座上；所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串，所述封装胶体设置于玻璃基板表面，所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。本实用新型旨在解决现有LED灯中存在散热效率低、照明角度小和能量利用效率低的问题。
【专利说明】
一种液封LED光源
技术领域
[0001 ] 本实用新型涉及一种液封LED光源。
【背景技术】
[0002]LED是英文light emitting d1de(发光二极管)的缩写，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。相比于传统光源，LED灯具有节能、环保、使用寿命长的优点，广泛应用于各个领域。
[0003]由于LED芯片在发光时会产生大量的热量，传统LED照明灯通常采用铝基板作为LED芯片的安装基板，以提高LED芯片的散热能力，然而采用铝基板会遮挡住LED芯片发出的一部分光线，影响能量利用效率和LED灯的发光角度，现有一种玻璃基板LED灯，能够提高光线的透过率，减少光能损失，然而玻璃基板的导热性能差，虽然提高了能量利用效率和扩大了照射角度，却容易使LED芯片过热，影响使用寿命，难以应用到大功率灯具照明中。
【实用新型内容】
[0004]针对现有LED灯中存在散热效率低、照明角度小和能量利用效率低的问题，本实用新型提供了一种液封LED光源，该液封LED光源能够避免基板对光线的遮挡，提高电能转化为光能的效率和照射角度，同时提高了散热效率，解决了 LED芯片过热的问题。
[0005]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0006]提供一种液封LED光源，包括封装壳体、封装底座和集成LED光源，所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述密封腔体中灌注有散热液体，所述集成LED光源位于密封腔体中，且集成LED光源固定于所述封装底座上；
[0007]所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串，所述封装胶体设置于玻璃基板表面，所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。
[0008]进一步的，所述玻璃基板上设置有正极引出端和负极引出端，所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接；
[0009]所述封装底座中设置有LED控制面板，所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。
[0010]进一步的，所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与外部电源连接的连接头，所述连接头包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。
[0011]进一步的，所述正极引出端和负极引出端设置于玻璃基板的同一端部，玻璃基板端部设置有硅胶头，且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外；所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽，所述硅胶头与安装槽密封连接。
[0012]进一步的，所述玻璃基板的至少一个表面上设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串，同一面上的各组LED发光片串两端分别连接于正极汇流条和负极汇流条上，所述正极汇流条连接至正极引出端，所述负极汇流条连接至负极引出端。
[0013]进一步的，所述玻璃基板的正反两个表面均设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串。
[0014]进一步的，玻璃基板同一面上的正极汇流条和负极汇流条分别延伸至玻璃基板的两端，所述LED发光片串的一端搭接在正极汇流条上，另一端搭接于负极汇流条上，所述LED发光片串之间相互平行。
[0015]进一步的，所述负极汇流条、正极汇流条、负极引出端和正极引出端为金属片或导电图案。
[0016]进一步的，所述LED发光片串包括多个LED发光芯片，所述LED发光芯片之间通过引线首尾串联。
[0017]进一步的，所述玻璃基板整体封装在封装胶体内。
[0018]本实用新型将LED发光片串通过封装胶体封装于玻璃基板上，玻璃基板具有光线透过性，避免了对LED发光片串产生的光线进行遮挡，提高了电光转化效率，LED发光片串的光线可以从各个方向透射出来，有利于集成LED光源的全方位发光;在集成LED光源的外部形成密封腔体，同时在密封腔体中灌注散热液体，散热液体具有较好的导热性，能够及时将集成LED光源产生的热量进行传导散热，有效解决了玻璃基板散热性能差的问题。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型提供的一种液封LED光源的结构示意图；
[0020]图2是本实用新型提供的集成LED光源的结构示意图；
[0021]图3是图2中A处的放大示意图；
[0022]图4是本实用新型提供的集成LED光源的侧面示意图；
[0023]图5是本实用新型提供的集成LED光源的截面示意图。
[0024]说明书附图中的附图标记如下:
[0025]1、封装壳体;2、封装底座;3、连接头;31、第一连接端;32、第二连接端;4、集成LED光源;41、玻璃基板;42、LED发光片串；421、LED发光芯片;422、引线;43、封装胶体;44、负极汇流条;441、负极汇流段;442、负极折弯段;45、正极汇流条;46、硅胶头;47、正极引出端；48、负极引出端。
【具体实施方式】
[0026]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0027]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“径向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0028]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0029]参见图1和图2所示，本实用新型公开了一种液封LED光源，包括封装壳体1、封装底座2和集成LED光源4，所述封装壳体I与封装底座2之间密封连接，在所述封装壳体I与封装底座2之间形成密封腔体5，所述密封腔体5中灌注有散热液体，所述集成LED光源4位于密封腔体5中，且集成LED光源4固定于所述封装底座5上；
[0030]所述散热液体可采用高纯度工业乙醇、去离子水等透明液体，散热液体具有较好的导热性，能够及时将集成LED光源4产生的热量进行转移，将热量传导至散热液体中，在经过散热液体与外部环境的换热将热量散发，有效解决了集成LED光源散热性能差的问题，也可根据需要选择带有颜色或添加颜色的散热液体，以改变该液封LED光源的光颜色。需要说明的是，本实用新型不限定散热液体的具体类型，其他可实现同种透光散热功能的液体也应包括在本实用新型的保护范围之内。
[0031]相应的，所述封装壳体I为采用透光性材料制成的透明壳体，如透明的玻璃材料或亚克力材料。
[0032]所述集成LED光源4包括玻璃基板41、封装胶体43和LED发光片串42，所述封装胶体43设置于玻璃基板41表面，所述封装胶体43将所述LED发光片串42封装于玻璃基板41表面。玻璃基板41有利于LED发光片串42发射光线的透过，降低基板对光线的阻隔作用，提高电光转化效率，为本实用新型全方位发光提供基础;优选采用钢化玻璃作为所述玻璃基板的材料，以提高集成LED光源的主体刚性。
[0033]所述玻璃基板41上设置有正极引出端47和负极引出端48，所述LED发光片串42的两端分别与正极引出端47和负极引出端48电性连接，通过正极引出端47和负极引出端48分别连接LED发光片串42的正负极；
[0034]所述封装底座2中设置有LED控制面板(未图示)，所述正极引出端47和负极引出端48与LED控制面板电性连接，所述LED控制面板的作用在于对外部电源进行变压、整流、控制后再给LED发光片串42供电，为本领域技术人员的公知技术，在此不再进行赘述。
[0035]作为本实用新型的一种优选的实施方式，所述封装底座2远离封装壳体I的一端设置有与外部电源连接的连接头3，所述连接头3包括第一连接端31和第二连接端32，所述第一连接端31和第二连接端32均为金属部件，所述第一连接端31环绕连接头3的侧壁，且第一连接端31的外壁上设置有连接螺纹，所述第二连接端32位于连接头3端部，所述第一连接端31和第二连接端3 2与封装底座2内部的LED控制面板电性连接。需要说明的是，所述连接头仅为本实用新型的一种优选的实施方式，实现该集成LED光源4与外部电源的电连接还有其他实施方式，均应包括在本实用新型的保护范围之内。
[0036]所述正极引出端47和负极引出端48设置于玻璃基板41的同一端部，玻璃基板41端部设置有硅胶头46，且所述正极引出端47和负极引出端48至少部分位于硅胶头46覆盖区域之外；优选正极引出端47和负极引出端48往背离玻璃基板41的方向进行延伸露出，方便正极引出端47与负极引出端48与封装底座2中的LED控制面板进行电连接，所述硅胶头46的作用在于保护正极引出端、负极引出端，以及提供该集成LED光源4与外部电源的连接固定载体，本实用新型不限定硅胶头的形状，本领域技术人员可根据封装底座的形状确定相应硅胶头形状。所述封装底座2上设置有容置所述硅胶头46的安装槽(未图示)，所述硅胶头46与安装槽密封连接，避免密封腔体中的散热液体与封装底座中的LED控制面板发生接触。
[0037]参见图2、图4和图5所示，所述玻璃基板41的至少一个表面上设置有正极汇流条45、负极汇流条44和多组LED发光片串42，同一面上的各组LED发光片串42两端分别连接于正极汇流条45和负极汇流条44上，所述正极汇流条45连接至正极引出端47，所述负极汇流条44连接至负极引出端48，通过正极汇流条45和负极汇流条44将LED发光片串42的两端与正极引出端47和负极引出端48进行电性连接。
[0038]在本实施例中，优选所述玻璃基板41的正反两个表面均设置有正极汇流条45、负极汇流条44和多组LED发光片串42，在玻璃基板41的两个面上均设置LED发光片串42，能够提高该集成LED光源4的光照强度，有利于光线在不同方位上分布的均匀性。
[0039]玻璃基板41同一面上的正极汇流条45和负极汇流条44分别延伸至玻璃基板41的两端，所述LED发光片串42的一端搭接在正极汇流条45上，另一端搭接于负极汇流条44上，所述LED发光片串42呈线性排布，所述LED发光片串42之间相互平行，且LED发光片串42之间间隔一致，以达到发光均匀的效果。
[0040]具体的，所述负极汇流条44包括负极汇流段441和负极折弯段442，所述正极汇流条45和负极汇流段441分别位于玻璃基板41的长度方向的两端，所述正极汇流条45和负极汇流段441均为长条状，且正极汇流条45和负极汇流段441相互平行，所述正极汇流条45位于玻璃基板41上设置有正极引出端47和负极引出端48的一端，所述正极汇流条45与正极引出端47连接，所述负极汇流段441位于玻璃基板41远离正极引出端47和负极引出端48的一端，所述负极汇流段441通过负极弯折段442与负极引出端48连接，所述LED发光片串42的一端搭接在正极汇流条45上，另一端往负极汇流段441方向延伸并搭接于负极汇流段441上，玻璃基板41顶面和底面的LED发光片串42沿玻璃基板41表面的长度方向设置。
[0041]所述负极汇流条44、正极汇流条45、负极引出端47和正极引出端48为金属片或导电图案，需要说明的是，本实用新型不限制负极汇流条、正极汇流条、负极引出端和正极引出端的材质，其他能够实现导电功能的材料也同样适用于本玻璃基板上。
[0042]参见图3所示，所述LED发光片串42包括多个LED发光芯片421，所述LED发光芯片421之间设置引线422首尾串联，所述引线422从前一个LED发光芯片的正极连接到后一个LED发光芯片的负极，需要说明的是，同一 LED发光片串42中LED发光芯片421串联仅是本实施例的优选实施方式，本领域人员根据需要也可对同一 LED发光片串中的LED发光芯片进行多级串并联的形式连接，如多个LED发光芯片并联成LED发光芯片组，多个LED发光芯片组再串联形成LED发光片串，或其他现有连接方式。
[0043]所述玻璃基板41的正反两面及各个侧面均封装在封装胶体43内，将LED发光片串42、负极汇流条44和正极汇流条45与散热液体隔离。
[0044]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种液封LED光源，其特征在于，包括封装壳体、封装底座和集成LED光源，所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体，所述密封腔体中灌注有散热液体，所述集成LED光源位于密封腔体中，且集成LED光源固定于所述封装底座上； 所述集成LED光源包括玻璃基板、封装胶体和LED发光片串，所述封装胶体设置于玻璃基板表面，所述封装胶体将所述LED发光片串封装于玻璃基板表面。2.根据权利要求1所述的一种液封LED光源，其特征在于， 所述玻璃基板上设置有正极引出端和负极引出端，所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接； 所述封装底座中设置有LED控制面板，所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。3.根据权利要求2所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述封装底座远离封装壳体的一端设置有与外部电源连接的连接头，所述连接头包括第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和第二连接端与LED控制面板电性连接。4.根据权利要求2所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述正极引出端和负极引出端设置于玻璃基板的同一端部，玻璃基板端部设置有硅胶头，且所述正极引出端和负极引出端至少部分位于硅胶头覆盖区域之外；所述封装底座上设置有容置所述硅胶头的安装槽，所述硅胶头与安装槽密封连接。5.根据权利要求2所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述玻璃基板的至少一个表面上设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串，同一面上的各组LED发光片串两端分别连接于正极汇流条和负极汇流条上，所述正极汇流条连接至正极引出端，所述负极汇流条连接至负极引出端。6.根据权利要求5所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述玻璃基板的正反两个表面均设置有正极汇流条、负极汇流条和多组LED发光片串。7.根据权利要求5或6所述的一种液封LED光源，其特征在于，玻璃基板同一面上的正极汇流条和负极汇流条分别延伸至玻璃基板的两端，所述LED发光片串的一端搭接在正极汇流条上，另一端搭接于负极汇流条上，所述LED发光片串之间相互平行。8.根据权利要求5或6所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述负极汇流条、正极汇流条、负极引出端和正极引出端为金属片或导电图案。9.根据权利要求1所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述LED发光片串包括多个LED发光芯片，所述多个LED发光芯片之间通过引线首尾串联。10.根据权利要求1所述的一种液封LED光源，其特征在于，所述玻璃基板整体封装在封装胶体内。
【文档编号】H01L33/52GK205542886SQ201620183221
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】刘双成, 刘景坡, 刘景杨, 李建华
【申请人】深圳市彬赢光电科技有限公司