极管及发光设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种极管及发光设备，其中极管包括引脚支架(1)和封装体(2)，所述引脚支架(1)用于支撑设置于所述极管内的器件，所述封装体(2)用于包裹所述器件，所述引脚支架(1)部分地安装于所述封装体(2)的内部，所述极管设有应力缓冲部，用于对所述引脚支架(1)所受到的作用力进行缓冲。本实用新型通过设置应力缓冲部，使得在装配过程中进行剪脚、自插、波峰焊等操作时，当引脚支架受到作用力时，该应力缓冲部可以对引脚支架所受到的作用力起到缓冲作用，由此改善封装体与引脚支架之间出现间隙或造成封装体内部的金丝产生松动的问题，减少极管本身的结构遭到损坏的风险。
【专利说明】
极管及发光设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体发光设备技术领域，尤其涉及一种极管及发光设备。
【背景技术】
[0002]发光二极管是一种固态半导体发光元件，其利用PN结内分离的两种载子，即带负电的电子与带正电的电洞相互结合并释放光子而发光工作。发光二极管具有发光效率高、体积小、寿命长、污染低等特性，在照明、背光及显示等领域具有广阔的应用前景。
[0003]目前，空调上也会用到发光二极管，如图1所示，为现有技术中发光二极管的结构示意图。该发光二极管主要包括引脚支架al、封装体a2和底座a3，其中引脚支架al整体是直的，这种发光二极管在装配过程中进行诸如剪脚、自插、波峰焊等操作时，易损坏，这个问题一直制约着空调技术方面的质量整改、绝大部分生产线的运行以及售后服务，发光二极管的结构亟待做出改进。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提出一种极管及发光设备，以改善现有技术中的发光二极管易损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了一种极管，包括引脚支架和封装体，所述引脚支架用于支撑设置于所述极管内的器件，所述封装体用于包裹所述器件，所述引脚支架部分地安装于所述封装体的内部，所述极管设有应力缓冲部，用于对所述引脚支架所受到的作用力进行缓冲。
[0006]进一步地，所述应力缓冲部包括所述引脚支架的弯曲部分。
[0007]进一步地，所述引脚支架的弯曲部分设置于所述封装体的内部。
[0008]进一步地，所述弯曲部分呈S形。
[0009]进一步地，所述封装体包括底座，所述底座包括径向加长部，用于保持所述引脚支架。
[0010]进一步地，所述底座的高度占所述封装体总高度的1/2?9/10。
[0011]进一步地，所述底座的高度占所述封装体总高度的4/5。
[0012]进一步地，所述封装体采用透明的绝缘材料制成。
[0013]进一步地，所述封装体采用环氧树脂或硅树脂材料制成。
[0014]进一步地，所述极管为二极管。
[0015]进一步地，所述极管为发光二极管。
[0016]为实现上述目的，本实用新型还提供了一种发光设备，包括上述的极管。
[0017]基于上述技术方案，本实用新型的极管通过设置应力缓冲部，使得在装配过程中进行剪脚、自插、波峰焊等操作时，当引脚支架受到作用力时，该应力缓冲部可以对引脚支架所受到的作用力起到缓冲作用，改善封装体与引脚支架之间出现间隙或造成封装体内部的金丝产生松动的问题，减少极管本身的结构遭到损坏的风险。
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0019]图1为现有技术中发光二极管的结构示意图。
[0020]图2为本实用新型极管一个实施例沿中线的剖切示意图。
[0021]图中:a1-引脚支架，a2_封装体，a3_底座，1-引脚支架，2_封装体，3_底座。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
[0024]为了解决现有技术中发光二极管易损坏的问题，本实用新型对极管的结构做出了改进，如图2所示，为本实用新型极管一个实施例沿中线的剖切示意图，该图为极管结构的简易画法，省略了一些本实用新型未详细介绍的现有结构。
[0025]该极管包括引脚支架I和封装体2，所述引脚支架I用于支撑设置于所述极管内的器件，所述封装体2用于包裹所述器件，所述引脚支架I部分地安装于所述封装体2的内部，所述极管设有应力缓冲部，用于对所述引脚支架I所受到的作用力进行缓冲。
[0026]上述实施例中的极管通过设置应力缓冲部，使得在装配过程中进行剪脚、自插、波峰焊等操作时，当引脚支架I受到作用力时，该应力缓冲部可以对引脚支架I所受到的作用力起到缓冲作用，改善封装体2与引脚支架I之间出现间隙或造成封装体2内部的金丝产生松动的问题，减少极管本身的结构遭到损坏的风险。
[0027]其中，应力缓冲部可以包括设置在封装体2内部的缓冲件，缓冲件的具体结构可以采用弹簧等现有技术结构，这里不再详述。
[0028]对于应力缓冲部，本实用新型提供一种比较简单、容易实现并且可靠性很高的实施例，如图2所示，所述应力缓冲部包括所述引脚支架I的弯曲部分。可选地，所述引脚支架I的弯曲部分设置于所述封装体2的内部。
[0029]相比于现有技术中如图1所示的直的引脚支架al，将引脚支架I位于封装体2的内部的部分设置为弯曲形状，可以具有更好的缓冲效果，防止引脚支架I受到拉扯而与封装体2之间产生间隙，进而造成封装体内的金线被拉移位，造成极管的损坏。即使引脚支架I上存在细小毛刺，也不会因存在毛刺而刺穿封装体2，造成短路问题。
[0030]引脚支架I位于封装体2的内部的部分设置为弯曲形状，还可以增长引脚支架I的长度，根据公式电流=(电压*截面积)/(电阻率*长度)，在电阻率与电压一致的情况下，长度增加可以使得电流降低，因此当对引脚支架I进行焊接时，位于封装体2的内部的部分所产生的热量就降低了，这样可以起到减少封装体内部金线因受热产生不平衡热应力而造成早期失效(不稳定)的问题。
[0031]引脚支架I的弯曲部分的具体形态可以有多种，例如C形，也可以呈其他不规则形状。优选地，所述弯曲部分呈S形。
[0032]为进一步提高极管的稳固性，封装体2还可以包括底座3，所述底座3包括径向加长部，用于保持所述引脚支架I。有了底座3的保护，引脚支架I受到作用力时被拉扯移位的可能性进一步降低。
[0033]底座3可以设置为独立的部件，安装在封装体2的底部，也可以沿所述封装体2的外侧周向设置。所述底座3与所述封装体2可以相对独立，也可以一体成型。
[0034]如图1所示的现有技术中，底座3的高度仅占封装体2总高度的大约1/10，在本实用新型一个实施例中，所述底座3的高度占所述封装体2总高度的1/2?9/10，可选地，所述底座3的高度占所述封装体2总高度的4/5，该占比可以对引脚支架I起到更好的加固作用。当然，该占比可以根据实际需要进行调整，只要能够起到防止封装体与引脚支架之间出现间隙和金丝松动的作用即可。
[0035]所述封装体2可以采用金属、塑料或玻璃封装，优选地，封装体2采用透明的绝缘材料制成，比如，所述封装体2采用环氧树脂或硅树脂材料制成。
[0036]本实用新型以上各实施例中的极管，可以为二极管，也可以为三极管等。其中，二极管还可以为发光二极管，发光二极管可以应用于各类发光设备中。
[0037]通过对本实用新型极管及发光设备的多个实施例的说明，可以看到本实用新型极管及发光设备实施例通过增加应力缓冲部，比如将位于封装体内部的引脚支架设置为弯曲形状，可以解决引脚支架受到作用力容易产生间隙或者造成金线松动等问题；引脚支架长度增加，还可以降低位于封装体内部的引脚支架的温度，减小不平衡热应力的影响；另外，通过将底座加厚，还可以进一步地增强对引脚支架的保持作用，减小极管本身的结构质量发生问题的风险。
[0038]最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【主权项】
1.一种极管，其特征在于，包括引脚支架⑴和封装体⑵，所述引脚支架(I)用于支撑设置于所述极管内的器件，所述封装体(2)用于包裹所述器件，所述引脚支架(I)部分地安装于所述封装体(2)的内部，所述极管设有应力缓冲部，用于对所述引脚支架(I)所受的作用力进行缓冲。2.根据权利要求1所述的极管，其特征在于，所述应力缓冲部包括所述引脚支架(I)的弯曲部分。3.根据权利要求2所述的极管，其特征在于，所述引脚支架(I)的弯曲部分设置于所述封装体(2)的内部。4.根据权利要求2所述的极管，其特征在于，所述弯曲部分呈S形。5.根据权利要求1所述的极管，其特征在于，所述封装体(2)包括底座(3)，所述底座(3)包括径向加长部，用于保持所述引脚支架(I)。6.根据权利要求5所述的极管，其特征在于，所述底座(3)的高度占所述封装体(2)总高度的1/2?9/10。7.根据权利要求6所述的极管，其特征在于，所述底座(3)的高度占所述封装体(2)总高度的4/5。8.根据权利要求1所述的极管，其特征在于，所述封装体(2)由透明的绝缘材料制成。9.根据权利要求8所述的极管，其特征在于，所述封装体(2)由环氧树脂或硅树脂材料制成。10.根据权利要求1所述的极管，其特征在于，所述极管为二极管。11.根据权利要求10所述的极管，其特征在于，所述极管为发光二极管。12.—种发光设备，其特征在于，包括如权利要求1?11任一项所述的极管。
【文档编号】H01L33/54GK205542883SQ201620340987
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】姚晶晶, 邓智, 张成成, 熊克勇, 杨守武, 张帅, 武少华, 王妍丽
【申请人】格力电器（合肥）有限公司, 珠海格力电器股份有限公司